简介：随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考。

简介：通过正交试验优化了机械钻孔的工艺参数，降低了孔壁粗糙度，提高了PCB钻孔质量和钻咀使用寿命，降低了生产成本。

简介：等离子技术在印制电路领域已经广泛应用。主要应用于清洁、除胶、活化和凹蚀，其中除胶应用最广泛。文章首先在理解等离子蚀刻机理的基础上，对等离子蚀刻均匀性进行了研究，研究结果显示：影响等离子蚀刻均匀性的主要因素有边际效应、流量效应和周边气体效应，三者使等离子蚀刻呈“W型分布”。文章对“W型分布”机理进行了理论解释，并利用“W型分布”理论对等离子设备腔体的挡板及装板方式进行了优化。改善后等离子蚀刻均匀性由62．7％提升到了89．7％。文章还对等离子去钻污参数进行了研究。通过优化去钻污参数，等离子层间分离报废由23．9m^2／月降至0．49m^2／月，改善效果明显。

简介：对比流变仪不同参数设置（包括升温速率、法向力、扭动频率、振幅）、树脂不同半固化程度、填料体积百分比、填料种类条件下环氧树脂的流变曲线变化,最终优化出了流变仪的最佳设置参数,找出了不同影响因素条件下环氧树脂的流变性变化规律。

简介：悬空引线的制作是挠性印制线路板制作的难点之一，需要在基材的某些区域蚀刻掉PI（聚酰亚胺）基材来满足设计的要求。目前采用的在基材上开窗口的方法有机械冲切、数控铣、化学试剂蚀刻法和等离子蚀刻法等。其中，等离子蚀刻法加工精度高、操作简便、清洁环保，但由于运行成本相对较高使其生产应用受到了限制。本文通过正交设计试验优化等离子蚀刻PI的参数，以达到充分利用气体、缩短等离子蚀刻时间的目的，从而大大降低等离子蚀刻过程的成本。并最终完成悬空引线的制作。

简介：文章采用微观电子分析方法，对不同特性干膜及对应的前处理超粗化微蚀药水对铜面咬蚀程度进行比较，结合两者的特点作针对性的分析，通过实验验证，从而找到图电工艺产品在前处理使用超粗化时线条边缘点状渗镀的根因，为实际生产中出现线条及大铜面边缘点状渗镀导致的线边不齐提供改善的方向。

简介：随着航空客户对产品焊接后可靠性的严格要求,表面涂覆HAL的铅锡厚度均匀性的要求越来越高,部分产品的铅锡厚度范围要求达到了2-25um,更有甚者铅锡厚范围要求达到了2.5-20um的水平,而目前业界的锡厚0.5-50um的能力已经很难满足客户的需求。本文主要从设备的改造入手,服务于工艺参数的调整来做介绍,通过工艺参数的优化实验,详细阐述各工艺参数的调整对锡厚和锡面均匀性的影响,并结合实际的生产环境得出较优化的生产参数使锡厚能够满足更多的客户需求。

简介：文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型．计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平，进而建立各批印制电路板订单的电流密度和电镀时间的数学模型。并将该模型嵌入公司ERP系统。以提高电镀工作效率。同时达到降低生产成本的目的。

简介：近期,获国家质检总局批复,铜陵市正式开始筹建国家印制电路板质量监督检验中心据了解,该国家印制电路板质量监督检验中心将从行业标准制定、产品检验检测、行业监督规范等三个方面形成完善的公共服务体系,补齐了铜基新材料产业基地电子信息材料产业链配套检测研发平台短板,为基地内PCB企业快速发展插上翅膀.同时,搭建PCB产业招商技术研发平台,促进国内外PCB相关产业快速向铜陵集聚,促进钢陵产业结构向电子信息等战略性新兴产业转型升级,为全面实施“调转促”和“4015”行动计划奠定技术支撑和平台保障.

简介：假设检验作为统计学的组成部分,已经被引入六西格玛解决问题的系统中,并发挥着重要作用。通过假设检验,可以帮助技术人员科学的做出类似“这个问题是否真的得到了改善？”的科学决策,从而达到省时省力、少走弯路的目的。