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有机银膏挠性电路板的试制

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摘要本文介绍了有机银膏挠性板制备过程及其性能测试,有机银膏挠性线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。

DOI 54y9ww83d0/1399628

作者陈冠刚;刘镇权;吴培常;林周秦

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2019年1期

关键词有机银膏热导率曝光机理挠性电路板

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2019年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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