简介：

简介：MCM封装是多芯片组件，它可以将裸芯片在z方向叠层，更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点。介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、MCM—C及MCM—D。其中MCM—L成本低且制作技术成熟，但热传导率及热稳定性低。MCM—C热稳定性好且单层基板价位低，但难以制成多层结构。MCM-D为薄膜封装技术的应用，它也是目前电子封装行业极力研究、开发的技术之一。最后讨论了MCM封装技术在多芯片组件等方面的最新进展。

简介：<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于

简介：海上泄漏石油会对生态环境造成巨大的破坏,文章介绍了清理泄漏石油目前采用的各种方法(物理法、化学法),并对这些方法的适用条件、优缺点、应用时的注意事项进行了分析.

简介：如何解决光纤色散问题已引起全世界的关注,本文介绍了激光预啁啾、中点光谱反转技术、光孤子通信、色散支持传输以及色散补偿光纤和啁啾光纤光栅色散补偿等多种解决方案的特点和局限性.

简介：BGA（ballgridarray）球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚，这不仅提高了封装密度，也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有：植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏／助焊剂、焊球等材料的详细介绍，详实阐述了植球工艺过程，并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述，提供了BGA植球工艺的检测方法，对植球工艺的可靠性进行了探讨。

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简介：数据链网络规划是开通运行数据链网络的先决条件,对数据链系统作战效能的发挥具有决定性影响.首先,分析了数据链网络规划的意义;然后,剖析了网络规划模型,介绍了网络规划流程;最后,探讨了网络规划的关键技术,并展望了数据链网络规划的发展趋势.

简介：一、电路故障的成因通常,由于空气的污染和设备所处的环境及管理条件不同,空气中的灰尘、油污、酸碱及其气体、盐分、潮气、炭渍、金属尘埃、各种机械杂质等污染物质,不可避免地吸附在电路表面及其它部位,加之静电累积和在电场力的作用下,污秽的累积不断加重和变得牢固,各种污秽牢牢附着在线路表面,深层及各部位.

简介：BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

简介：本文介绍了应用于金属互联工艺的ARC(抗反射层或防反射层)技术.通过对抗反射层基本原理的说明,结合工艺实验,深刻地理解ARC技术.最后给出了可以用于0.5μm工艺生产的ARC结构及用于衡量ARC性能的参数.

简介：2003年7月22日,发自日本东京的网上信息介绍:日本TEIJIN化纤株式会社开发了一种具有划时代意义的土壤污垢清洗技术,采用这种技术可以处理和净化受到重金属污染的土壤.TEIJIN集团公司的理念是:"安全和环保至高无上".

简介：技术总是应运而生的。当大家都在谈论3G发展如何如何，WIFI是否有可能取代3G等话题时，新的无线宽带接入——WiMax技术出现了。WiMAX是一项新兴技术，能够在比Wi—Fi更广阔的地域范围内提供”最后一公里”宽带连接性，由此支持企业客户享受T1类服务以及居民用户拥有相当于线缆／DSL的访问能力。凭借其在任意地点的1～6英里覆盖范围（取决于多种因素），WiMAX将可以为高速数据应用提供更出色的移动性。此外，凭借这种覆盖范围和高吞吐率，WiMAX还能够提供为电信基础设施、企业园区和Wi—Fi．热点提供回程。

简介：这里所述的洗浴用制品是指人们在洗浴时所使用的洁肤产品,应属清洁类化妆品范畴.

简介：目前的IT产业领域中，WLAN和VoIP是人们关注的热点，因此使用WLAN提供语音服务（VoWLAN）的终端设备也就应运而生。VoWLAN终端设备利用现有的WLAN网络实现无线的VoIP语音通话，用户可以通过VoWLAN终端设备在WLAN网络的覆盖范围内随时进行语音通话。这既发挥了IP网络成本低的特点，又使得用户获得WLAN带来的方便性。

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简介：针对HFC光网络的回传升级改造,提出了"采用CWDM技术升级HFC网络"的建议.文章介绍、分析WDM/DWDM/CWDM技术的技术背景、技术特点;介绍了CWDM技术的特点和在回传光发射机中的应用;针对HFC回传光网络的升级改造介绍了如何利用CWDM技术升级改造HFC光网络.

简介：新型RFSoC器件能将功耗和封装尺寸减少50-75％，对高效部署5GMassive—MIMO无线电和毫米波无线回传至关重要赛灵思公司（Xilinx）日前宣布通过在其16nm全可编程（AllProgramma—ble）MPSoC中集成射频（RF）级模拟技术，面向5G无线实现颠覆性的集成度和架构突破。赛灵思全新的AllProgrammableRFSoC消除了分立数据转换器，可将5GMassive—MIMO和毫米波无线回传应用的功耗和封装尺寸削减50—75％。

简介：摘要在这个知识与信息的时代，各种新技术如雨后春笋般涌现。与此同时各种技术之间的相互渗透和交流越来越密切，特别是通信技术与计算机技术的融合和发展已经成为了典型代表。基于此，本文对两种技术的基本概念以及两者之间的融合发展进行了探究。

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