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16 个结果
  • 简介:本文从二十世纪末以来电路组装技术发展的三个潮流入手,概括了电路组装技术中IC封装和板级SMT组装之间的技术融合,简要介绍了SMT环境下的焊料倒装片技术、焊料凸起形成技术和在电路板焊盘上形成凸起的倒装片技术。

  • 标签: 电路组装技术 倒装片 SMT组装 焊盘 IC封装 焊料
  • 简介:当前我国政策、技术、资本、人才已聚成合力,能源互联网迎来发展风口。能源互联网在两个方向上有着不同的作用:横向上,它能够实现不同类型能源的相互补充;纵向上,它能够实现能源开发、生产、传输、分配、存储和消费即"源-网-荷-储"之间的协调,同时也将影响能源交易和融资等模式。这对于调整我国能源结构、提升能源综合效率、形成新的经济增长点等有重要意义。

  • 标签: 能源 互联网 新技术
  • 简介:本文介绍了一个车间变电所内谐波污染的情况,叙述了并联型有源电力滤波器(APF)用于谐波治理的基本原理,并通过实际测量,说明了应用有源电力滤波器进行谐波治理的效果。

  • 标签: 谐波 有源电力滤波器 节能
  • 简介:印制电路板制造业是有污染的行业,但不是重污染行业。2008年11月21日,环境保护部发布了《清洁生产标准煤炭采选业》等5项标准为国家环境保护标准。在该公告中明确《清洁生产标准印制电路板制造业》(HJ450—2008)代替《清洁生产电镀行业》(HJ/T314—2006)中印制电路板制造业的相关内容。

  • 标签: 制造业 “三废”治理 PCB 环境保护标准 印制电路板 技术
  • 简介:柔性线路板可分为单层,双层,多层(可达6层),多层中空(AirGap),带异方性导电胶(免除ACF),高密度微线路COF(ChipOnFilm)。其中单层更可分为:简单单层,单层双面接触(假双面),窗口型(裸空型),反折型及露空手指型。因应不同需要及成本考虑,采用不同结构设计。

  • 标签: 柔性线路板 结构方式 分类 结构设计 单层 导电胶
  • 简介:为了贯彻国家信息产业部,从事印制电路生产关键岗位必须持证上岗的指示。中国电子学会生产技术学分会邀请国内具有丰富理论知识和实践经验的专家为国家信息产业部“印制电路岗位培训”编写的教材2005年版“印制板电镀、化学镀技术及三废治理“即将出版。全书共近40万字,全面系统的论述了印制电路生产中电镀、化学镀生产技术,国内、国际标准要求、检测方法,生产中所产生的三废及治理方法。同时也将介绍国内外最新的电镀、化学镀的生产设备、材料和企业。

  • 标签: 化学镀技术 三废治理 印制板 电镀 生产技术 信息产业部
  • 简介:近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化,高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1),为此,要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应,方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期,松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板,并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板,

  • 标签: 印制电路板 半导体器件 高密度封装 松下 多层板 封装技术
  • 简介:LED是一种将电能转换为光能的半导体,可发出可见光和红外、紫外等不可见光。相比于小灯泡,LED使用低工作电压和工作电流,具有稳定性高,寿命长,易调节等优点。LED整体产业链的门槛被连年逐渐降低。上游为单体芯片和晶体,中游为LED芯片处理,下游为封装测试和应用。产业上游和中游具有国际竞争激烈、最具商业风险、最有科技含量和巨大资金支持等特点。

  • 标签: 产业结构 LED 发展趋势 国内 低工作电压 电能转换
  • 简介:汽车上多台计算机之间的通讯是利用"总线"进行的。多路总线技术是指利用同一根线传递许多数据信息以保证电控单元(ECU)相互通讯,这根线称为"总线"。1980年起,汽车内开始装用网络。1986~1989年德国bosch提出汽车车载局域网(LAN)基本协议CAN(ControllerAreaNetwork),美国汽车工程师学会SAE提出儿850协议,X-by-wire从Fly-by-wire发展过来。各种不同的通讯方式:一是并行方式:在这种通讯方式下,每根线只传输一个二进制位。因此如果需要传输多个二进制位的话,就需要多根线进行。二是串行方式:在这种通讯方式下,每个bit一个一个地被传输。我们选用的就是这种连接方式。

  • 标签: 多路总线 ECU 通讯
  • 简介:IGBT是一种新型的功率器件,经过几代重大技术改革,已成为功率器件家族中应用最广泛的成员之一,除了巩固1000V-2000V领域的成功应用继续向更大功率的方向发展外,还在开拓300V-600V范围的应用。本文从研发和生产的角度,阐述IGBT在器件结构优化、工艺制造、器件封装、可靠性方面的最新进展、存在的问题和可能的解决途径。

  • 标签: 穿通型IGBT 非穿通型IGBT 超大规模集成电路
  • 简介:纳米技术发展至今,遇到的一个重大难题就是直接观察单个分子和原子团簇的几何结构和电子结构,并对其进行理论阐述。日前由国家自然科学基金委委连续资助的研究项目“单分子结构与电子态的理论和实验研究”已经突破该难题,能够对单个分子和原子团簇的结构进行理论上的建模分析与表述。

  • 标签: 纳米技术研究 分子结构 国家自然科学基金 原子团簇 单个分子 电子结构
  • 简介:多电平变换器作为一种应用于高压大功率变换场合的新型变换器,其电路拓扑和PWM控制方法是当前的一个研究热点。本文以中间直流电压源为同发点,发出了一种新的拓扑结构分类法,并对各种拓扑结构进行了分析和比较,同时给出了各种拓扑结构的优缺点。

  • 标签: 高压大功率多电平变频装置 拓扑结构 变换器 PWM 功率器件
  • 简介:彩色印刷是按色料减色法原理用黄、品红、青的网点叠印在一起来再现彩色图像,为了纠正色偏和弥补暗调密度不足,而增加辅助的黑版。迄今为止,我国绝大部分彩色复制一直沿用这一传统工艺方法,这就是彩色印刷的四色彩色结构。目前我国彩色阶调网版印刷也是采用这种彩色结构,俗称四色网点印刷,随着彩色网印向高印速发展,以及对印刷质量的提高,人们对复制印刷工艺提出了新的要求,以便克服印刷包偏、套色、干燥等一系列印刷适性问题。

  • 标签: 非彩色结构 彩色阶调 网版印刷 应用 彩色印刷 彩色复制