简介:概伦电子科技有限公司近日宣布推出其良率导向设计(DFY)平台的新产品NanoYield^TM,该产品以IBM授权的专利技术为基础,旨在通过高效的良率分析和设计优化,提升高端芯片设计的竞争力。
简介:焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。
简介:在印制电路板(PCB)制作过程中,阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。
简介:该文对多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行了简单介绍,对该制程的品质控制进行了较为详细的论述.
简介:4月13日,深圳市环境科学研究院召集深圳市各主要行业协会、中国清洁空气联盟、能源基金会等团体,共同召开了“深圳市空气质量管理试点项目协同控制措施”座谈会。深圳市人居环境委员会大气处卢旭阳处长与会并积极听取各行业代表的意见。SPCA何坚明副秘书长、资讯部李帅、景旺电子刘频刚工程师参与会议。
简介:S2C公司发布了基于IntelStratix10GX2800FPGA的SingleS102800Prodi剐刑LogicModule(S10S)。S10S是为要求高性能以及高逻辑容量的开发者而设计的。和其他基于Intel的原型验证平台一样,为了提供最大的灵活性,耐用性和便携性,S10S系统均配备了独特的设计紧凑的机箱,机箱内装配了所有组件,包括FPGA板,可扩展的电源控制模块和电源。
简介:近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。
简介:引言电子组装厂家成功的关键在于确保产品质量,降低产品缺陷。统计过程控制(SPC)是一种利用监控制造过程来保证产品质量的方法。采用SPC能对组装中的不合理问题及时进行修改,对生产过程中发现的问题及时解决,减少返修,降低生产成本。
简介:在集成锁相环中,压控振荡器的输出频率范围要能随所有工艺和工作条件的变化而覆盖所需的频率范围。增大压控振荡器的增益而实现宽调协范围会增加压控振荡器和锁相环的相位噪声。在这篇文章中,通过两路控制来得到压控振荡器中心频率可调,实现了非常小的压控振荡器增益。
简介:日前,德州仪器(TI)宣布推出最新G2xx4与G2xx5器件,进一步壮大MSP430ValueLine微控制器产品阵营,推动其低成本产品系列发展。这些最新器件为TIMSP430ValueLine系列提供代码兼容升级路径,不但可将存储器闪存容量从16kB扩展到56kB,
简介:富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出44款32位通用RISC微控制器产品,这些产品采用了ARMCortex—M3内核,是新型FM3家族产品的首次面市。这一系列产品将于2010年11月底提供样片,并于2011年1月底开始量产。
简介:华虹半导体与上海晟矽微电子股份有限公司(晟矽微电)近日联合宣布,基于95nm单绝缘栅一次性编程MCU(95nmCE5VOTPMCU)工艺平台开发的首颗微控制器(MicroControllerUnit,MCU)(产品型号MC30P6230)已成功验证,即将导入量产。
简介:随着高频通信技术的不断发展和进步,陶瓷填充类高频印制板的需求越来越多,它们提供了出色的电气和机械稳定性,被广泛应用于商业微波和射频应用。此类陶瓷填充板虽然具有极低及稳定的介电常数和介质损耗因数,但因其材料结合力不到普通材料的一半且很脆,使其在设计连接位较小又有半孔设计时,比FR-4材料在机械加工时更易断板和产生毛刺。从工艺流程上进行优化设计及控制,对此类板件制作的关键点控制进行了研究。通过改进和优化,找出了有效解决此类半孔设计板的断板和半金属化孔毛刺问题的方法。
简介:对于任何人来说,数字电源系统管理(DPSM)在通信和计算机行业内的持续采用,在很大程度上继续由位于其系统架构核心的20nm以下ASIC和/或FPGA所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。
简介:凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高输入电压隔离型反激式DC/DC控制器LT3748H,在结温高达150°C工作时有保证。该器件极大地简化了隔离式DC/DC转换器的设计,因为输出电压是从主端反激信号中检测到的,所以无需光隔离器.第三绕组或信号变压器来实现反馈。
概伦电子推出基于IBM专利技术的高效良率导向设计(DFY)工具——NanOYieId^TM
挠性电路板焊盘拉脱失效原因分析及控制
PCB用液态阻焊膜网印质量控制和故障排除
多层板内层图形蚀刻工艺及品质控制技术探讨
SPCA参加“空气质量管理试点项目控制”座谈会
S2C发布基于Intel Stratx10 GX2800FPGA的快速原型解决方案
汽车用厚铜多层板的工程设计与制程控制
浅谈完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)的关系
一种双控制回路低相位噪声CMOS压控振荡器设计
TI为MSP430 Value Line微控制器提供代码兼容升级路径
富士通推出44款32位通用RISC微控制器
华虹半导体与晟矽微电联合宣布基于95nm OTP工艺平台的首颗MCU开发成功
一种陶瓷填充板断板和半金属化孔毛刺控制方法研究
在紧凑的PCB面积内提供高功率以及完整的数字控制和遥测功能
凌力尔特推出100V隔离型反激式DC/DC控制器LT3748H