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27 个结果
  • 简介:一种基于光纤Mach森德干涉的新型磁场传感器(MZI)的涂磁流体(MF)提出。MZI组成标准单模光纤(SMF)两个球形结构。的干涉波长和功率的传感结构是敏感的外部的折射率(国际扶轮)。由于RI的MF对磁场敏感,磁场的测量可以通过检测干涉谱的变化来实现。实验结果表明,随着磁场强度的增加,干涉倾角的波长和功率都随着磁场强度的增加而增大。

  • 标签: 光纤磁场传感器 球形结构 干涉仪 标准单模光纤 磁场强度 SMF
  • 简介:引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种,它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点成缺陷展开原因分析,即键合工艺参数不当、真空系统故障和线夹间距不当等。系列试验验证,线夹间隙不当可造成上述缺陷,解决该问题的办法是将线夹间隙调整到0.05mm。

  • 标签: 自动金丝球焊 成球缺陷 线夹
  • 简介:摘要在新课改的深入推进下,对初中数学教学也提出了更高的要求,教师在保证学生成绩能够有所提升的同时,还需要注重对学生综合能力的培养,以此来提升数学教学水平的整体成效。本文结合新课改理念下初中数学教学的实际发展情况,并结合数学教学有效性的现实作用,提出切实可行的教学策略,从而提升初中学生的综合素养。

  • 标签: 新课程理念 初中数学 教学有效性 课堂构建
  • 简介:与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊结构进行了建模,分析了焊阵列中焊的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊节距为焊直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊中焊尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。

  • 标签: 芯片倒装封装 高速差分信号 差分对焊球 内弯式差分对互连 外弯式差分对互连
  • 简介:摘要文章首先由振荡压路机的类型、沥青面层的性能、施工温度和面层厚度等方面分析对振捣实效果的影响,然后就沥青路面的整个施工过程介绍振荡实技术的运用,阐明了注意事项,并提出了改进措施,对施工一线具有一定的参考作用。

  • 标签: 沥青路面 振荡压实技术 改进措施 运用
  • 简介:摘要随着我国经济的不断发展,基础建设工程行业呈现空前繁荣的景象,公路工程作为基础建设中一项重要的工程建设项目,同时,保证公路发达和畅通,才能更好的促进我国经济提高。随着对公路需求量不断提升,公路工程的质量就成为一项重点问题,受到广泛关注。在公路施工过程中,每一个环节都会影响公路最终质量,其中,公路路基质量又是最重要的影响因素。公路路面实技术的选择和应用,会直接影响公路的使用寿命,与公路工程整体质量密切相关。本文将针对公路工程中路基路面的实施工技术进行分析。

  • 标签: 公路工程 路基路面 压实技术