简介：智慧城市建设最根本的目的就是服务群众，就是随着社会发展，应用现代科技方式更好地服务群众，时时处处关心群众生活，紧抓民生之本、解决民生之急、排除民生之忧。这是密切党群关系的治本之策，也足最根本的群众工作。

简介：针对目前数码印刷业务的实际问题．如业务难开展．竞争激烈、运营成本高．服务要求提高等等．富思系统提供了特色化的解决方案。

简介：为了使更多的读者及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊将连续推出“专家答疑”这一新栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我刊提出自己在工作中的困惑，同日寸欢迎各行业人士访问我公司的网站之论坛专区，发表自己的意见或工作中的技术难题，我们我刊将邀请专家为您解答，忠诚希望大家提出宝贵的意见和建议！我们将不甚感谢!

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简介：摘要社会的快速发展，网购已经成为人们购物的主要途径，网购集中体现在年轻人身上，大学生也是网络购物的主力军，因此高校师生对校园快递服务的需求也不断增长，然而校园快递面临最大的问题就是“最后一百米”，由于学生的取件时间相对集中，导致校园快递市场混乱，文章主要针对校园快递的现状和存在问题提出相应的改进策略。

简介：当我们把"全面小康"定量成一个总的数值的时候,最高的概括就是"国民幸福总值"(GNH).这不意味着已有了可行统计方法,而在于明确国民经济的总量概括,要从GNP的以物为本,向GNH的"以人为本"转向.

简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：摘要建筑项目管理是一项复杂的工作，关系到工程项目质量与企业利益，项目管理对工程的实施非常关键。项目管理随时可能遇到复杂的不可估计的各种风险，管理部门在不能确保不会有风险的情况下需要加强风险管理，不断提高风险意识，推动建筑工程发展。本文简要分析了建筑项目管理风险预防及解决措施。

简介：中国唯一国家级软件交易会，中、日、韩、新加坡、印度、马来西亚等多国部长出席。

简介：亚德诺半导体（AnalogDevices，Inc．，简称ADD旗下凌力尔特公司推出10GHz增益带宽积双差分放大器LTC6419，该器件具非常低的1．1nV／√Hz输入电压噪声密度，因而能够为宽带信号放大提供卓越的SNR性能。此外，LTC6419是低失真的，在100MHz时提供85dB无寄生动态范围（SFDR），同时驱动2VP—P信号。用4个外部电阻器设置每个放大器的差分增益，

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简介：摘要电子通信工程作为一种新兴的全新科技，对于我国社会的发展有着极为重要的作用，尤其是随着人们生活水平的日渐提高，对于电子信息工程的应用程度也得到了极为显著的提升，但是由于一系列的原因，导致了当前我国的电子通信工程发展遇到了极为严重的阻碍，人们对电子通信设备和性能的要求得不到有效的满足，其中最为主要的原因就是电子干扰问题的出现。因此，本文就电子通信工程的应用进行分析和探索，对其中的干扰问题如何进行有效的解决开展了一定程度的探究。

简介：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：

简介：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；

简介：问题1：公司今有一个RFModule的新项目，该RFModule为陶瓷基板，其上有一个42Pin的FinePitchCSP，其BumpPitch=300μm,BumpDiameter=135μm。

简介：了解真正的设备拥有成本在当今的制造业中，对于负责生产并测试通信系统用元器件及接收机的经理们来说，购买最适合的测试设备将对他们的成本底线产生巨大影响。显然，测试设备必须满足特殊的性能要求，但是影响购买决策的另一个关键因素则是拥有成本。事实上，由于制造商把可靠性（或不可靠性）与停机时间直接联系了起来，使得买家一般不会注意到拥有成本，甚至往往不会直接考虑这项成本，而只是依靠对厂商可靠性的感觉来选择测试设备。

简介：

简介：随着电子行业小型化多功能化发展的趋势，越来越多的多功能，体积小的元件应用于在各种产品上，例如QFN，LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装，呈正方形或矩形，电极焊盘布置在封装底面的四侧，实现电气连接，在封装底部中央有一个大面积裸露焊盘用来导热。这种封装具有良好的电气性能和散热性能，

简介：<正>随着半导体业逐渐地走出2008/2009年低谷,450mm硅片的可行性再次提上议事日程。目前450mm最大问题集中在研发成本及未来投资的回报率。