简介:摘要:在电子产品设计中,造型和结构已经成为重要环节。本文通过几种产品的设计,谈了电子产品设计中应注意的一些问题。
简介:摘要:本文主要是研究当前电子产品使用的灌封材料及相应的灌封工艺,理论性分析灌封防护出现的气泡、裂纹等缺陷问题故障机理,结合以往经验,针对性的提出工艺优化方法及工艺措施,以期为航天电子产品的灌封提供参考。
简介:摘要:电子产品就是在电子电路或设备中进行电子、电气、光电、机电控制的元器件。电子产品一般是按照相关要求,由一个单位或多个单位组成整体结构,在遭受外在暴力破坏时,仍然无法对其分解。工作人员通过在实践中发现,电子产品是影响电子设备正常运行的主要因素之一。当前,航天电子产品与一般电子产品相比,有批量小、品种多、研制与生产并行等特点,同时它又是生产周期短,电子装联工艺复杂,质量要求苛刻的产品。通过对电子装联过程的追溯能为生产过程中质量控制提供可查询依据,同时,如产品交付后发生质量问题时能快速配合客户查找问题原因,提高客户满意度。因此,建立航天电子产品具有良好的可追溯性既是企业自身发展的需要,也是客户的需要。