简介：

简介：本书主要概述了现代电子制造技术与SMT的特点及安装SMT材料、工艺、设备、管理及SMT热门技术。

简介：研究了大型电子系统与其紧缩系统可靠性指标之间相关关系。对功能冗余系统可靠性指标进行定性定量分析论证,经数学推导建立了二者之间的关系模型,得出相关方程。通过实例分析和工程计算,得到系统失效率与抽样试验样本量的关系图。应用最小二乘估计法估计紧缩系统与总体系统之间的相关系数,确定了大型电子系统与其紧缩系统之间的相关关系。

简介：摘要:本文深入探讨了石油机械在极端环境下的可靠性与耐久性问题。随着石油开采领域的不断拓展，石油机械在极端环境（如高温、高压、低温、腐蚀等）下的运行变得越来越常见，这对石油机械的可靠性与耐久性提出了严峻的挑战。本文首先界定了极端环境的定义与分类，并分析了石油机械在这些环境下运行所面临的可靠性与耐久性影响因素。接着，通过案例分析和实验测试，本文评估了石油机械在极端环境下的可靠性与耐久性表现，并提出了相应的提升策略。

简介：<正>据悉,全球最大的芯片生产商英特尔表示,将向其在爱尔兰的工厂投资16亿欧元,并从2006年起在此厂生产下一代芯片。这是爱尔兰政府迄今批准的最大投资项目之一,该投资举动进一步确立了莱克斯利普为英特尔在欧洲惟一制造基地的地位,该厂亦是英特尔在美国以外最大的运营业务单

简介：澎湃新闻8月16日获悉，中国电子信息产业集团积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目在上海临港正式开工。积塔半导体特色工艺生产线项目位于上海临港装备产业区，占地面积23万平方米，项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率器件（IGBT）、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。

简介：为推动我国电子信息行业的发展，中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会与励展博览集团继续携手推出第二十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展，这将是中外电子行业精英的又一次盛会。

简介：由于同步开关所产生的噪声电流,电源完整性问题如今已成为制约整个高速数字系统性能的一个关键因素。电源分配网络构成了高速数字系统最庞大最复杂的互连,约占全部互连空间的30%-40%。系统中所有的器件都直接或间接地连接到电源分配网络上,因此电源分配网络设计与电源完整性分析是数字系统中最复杂的部分。电源分配网络是高速数字设计的核心,直接影响电源完整性、信号完整性和电磁完整性等系统的性能。着重阐述了电源分配网络及频域目标阻抗法,并结合实际设计进行电源完整性的仿真分析。

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简介：ACE选择性焊接系统采用可编程的“移动式锡波”完成焊接工序；

简介：2001年2月21日,国家环保总局对外经济合作领导小组办公室(甲方)与重庆川仪一厂(乙方)正式签署了ODS清洗剂消费淘汰合同书。我方作为2000年度签署合同的16家企业之一,经过两年的努力,现已完成合同书中规定的全部工作任务。三条生产线已投入正常运行,不仅解决了ODS清洗剂的替代问题,

简介：<正>《中国电子报》2004年9月25日报道,中芯国际公司在北京的第一座12英寸芯片厂成功投入正式运营阶段。这标志着我国集成电路制造技术已经跨入300毫米时代。中共中央政治局委员、北京市市委书记刘淇,北京市市长王岐山和信息产业部副部长娄勤俭等参加了中芯国际公司为此举办的庆祝活动。

简介：在选择性焊接前预热组件对于确保大多数装配获得良好的焊接结果发挥着至关重要的作用。预热必须受到严密监控，以便所有组件都能以有序的线性加速度升高到一定的预热温度。

简介：<正>2013年6月20日,中国银行间市场发生了一次里氏九级的强烈地震,资金价格水平飙升,债券大跌。目前来看,地震的主震应该已经过去,但是在未来几个月会有一些余震,部分余震的震级也许会比较高。现在大家对于资金紧张的原因认识是趋同的,但是市场的讨论还没有转移到银行间地震所引起的海啸,以及海啸对于中国的金融市场和实体经济的影响。我们认为近期银行间市场短期利率大幅度飙升的影响可以概括为三波冲击。第一波冲击是银行间资金的极度紧张,这在过去一周已经发生,未来还会

简介：随着现场总线技术的不断发展,CAN总线在实际中的应用越来越广泛,这对CAN通信的可靠性提出了更高的要求。另外,用户的低压应用越来越普遍。针对这两个方面的要求设计了一款低压高可靠CAN协议芯片,通过芯片中的错误管理逻辑提高了通信的可靠性。

简介：为了实现打赢信息化战争的战略目标，提出在和平时期研制军用雷达，需要思考雷达在未来信息化战场上所面临的威胁。叙述了近几次高技术战争中雷达所面临严重的生存威胁，认为雷达的“四抗”应再增加一项“抗欺骗利用”。接着用典型数据说明脉冲雷达很容易被侦察定位，并有遭到快速打击的危险。提出研发隐身雷达是应对这些威胁的一项重要措施，并认为应该将隐身雷达的研制放在与隐身飞机、巡航导弹等兵器同等重要位置。

简介：本文通过不同温度循环条件,进行底部填充对CSP装配可靠性研究.

简介：文中从焊接组装的基本要求出发，比较了“无铅”组装和传统工艺的主要差异.回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠性的影响，讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施。

简介：弹性分组环（RPR）技术定义了一种新型的MAC层协议，采用了共享介质传输和空间复用协议以及低于50ms的故障恢复保护的弹性机制，支持业务的分级（ServiceLevelAgreement），即插即用，基于MAC的高速交换，可承载具有突发性的IP业务，同时支持传统的语音传送等特性，是未来城域网技术的重要发展方向。光纤技术的飞速梵展使得RPR不再仅仅局限于城域网，还可以用于广域网。本文在基于弹性分组环的低于50ms的故障恢复保护的基础上，提出了具有高生存性的解决方案。

简介：电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素，最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。