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  • 简介:当前园区网络对网络的性能要求越来越高,网络可靠就显得特别重要。文章在介绍分层模型的基础上,深入分析VRRP和MSTP协议的原理及实现过程,在核心层之间、核心层和汇聚层之间进行冗余设计,利用VRRP和MSTP协议实现对网外和网内访问,达到路由冗余和负载均衡的目的,最大限度地保证网络的可靠

  • 标签: 分层模型 VRRP MSTP 可靠性 冗余
  • 简介:目前,极化特征在弹道目标识别中已呈现出极大的应用潜力。研究了弹道目标极化特征的可分和优选问题,首先定义了物理意义明晰的特征可分准则,并根据典型战情下弹道目标的全极化宽窄带雷达回波,分别对其窄带极化特征和宽带极化特征的可分进行了分析;在此基础上,优选了一组可分高、性能稳健的极化特征量。仿真结果表明:宽带极化特征的可分优于窄带极化特征;目标进动角越大、进动周期越短,极化特征的可分越差。这些结论为导弹攻防对抗条件下,弹头目标极化特征的利用提供了有价值的参考。

  • 标签: 弹道目标 极化特征 可分性准则 可分性分析
  • 简介:继推出PI-2000高导电银墨(SilverInk)后,DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电银墨,为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

  • 标签: DOW Corning公司 导电性银墨 PI-2200 PI-2310
  • 简介:近几年采的实践教学表明,以实践、探究、开放和自主为主要特征的研究学习在传统教学模式下难以实现其预期目标。随着以网络为主体的信息技术的高速发展,一种新型的研究学习——网络型研究学习将有效地解决传统的研究学习难以解决的问题,有力地推动研究学习的实践与推广。

  • 标签: 研究性学习 网络
  • 简介:阐述了电视摄像构图艺术在电视节目拍摄过程中所起到的重要作用,并以实例介绍了电视摄像构图运用的经验。

  • 标签: 构图 电视摄像构图 艺术作品
  • 简介:主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠,提高产品的质量.

  • 标签: 焊点 焊接点 可靠性 失效 改善 产品
  • 简介:统一通信联络中心解决方案提供商Aspect软件公司与电信服务供应商AireSpring日前共同宣布,成功地实现了Aspect基于会话初始协议(SIP)的联络中心解决方案与AireSpring的SIPTrunking(SIP中继)产品间的互用

  • 标签: ASPECT 互用性 SIP 会话初始协议 通信联络 服务供应商
  • 简介:GPS连续运行参考站系统(CORS)是城市GPS应用的发展热点之一,但对于CORS建成后如何进行系统可用测试,判断其是否符合设计指标,如何真实、客观、合理地评估城市CORS的建设质量、系统性能等,在这方面的规范建设却明显滞后。本文实例分析了一些省市的系统可用测试,系统总结了测试方法和理论,并在此基础上提出了笔者的建议。

  • 标签: CORS 可用性 实例分析 建议
  • 简介:

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  • 简介:电视作为第一大众媒体,在完成宣传报道、舆论监督职能的同时,为了频道影响力、收视率排名、广告经营,各电视台之间的竞争也是白热化的。

  • 标签: 灯光 舞美 电视艺术 内容形式 包装
  • 简介:1概述随着挠印制板(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。

  • 标签: 挠性印制板 制造工艺 刚性印制板 基板材料 PC产品 FPC
  • 简介:1.概述在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠印制电路。减小封装尺寸及重量:挠印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。

  • 标签: 印制电路 挠性板 印制板 可挠性 覆盖膜 印制电路设计
  • 简介:AppDirector6000和DefensePro6000是Radware公司APSolute产品套件中的关键组件。该套件是业界中基于内聚式架构的应用提供解决方案,可以在网络的每一个关键点实现从无到有的网络行为智能应用调节。

  • 标签: 业务应用 可用性 安全性 Radware公司 性能 网络行为
  • 简介:文章主要对集成电路失效问题进行分析,列举出了容易引起集成电路失效的原因:压焊劈刀选型不当,生产过程中造成芯片表面沾污,芯片表面内压焊点铝层与底层硅化合物结合不牢,选用压焊参数不当,环氧塑封料的特性不佳,存储环境恶劣导致成品电路吸潮等,并逐一进行了分析。同时,还简要的对环氧塑封料特性:耐热性、耐腐蚀、热膨胀系数、电气特性、耐湿、结合力方面引起集成的电路失效进行了进一步的分析,提出了预防因产品吸潮而引起塑封体与芯片表面产生分层造成集成电路失效的方法、

  • 标签: 集成电路失效 金球脱落 掉铝 耐热性 耐腐蚀性 热膨胀系数