简介:BM3803是基于SPARCV8体系结构的国产化嵌入式处理器,具有功能强、抗辐照、高可靠、可扩展性好和低功耗等特点,可用于板上嵌入式实时计算机系统,能适合多种航天应用功能及性能要求。在BM3803上移植操作系统可以使应用工程软件人员从硬件平台相关的繁琐设计中解放出来,专注于具体的应用软件开发研究。介绍了在BM3803处理器上移植μC/OS-Ⅱ操作系统所开展工作,分析了SPARCV8体系架构中寄存器的特点,结合μC/OS-Ⅱ操作系统的移植需求,给出了μC/OS-Ⅱ操作系统在BM3803上的移植方法,经测试表明该移植方法合理正确,为应用程序的开发和使用创造了条件。
简介:高密度互连(HDI)板是为适应终端客户电子产品轻便化,集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多,介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化,可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象,将激光盲孔设计在混合介质(PI与PP及PI与纯胶)中,分别研究对比了激光盲孔加工方法,加工工艺流程对加工激光盲孔的影响,结合扫描电镜(SEM、EDS)和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析,并通过IST和回流焊可靠性测试,试验验证了采用常规PP激光钻孔参数,通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI/PP混合介质层中刚挠结合板,为生产控制提供指导方向。