简介：SIP协议的一个重要功能是支持移动性管理,包括终端、会话、个人和服务移动性功能。GSM网络的终端移动性存在与SIP协议描述的功能具有相似处,结合GSM的网络元素,本文最后提出在GSM网络中融进SIP网络元素。并在最后描述了简单的终端发送请求消息的流程。

简介：以EPROM2764为例，介绍如何用存储器实现组合逻辑电路，拓展了存储器的应用领域。

简介：本文介绍了IP网络的高可用性概念，并从网络冗余，故障检测与快速切换等几个方面说明了提高IP网络可用性的重要技术手段。最后，结合RSVP-TE信令协议讨论了基于MPLS的快速重路由技术的高可用性IP骨干网络解决方案。

简介：采用还原气氛焊接，研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In—Sn、Pb－Sn和Au－Sn焊料可焊性的影响。结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差，In—Sn和Pb－Sn焊料在其表面分别出现了不润湿和溶蚀现象。通过对LTCC基板表面导体进行电镀改性，Cu／Ni／Au镀层提高了Pb－Sn和Au－Sn焊料的可焊性，而Cu/Ni／Sn镀层则提高了In—Sn和Pb—Sn焊料的可焊性。最后，对提高可焊性的因素进行了讨论。

简介：译者应该是整个翻译创造性活动中的真正主人。传统翻译理论中,习惯将译者放在从属的地位,因而忽略了其主体性。哲学概念中的主体性是一种自我意识,是人作为主体的创造性和实践性,在主体活动中和其它动物有所区别的一种主观能动的特性。在整个翻译活动过程中,译者的主体创造性意识都发挥着重要的作用,但同时也受到客体的制约。文章所提到的主体创造性,是译者在恢复了主体地位的基础上,对其创造性发挥的特点和方式进行的相关理论探讨。

简介：本文介绍了有机银膏挠性板制备过程及其性能测试,有机银膏挠性线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。

简介：随着经济的发展和社会的不断进步，配电网在城镇建设中的作用越来越广泛。同时，人们对配电网的供电性能也提出了更高的要求，所以要不断提高配电网的供电可靠性来满足用户的用电需求。本文从配电网的可靠性进行分析，指出主要影响供电可靠性的三个因素，并针对管理和技术两个方面提出提高配电网可靠性的举措。

简介：过去几年中，移动终端已从单纯的语音电话发展成通用的无线设备。现在，移动电话能够提供原来只有PC才能提供的大量功能。电话的广泛使用及其日益增加的功能为我们带来了若干安全性问题，为了保护用户的安全和满意度，我们需要了解并解决这些安全性问题。

简介：

简介：摘要：本文首先对近年来在低轨星座网络拓扑抗毁性方面所取得的研究成果进行初步分析，然后着重对卫星网络抗毁性的优化方法进行研究，希望能够促进网络拓扑结构稳健性水平的提升，值得引起业内关注与重视。的

简介：

简介：本书主要概述了现代电子制造技术与SMT的特点及安装SMT材料、工艺、设备、管理及SMT热门技术。

简介：虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用，但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求，特别在面对制作均值≥1．1mil，单点1．0mil的产品时，对均匀性提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下，通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式，使图电均匀性得到改善并有效改善夹膜问题。

简介：

简介：本文介绍了一种CEM-1覆铜板的制作方法,采用这种方法制作的覆铜板具有优良的常温冲孔性和良好的性价比.

简介：随着电信、广电与互联网的融合，产生了一些诸如IPTV、手机电视的融合性业务／服务，其适用的管制规则并不明确，对业务／服务发展带来了不利影响，也产生了新的安全问题。那么，能否用传统的管制规则来管理融合性业务／服务？如果是，到底是用广电的、电信的、抑或互联网的治理理念及其规则来对融合性业务／服务进行治理？如果因为这些基本相同的业务／服务是在不同的平台上提供的而对其适用不同的管制规则，那么这种差异化的管制可能会妨碍竞争、投资以及服务的提供；反过来，如果照搬传统的广电规则来管制在互联网上提供的视频服务，那么可能会违背互联网本身的特性。那么，如何选择适当的管制模式及可行的商业模式，来应对融合性业务／服务的产生和发展？

简介：无铅焊接的焊点可靠性问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验，可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3．5Ag-0．75Cu和Sn-2Ag-0．75Cu-3Bi焊料的性能，可以研究引起焊点强度下降的因素。主要分析方法包括：使用SEM观察焊点结构变化；使用EPMA完成焊点界面合金层的元素分析。本研究通过对焊点结构变化包括Ag3Sn网格结构变化的分析，揭示出结构退化、

简介：随着科学技术水平的不断提升,我国工程建设行业进入了新的发展阶段。当前,我国房屋建筑施工管理还存在着很多问题,建筑企业应该对此引起高度重视,对房屋建筑施工管理工作进行分析和研究,找出适合的力式,对管理工作进行完善与优化,降低施工过程中出现问题的概率,保证施工工程的效率与质量。本文围绕房屋建筑施工管理中存在的问题,阐述了问题产生的原因,探究如何进行管理的优化,为房屋建筑施工单位提供参考意见。

简介：在挠性线路板材料中的最新发展是首次开发成功并可产业化生产的光成像(即图像转移)的挠性线路覆盖膜(Coverlayfilm)。这是1994年6月分美国杜邦公司在中国上海第四届“’94上海CPCASHOW”的学术研讨会上介绍的(DuPoutElectronicMaterial,ResearchTrianglePark,N.C.,)。这种非粘结性PyraluxPC材料兼有可光成像和可挠性能的常规覆盖膜特性而用于精细的高分辨率的产品上。PyraluxPC材判可用于苛刻的弯

简介：随着电子芯片向着高密度、高频率和小体积化方向发展，IC封装的结构尺寸及其互连线系统在信号完整性、损耗等多方面影响着整个电路系统的可靠性。因此，对IC封装及其互连线电特性的分析显得尤为重要。文章以四列直插芯片封装外壳模型为设计实例，利用AnsoftQ3D软件提取了该封装模型的寄生电阻、电容和电感（RCL），并结合Multisim软件对封装互连线上的信号完整性进行了简单的Ⅱ端口等效电路分析。从中认识到，随着频率的升高，由于寄生参数特别是寄生电感的存在，IC信号的性能会随之降低。IC封装设计者应使用协同设计的方法和理念，在有效提高封装电特性的同时降低封装成本及研发周期。