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  • 简介:KLA—Tencor公司宣布推出了全新系列的光罩检查系统,为晶片厂提供更灵活的配置方式,以检验进货的光罩,并检查生产光罩是否存在会降低产能并增加生产风险的污染物。TeraFab系统提供了三种基本配置,以满足逻辑集成电路和内存晶片厂及不同代光罩的特殊检查要求。这些配置为芯片制造商提供了极具成本效益的光罩质量控制的先进工具。

  • 标签: 检查系统 KLA 光罩 逻辑集成电路 生产风险 芯片制造商
  • 简介:机载静电作动器将传统作动器的液压源驱动改为电能驱动,由电动泵直接驱动液压泵,具有结构简单、效率高和容错性强等优点,是多电飞机研究的重要内容。本文研究的静电作动器的驱动部分,是采用了一种双绕组无刷直流电机,其定了绕组由电角度相差30°的两套绕组构成,并且由两套独立的电路驱动,从而实现电气双余度控制。文中提出了双余度系统的“故障……工作”的容错控制方式,说明了双余度控制的高可靠性。最后,给出实验结果,验证了双余度控制的优点。

  • 标签: 电液作动器 双余度 无刷直流电机 容错控制
  • 简介:随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

  • 标签: 积层法 多层板 发展现状 绝缘层 多层印制板 日本
  • 简介:针对天综合信息系统面临的安全威胁,结合安全需求和约束条件,面向远程空间信息支援任务想定,设计主动可控的安全防护策略规则,并研究安全策略规则的形式化描述方法,进而实现动态可配置的安全策略仿真验证系统,以安全策略规则对安全分发技术的动态部署驱动为例,迭代验证安全策略对安全技术的指导作用。为从策略层面提高天综合信息系统安全防护部署的可动态配置能力和性能/代价提供解决思路和验证方法。

  • 标签: 信息安全 空间数据 安全策略 策略验证
  • 简介:文章主要是研究采用磁控溅射和电子束热蒸发两种制备方法来制备ZnO—TFT器件,并通过XRD和透射光谱来对样品的性质进行分析比较,得出采用溅射法制备的ZnO-TFT器件有源层的ZnO薄膜从结晶化程度、表面粗糙度及透过率都较采用电子束蒸发制得的ZnO薄膜优异,其有较好的c-axis(002)方向择优取向,器件的平均透过率在85%以上。并研究了退后处理对器件性能的影响,并发现快速热退火有利于薄膜的晶化,降低缺陷态密度。

  • 标签: ZnO—TFT 透过率 快速热退火
  • 简介:半导体近日展示了采用其车用IC的成功解决方案。这些IC包括导航处理器、EyeQ2高性能视觉引擎和安全微控制器。意半导体目前与客户在多个应用领域开展合作,为交通领域贡献半导体技术,以提高道路交通的安全,为车主提供增值服务。

  • 标签: 意法半导体 智能交通 展会 世界 半导体技术 微控制器
  • 简介:摘要模态分析是计算结构阻尼的重要过程,也是风振响应分析的基础,确定结构的基本振动特性具有重要的意义。本文基于子空间迭代,介绍了模态分析理论。

  • 标签: 大跨度结构 有限元建模 模态分析
  • 简介:半导体日前荣获罗兰伯杰战略顾问公司、HEC管理学院和法国商业月刊Enjeux-LesEchos颁发的欧洲企业奖,以表彰该公司在企业管理方面取得的成绩。在巴黎举行的颁奖仪式上,ST负责战略策划及人力资源的集团副总裁AlainDutheil代表公司接受奖项,评委着重表彰了ST公司以及管理团队出色的多元文化,法国工业部长PatrickDevedjian、

  • 标签: 半导体工业 人力资源 企业管理奖 意大利 法国
  • 简介:摘要:随着城市化的快速推进,地铁作为城市交通的重要组成部分,其建设日益受到人们的关注。在暗挖矿山地铁隧道的建设中,避免不了遇到坚硬无法破除的岩石段,这时需要用到爆破来进行掘进。然而,这种方法在爆破过程中产生的震动对周围环境,特别是邻近建筑物和地下管线,会产生不利影响。因此,本文将深入探究暗挖矿山地铁隧道爆破技术,以减轻爆破对周围环境的震动影响。

  • 标签: 地铁隧道 暗挖 爆破 减震
  • 简介:在集成电路的陶瓷气密封装中,往往使用X射线照相技术来检查密封区的空洞情况并由此判断密封质量的好坏。通常情况下,X射线的检测结果是可信的,但是也存在由于某种原因导致焊接空洞无法为X射线所探测的情形。此外,部分具有底部热沉的陶瓷外壳,其热沉材料本身对X射线的吸收很大,会对焊接区存在的空洞的成像进行覆盖,并造成漏判。另外,X射线对于不同层面的空洞会进行图像叠加,从而无法对空洞部位进行准确定位。文中从X射线照相的原理上对此类X射线照相中的空洞漏判等现象进行了分析和探讨。

  • 标签: 陶瓷气密封装 封帽 空洞 X射线照相
  • 简介:为了解决电信核心网设备健康检查项目中的工期确定问题,首先对该类检查项目进行工作任务分解并结合检查过程分析各项任务之间的逻辑关系,然后应用能够描述局部不确定和全局不确定的BBA函数提取各个专家对项目工作任务工期的推断信息,在此基础上基于证据理论中的Dempster合成规则对所有专家给出的推断信息进行融合,并应用Pignistic概率实现融合结果向概率的转换,最后利用网络计划技术中的关键路径方法确定电信核心网设备健康检查项目的工期。案例模拟分析演示了本文方法的具体操作过程,说明本文方法具有应用可行性。

  • 标签: 电信核心网 设备健康检查 项目工期 证据理论 网络计划技术
  • 简介:仿射变换在PCB在线检测中解决了因成像系统或板翘曲引起的误差对检测结果的影响,提高了检测系统的稳定性和可靠性。在PCB孔径孔数检查系统中,标准图像和待测图像采用基于特征点的配准,以图像上对应坐标点为特征点,建立仿射变换模型,求出两幅图像特征点之间的位置关系,实现图像间的配准。通过该算法在爱思达PCB孔径孔数检查机系统中的应用,提高了系统对成像误差和板翘曲的检查能力,实现了该种设备的重大突破。

  • 标签: PCB孔径孔数检查系统 仿射变换 特征点 图像配准