简介：2月14日，在法国戛纳举行的3GSM世界大会上，爱立信总裁兼首席执行官思文凯表示：“在移动宽带的推动下，爱立信将启动移动通信的全新阶段——移动三重业务整合。”

简介：在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此，用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装：超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果，它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃，每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

简介：将有超过6400万的用户享受到无缝的海外漫游服务。

简介：

简介：在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后，这一问题才可能解决。因此，研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性问题，在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA（极细间距BGA）及SCSP（芯片级尺寸封装）无铅封装元件在印刷电路板（PCB）组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下，使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线（SoakProfile）及帐篷型曲线（DirectRampUpProfile）。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试（-40℃至125℃，每30分钟循环一次）及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。

简介：

简介：TaiwanMobile于5月25日在台湾地区启动了3G服务试运营，从而成为台湾第一家推出3G服务的移动运营商，同时也改写了台湾电信产业的历史。在台湾大哥大准备和推出3G服务的过程中，诺基亚全程提供支持。台湾大哥大为3G服务打出的广告标语为“抓住3G!抓住你的眼球!”(catch3G!catchyoureyes!)，使用这一服务的用户可以抢先体验3G服务。台湾大哥大3G服务正式投人商用以后，用户可以享受3G带来的新型移动娱乐和视频服务。

简介：摩托罗拉公司的区域负责人透露，到今年年底为止印度将至少启动两项3G试验项目。

简介：沃达丰空中通讯公司(VodafonePLC．VOD)的澳大利亚公司上周五公布了更具体的有关其第三代服务的推出时间，该公司表示，其3G网络将从10月份开始在悉尼和墨尔本运营。这表示布里斯班、佩思和阿德雷德必须等到2006年第一季度才能使用沃达丰的3G服务。

简介：瑞典电信设备生产商爱立信大中华区总裁马志鸿周三表示，如果中国如期启动3G移动通信建设，则中国将在两年内超过美国，成为其全球最大市场。

简介：

简介：对于大多数的用户而言，Mac电脑在被按下启动按钮直到进入MacOSX的用户会话界面，展现在用户面前的只有一个简单的进展条和一些令人迷惑和充满期待的系统启动画面。而在这一下，Mac电脑究竟经历了一些怎么样的变化，MacOSX操作系统又究竟在进行一项怎么样的工作，我们将在下面的文章中试图解释这一问题。

简介：英特尔（Intel）宣布将在2017年底之前启动全新22纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程22FFL，相关开发套件（PDK）在接下来几个月也将陆续到位，市场上认为22FFL的推出，显然是针对GlobalFoundries等业者以绝缘上覆硅（FD-SOI）为移动装置及物联网（10T）应用所生产之同类芯片而来。据EETimesAsia报导，英特尔称自家22FFL是市场上首款为低功耗loT应用及移动装置产品而开发出来的FinFET技术，能打造出高效能及低功耗的晶体管，

简介：8月15日,《中国信息界》杂志社理事会成立大会暨2014中国智慧城市创新应用大赛启动仪式在北京厦门会馆举行,来自神州数码信息系统有限公司、北京大学区域经济研究中心、工业和信息化部电子工业标准化研究院、方正国际软件有限公司、赛伯乐投资集团、立得空间信息技术股份有限公司、百度在线网络技术（北京）有限公司、北京航空航天大学深圳研究院、中兴能源有限公司、首都信息发展服务有限公司、

简介：近日，全球领先的文件管理专家——富士施乐携其最新彩色数码多功能一体机将陆续在全国12个城市举办写字楼巡展活动．再次掀起彩色数码办公应用的浪潮。此次巡展历时两个多月，旨在推广和普及彩色数码办公的应用，令更多商务用户足不出户即可体验到彩色数码办公带来的便利。