新型RFSoC器件能将功耗和封装尺寸减少50-75％，对高效部署5GMassive—MIMO无线电和毫米波无线回传至关重要赛灵思公司（Xilinx）日前宣布通过在其16nm全可编程（AllProgramma—ble）MPSoC中集成射频（RF）级模拟技术，面向5G无线实现颠覆性的集成度和架构突破。赛灵思全新的AllProgrammableRFSoC消除了分立数据转换器，可将5GMassive—MIMO和毫米波无线回传应用的功耗和封装尺寸削减50—75％。
半导体信息
2017年2期
