简介：文章根据泛在学习理论设计了一份关于大学英语非正式资源学习的问卷调查并对结果进行分析统计，基于其中存在的一些问题，分析和探讨了非正式主题学习在泛在学习环境下开展的可行性，并尝试性地设计和构建大学英语课程教与学的具体环节，以期为“互联网＋大学英语”的开展提供一种可能与途径。

简介：天猫“双11”完美收官，在庞大的成交额背后离不开技术力量和全局基础设施的支撑。11月11目，天猫“双11”完美收官，2135亿元的成交总额再次刷新记录。但在尽享“井喷式”网购带来丰厚利润的同时，瞬间的流最高峰冲击也为电商例站带来前所未有的压力和挑战。

简介：随着计算机技术和网络技术的发展，同一种电信业务可以由许多种技术实现，这就为各电信公司进行同质竞争和异质分流提供了有效的手段，电信业务的产品化设计，对模糊单项业务价格、提升产品价值、实施精确产品管理和精确化营销都具有重要的意义。

简介：我们在SDH传输设备和其他设备对接时,常常出现业务不通的情况。说明传输设备和其他设备在对接时存在问题,有必要进行分析解决。遇到对接问题时,我们要认真分析、仔细检查,正确定位。下面以华为SDH传输设备为例,来说明在对接出问题时的一般解决方法,为日后遇到类似问题提供经验参考。

简介：在移动通信和因特网技术相融合、开拓因特网无线应用的发展浪潮中，WAP由于得到广泛支持和应用最引人注月。据不完全统计，目前有20种5千万WAP兼容手机在世界范围流动，每天有6万人使用移动电话购物，在95个国家有超过1万个WAP站点。提供WAP服务的运营公司蒸蒸日上，如BTCellnet目前有66万WAP用户，美国Sprint已有100万无线Web用户。99％的手机制造商，拥有3亿用户的运营商以及绝大多数Internet和无线基础设施制造商、应用内容开发商都支持WAP标准。

简介：在历时7天的考察活动中，日本IT市场考察团途经北京、广州、上海、苏州和无锡。参观了一些中国著名的通信企业，并和企业代表就人才、投资政策、运营管理经验、技术、3G等各方面的问题进行了深入的交流。本刊只是选取彼此都很关注的I-mode、3G等问题，再现会场热烈的对话气氛，以飨读者。

简介：

简介：

简介：探讨了IPTV业务发展过程中承载网的网络架构及其安全问题，分析了数字电视、网络视频、用户体验、收费、标准等因素可能对IPTV运营产生的影响。

简介：

简介：本文在深入详细地分析了现有无线局域网(WLAN)标准802．11b在加密算法及认证技术方面所存在的安全漏洞基础上，给出了VPN技术，WPA标准和即将推出的802．11i标准等解决方案。

简介：介绍了CDN业务的类型、特点及其优势，分析了CDN业务的市场现状和所面临的形势，对我国CDN业务的发展提出了若干建议。

简介：

简介：以C市大学城五所高职院校的高职学生为研究对象,以高职生英语学习兴趣量表为工具,调查了高职生英语学习兴趣水平,探讨了高职生英语学习兴趣不高的影响因素及原因。结果表明被调查高职生较认可趣味活动、小组学习、多媒体教学、师生交流等方式在提高学习英语课程的兴趣方面的作用。

简介：随着社会对应用型技术技能人才的需求,高职院校迫切需要加强高职学生的英语职业能力的培养,职业技能大赛正好契合了高职英语教学改革的方向。文章回顾了职业教育相关的政策,分析了高职学生英语职业能力培养研究现状,旨在通过“以赛促能”改革英语职业能力培养模式,从而提高学生的英语职业能力,加强其就业竞争力,使高职英语真正发挥提升职业能力的作用。

简介：研究以课程理论为依据,参考国家示范高职院校江苏建筑职业技术学院的大学英语课程体系改革实践,探讨现有高职英语课程设置中存在的一些实际问题,提出在大数据时代的网络慕课MOOCs背景下,高校应建立一种多元生态化的高职英语课程体系,进一步促进课程体系改革和以学生为中心的个性化教学发展,同时为满足不同学生需求而开设的＂分类培养,分层教学＂教学模式提供理论支持。

简介：在国际商务活动中,越来越多的用到法律文献进行商务交际与谈判,作为一个重要语言工具,国际商务英语中的法律文献从法律上规定了商务活动中的权利与义务,文章从法律文献的翻译角度探讨国际商务英语,不仅要保留法律特征,也要确保语言通畅无误。

简介：工程质量是影响外场网络质量的重要因素。由于现场的施工队的水平参差不齐，安装天馈过程中经常出现天馈接反的问题。正常情况下，一个小区的逻辑信号由本小区天线发射，如果A小区馈线连接到了B小区的天线上．我们称之为天馈接反。天馈接反往往引起邻区关系混乱，覆盖较差．通话质量差，掉话高，起呼成功率低，话务不均衡等问题，影响网络质量各项指标。本文主要针对天馈接反的各种情况进行论述．分析其网络特征．提出排查方法。

简介：比较了多协议标记交换（MPLS）、IP与ATM的各自特点，分析了目前MPLS网络管理存在的问题，对MPLSVPN业务的发展提出了几点思考与建议。

简介：维修人员在给BGA芯片植锡时，没有相应的植锡板，怎么办?吹焊BGA芯片时。如何做好其它IC的防护工作，拆卸手机元器件时，很容易造成电路板焊盘翘起、阻焊层脱漆、焊盘掉点、电路板起泡等等……，如何解决这些焊接中的实际问题，把损失减少到最小呢?请看下面一些实用的处理方法。