简介：为了能在下一代风力发电系统中起到重要的作用，我们已经开发出一种新型的600A—1700VIGBT模块。这种模块主要具有以下特点：（1）热阻低，这是通过采用带有针形翅片散热器的无导热硅脂的“直接液体冷却”技术实现的，其中冷却液通过针形翅片的压降以及效率都经过了优化设计；（2）封装尺寸小，这使电源调节器系统小型化成为可能；（3）可靠性高且寿命长，这是通过高强度Si3N4绝缘衬底和新开发的Rot—iS焊接技术来实现的。与采用导热硅脂间接冷却的传统模块相比较，我们发现此IGBT模块的热阻Rj-W降低了35％；与传统模块在相同功率容量下比较时，这种IGBT模块连同冷却液通道的基座（channelcoverjacket）的总重量减轻了大约37％，体积减小了约45％。

简介：品牌的历史1974·BillyWoodman创立了ATC公司，开发出“PA75-314”12英寸低音喇叭单元。

简介：摘要本文根据一台广州本田雅阁汽车ABS出现的故障，结合该车制动系统的结构和原理，介绍其诊断分析方法与故障排除过程并进行了比较深入的分析和讨论。

简介：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。

简介：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基、板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。

简介：在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此，用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装：超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果，它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃，每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

简介：【摘要】地铁信号系统安全技术是保障地铁运营安全的重要手段，它通过不断地升级更新，不断地完善改进，确保地铁的安全性。本文将从地铁信号系统的定义、组成部分、安全性要求和应用技术等方面简要介绍地铁信号系统采用的安全性技术。

简介：摘要：随着城市交通的快速发展和节能减排需求的日益增长，地铁照明系统的能效和智能控制技术成为提升城市交通系统可持续性的关键。本文将探讨地铁照明系统在节能设计与智能控制方面所遇到的问题，并提出相应的解决策略，旨在为实现绿色、智能的地铁照明系统提供理论支持和实践指导。

简介：

简介：本文以一种裂隙梁型接触端子为对象,结合显式时间积分法和罚接触算法,动态地仿真接触端子与印刷电路板(PCB)间直通型微孔的金属衬套(电镀通孔(PTH))的插接过程,分析接触端子的结构对于连接可靠性的影响.研究发现汽车电子连接器用裂隙梁型接触端子插接过程PTH可能发生塑性变形而破坏,此结论对汽车电子连接器用接触端子的微小型结构设计具有指导性意义.

简介：本文对当前国内外塑封微电子器件可靠性研究中流行的“水汽作用”、“膨胀系数不匹配”和“热应力”等观点进行了分析和评论，认为这些观点仅只是影响可靠性的“外部条件”，而其决定因素，即“内因”，应该是器件本身的“力学结构”。合理的“力学结构”不仅能从根本上解决器件的可靠性问题，而且还能影响在塑封时模制化合物的均衡流动，有助于空洞和充不满等缺陷的消除。“力学结构”的观点将为可靠性研究和提高器件生产率开辟一个崭新的领域。

简介：随着微电子塑料封装IC器件吸潮可靠性影响的深入研究，综合分析热、湿及蒸汽压力对塑封器件的可靠性影响是必不可少的工具。本文从理论、模拟分析的角度，回顾并分析了综合考虑热，湿及蒸汽压力对塑封IC器件可靠性影响的分析方法；从已有的理论方法和研究结论来看，综合考虑热、湿及蒸汽压力对器件失效影响更精确的表征了器件的实际失效情况，正成为微电子封装可靠性研究领域的热点，其研究思路受到了越来越多的关注和重视。

简介：<正>日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出采用金端接,可用于导电胶合的新系列精密薄膜片式电阻阵列-ACAS0606ATAU,该电阻阵列把两个电阻集成在一个衬底上,可在155°C高温下工作,相对公差低至±0.05%,相对TCR低至±5ppm/K。除了优异的高温性能,ACAS0606ATAU系列对恶劣的环境条件还具有极好的耐受能力,且具有优秀的耐潮能力-在85°C和85%相对湿度下经过1000

简介：在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后，这一问题才可能解决。因此，研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性问题，在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA（极细间距BGA）及SCSP（芯片级尺寸封装）无铅封装元件在印刷电路板（PCB）组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下，使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线（SoakProfile）及帐篷型曲线（DirectRampUpProfile）。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试（-40℃至125℃，每30分钟循环一次）及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。

简介：目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品的可靠性。本文主要讨论过渡阶段有铅、无铅混用对可靠性的影响，以及通过对有铅誊无铅混用制程分析,介绍不同工艺（再流焊与波峰焊）、不同的元件（无引线或有引脚元件与BGA、CSP等球栅阵列元件）、不同混用情况对焊点可靠性的影响及过渡阶段有铅和无铅混用的应对措施与应注意的问题。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。

简介：

简介：地铁电话系统包括公务电话系统与专用电话系统两部分。实现的技术方案有两种：一种是建设各自独立的公务电话系统与专用电话系统，两个电话网络完全独立，硬件设备完全分离：另一种是建设公务专用合一的电话系统，用一套硬件设备实现两种电话业务。文章比较了这两种方案的特点，分析了地铁电话系统的发展趋势。

简介：牵引变流系统是决定机车（动车组）动力配置的重要组成部分。变流器功率密度是车载动力系统的重点追求目标值，冷却方式与散热能力在很大程度上影响着变流系统的容量配置。本文主要介绍了CRH3型高速列车牵引传动系统基本结构及冷却方式，辅以HXD2型机车辅助逆变器自然散热工作方式，运用二次线性化的方法对逆变器主功率器件损耗进行建模，依流程计算出具体损耗值。利用热仿真软件FloTHERM和ICEPAK对功率模块特定工作状态下的热分布情况进行仿真，并与试验数据比对，证明了建模及仿真分析的有效性，为变流器的损耗计算及散热设计提供了前期指导和后期验证。

简介：本文主要探讨了有关在县级有线电视HFC城域网改造中,如何优化网络改造把广电网络建设成为一个安全、可靠、稳定的多功能双向运营级网络.

简介：电力系统的正常运行关系着千家万户，关系着工商业的正常发展。而在建设电力系统输送电路中，10kV配电网是其中重要组成部分，它的安全运行与否直接关系到用电者的安全稳定用电，也反映着供电企业的供电能力。因此，提高10kV配电网供电可靠性及电路系统线路故障监测水平是电力企业的一项重要任务。本文作者总结了目前国内10kV供电系统的各种不稳定因素，并根据江西宜春供电局建设的线路故障监测系统为例，分析监测系统的可靠性及经济效益等优点。