简介：摘要材料在各种各样产品中均拥有广泛的应用，设计人员在进行产品设计时需要根据材料的独特属性以及产品设计的特殊要求进行具体问题具体分析。随着时代的不断发展，新时期材料在产品设计中的应用还需要进行适当的创新，以便满足人们日益变化的精神需求，在市场竞争中获得有利地位。因此，本文先对目前材料在产品设计中的应用问题进行简析，然后对材料在设计中的应用特性进行具体分析，最后就应该如何进行材料的创新应用进行探讨。

简介：4．3．5陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术1．前言微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来，华东、华北、珠江三角洲，已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场，将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，并投入人力物力加强调研和开发。

简介：4．3．8复合介质基印制电路板制造技术1．前言复合介质基之一的金属基印制电路板，作为特种印制板的一种，是印制板的一个门类，上世纪六十年代初开始运用，为美国首创。1963年，美国WesternElectro公司制成了铁基夹芯印制板，并在继电器上获得了应用。

简介：最近印制电子技术发展日益完善，这项技术在传统印制电路板行业中也展现出巨大的应用前景。本文着重介绍了应用于印制电子的银纳米材料的发展现状，从与传统PCB导线制备工艺的比较中说明打印法制备银导线及材料的优势。文中还讨论了用于印制电子的纳米银材料的制备、墨水的配制、打印工艺、应用前景。

简介：

简介：<正>化合物半导体外延晶片的领先开发与生产厂家EpiWorks公司宣布已具备生产高性能808nmGaAs激光器晶片的能力。808nmGaAs激光器对许多工业用途如做标记、编码及焊接来说是必不可少的。Epiworks公司已开发出制作808nm激光器的性能领先的外延材料,用该外延材料制作的器件达到了优良的器件性能和可靠性。

简介：在走向无铅化的道路上，为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要，要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术，需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺，可以实现这一目标。

简介：<正>时间虽然进入2013年,但科技革命的脚步仍未见放缓,尤其是新材料产品日新月异,产业升级、材料换代步伐加快。同时,新材料产业关联度高、发展速度快、综合效益好,推动经济增长的战略性支撑作用日益明显。新材料作为高技术产业知先进制造业的基础和先导,也因此成为当今科技创新最为活跃的领域之一。而作为国家创新城市典范的深圳,在发展新材料产业上可谓不遗余力,将其作为培育和发展战略性新兴产业、构建现代产业体系、建设国家创新型城市的重要抓手之一。这无疑对推动自主创新和产业升级、创造深圳质量、转变发展方式、实现科学发展具有重要意义。另一方面,新材料作为新兴产业与传统产业有很大不同,有其独有的发展特点和发展规律。相对干传统产业,其发展程度不够成熟,发展方向存在较大的不确定性;而技术更新换代快,也存在较高的风险,如果一味追求发展规模或速度,很容易陷入"技术陷阱",即庞大的产能都是建立在逐渐淘汰的技术上,投资越多,损失越大。发展新材料产业,我们应该注意以下问题:

简介：摘要现如今，随着科学技术和通讯设备的不断发展，我国已经进入了全新的信息时代，在这样的新时代背景下也极大程度的促进了光电信息功能使用的进步和发展。随着时代的进步，也出现了半导体光电信息材料，这种新型的材料对信息的存储和传输都有着重要的意义。

简介：随着计算机技术、信息技术、激光技术和新材料技术的迅速发展，从20世纪后期，成像技术从模拟成像进入了数字成像新时期，数字成像的应用领域也在快速的拓宽。数字成像技术在照相上应用除了数码相机、数码冲扩机、数码摄像机外还发展为网上冲扩通过互联网受理影像打印服务。数字成像技术在医疗诊断中的应用，利用CCD图像传感器把X射线拍摄的图像数字化，

简介：基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择.

简介：1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另一方面是CSP、BGA、MCM等IC封装器件的表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上的直接芯片安装(DCA)的发展.除此以外,PCB还面临着另一个重要新课题--适应环保发展的绿色化.

简介：2．微波印制板材料介绍2．1概述众所周知，印制板的基本性能、加工特性及其使用可靠性，在很大程度上依赖于基材或覆铜箔板材料。对于高频微波印制板来说，所选用的覆铜箔板基材，与常规所采用的FR-4覆铜箔板材料，是完全不同的。

简介：

简介：摘要：随着建筑行业的快速发展，结构自防水材料因其环保、经济和高效的特点而受到广泛关注。本文旨在探讨结构自防水材料的研究进展、性能特点及其在建筑工程中的应用情况。本文综述了结构自防水材料的种类、组成和工作原理，分析了其在提高建筑防水性能中的作用。通过实验研究，评估了不同类型结构自防水材料的性能，并比较了其与传统防水材料的优势。

简介：摘要：住宅建筑屋面防水材料的选择对于建筑质量和使用寿命具有至关重要的影响。本文旨在探讨在选择屋面防水材料时应考虑的关键因素，并提供合理选用的建议。从材料的性能和耐久性出发，分析了不同类型防水材料的特点及适用范围。探讨了环境因素对材料选择的影响，包括气候条件、地理位置和周围环境等因素。结合成本效益和维护管理方面的考虑，提出了在实际工程中的建议和应用建议，以期为住宅建筑屋面防水材料的合理选用提供参考。

简介：2．2．16RO3210RO3210高频线路板材料，是编织玻璃纤维增强的、陶瓷粉填充的PTFE层压板材料，它专为高介电常数应用需求而设计开发。这种材料结合了非编织类PTFE层压板表面光滑的优点，同时，具有刚性玻璃布编织PTFE层压板制造之特性，对于精细线路之蚀刻制造有利。

简介：在挠性线路板材料中的最新发展是首次开发成功并可产业化生产的光成像(即图像转移)的挠性线路覆盖膜(Coverlayfilm)。这是1994年6月分美国杜邦公司在中国上海第四届“’94上海CPCASHOW”的学术研讨会上介绍的(DuPoutElectronicMaterial,ResearchTrianglePark,N.C.,)。这种非粘结性PyraluxPC材料兼有可光成像和可挠性能的常规覆盖膜特性而用于精细的高分辨率的产品上。PyraluxPC材判可用于苛刻的弯

简介：本文论述了钕-铁-硼磁性材料电镀前清洗工艺的一些技术问题,特别是对超声波清洗机的配置与特性要求.以期对磁性材料制造行业在电镀前处理工艺的选择和设备的选择方面起到指导和借鉴作用.

简介：第三章微波印制板的选择3．1概述设计师对介质材料的选择从没有像现在这么复杂。仅仅十年前，材料的选择还是相对单纯的进行价格和性能的抉择，这就和选择环氧玻璃纤维材料还是选择聚四氟乙烯材料一样简单，环氧玻璃纤维介质一般用于数字或低频的设计，由于它成本低且易于加工往往是首选；而在军用和宇航的高频设计中，电性能是至关重要的因素，聚四氟乙烯介质材料将被采纳。