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  • 简介:判断1:2008年全球LCD芯片市场将达70亿美元由于液晶电视和液晶电脑显示器产品将快速发展,到2008年,全球LCD芯片市场规模将从今年的37亿美元增至70亿美元.这意味着到2008年,全球LCD芯片销售额将出现17%的复合增长率,而单位出货量将增长29%.LCD半导体市场的快速增长,反映出笔记本个人电脑(PC)显示器面板,台式PC的液晶显示器和液晶电视市场的需求上升.预计笔记本和台式电脑的液晶显示器市场规模亦将自1176亿台增至2.264亿台.

  • 标签: 元器件设备制造业 晶圆厂 半导体销售 产能利用率 晶圆代工 全球
  • 简介:2007年,全球电信看起来很平静:没有寡头兼并,没有名企破产,没有股市传奇,也没有爆出像3G、FMC这样划时代的技术新概念。如果说那些重大新闻频出的年头是令人印象深刻的惊叹号,那些徘徊在低迷中的年头是无奈的问号,那么2007年对于全球电信来说就是行进中的逗号,虽然看上去不起眼,但却是构成佳作不可或缺的一笔。

  • 标签: 电信业 FMC 兼并 破产 股市
  • 简介:一、主要经济指标2006年福建省各基础电信企业完成电信业务总量613.0亿元,比2005年同期增长23.3%,比全国电信业务总量增长率低2.8个百分点:2006年,全国及东部地区电信业务总量的增长率都比2005年高,

  • 标签: 电信业务总量 福建省 经济指标 电信企业 东部地区 增长率
  • 简介:转型是什么?转型不是改革,改革是由政府推动,自上至下的革命;而转型是由技术推动,企业自发形成的,自下至上的,涉及电信相关环节的产业调整。但是,不论是改革还是转型,政策与制度环境的营造都将起到作用。

  • 标签: 电信业 监管 产业调整 改革 政府 技术
  • 简介:印度虽然也曾长期奉行计划经济原则,但是并没有破坏英国人留下来的金融制度,它的银行体系有130年历史,股票市场也有百年以上历史.和中国相比,印度金融的体制基础较完善、市场秩序较好、资源配置以市场为主.

  • 标签: 印度 金融服务业 金融体制 市场秩序 资源配置 银行体系
  • 简介:1.IC封装基板在发展IC封装中的重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119.8亿美元的构装材料市场规模为例,其中以IC封装基板(1C基板及TCPI—COF基板)占整个IC封裟材料市场比例为最高,

  • 标签: 封装基板 IC封装 材料构成 材料市场 环氧模塑料 引线框架
  • 简介:古典经济学认为沉淀成本不应该影响企业决策,因此企业更多的关注机会成本,但是对于沉淀成本巨大而技术进步迅速的电信行业,这个结论却显得相当武断。当进入者的新技术提供的业务与在位者进行同质竞争时,在位者的理性决策便是尽可能的发挥沉淀投资的机会成本为企业谋利,而不是进行新的投资来引入新技术替代旧技术,因此激烈的价格战成为不可避免的了。

  • 标签: 机会成本 过度竞争 电信业 企业决策 技术进步 电信行业
  • 简介:技术的演进,业务的发展和行业监管的不断调整,将推动我国电信继续转型。电信运营商只有不断树立和强化自身的个性优势,发展多元化的综合信息服务才能在越来越广泛的竞合中占据有利地位,实现成功转型。

  • 标签: 电信业 转型 综合信息服务 电信运营商 行业监管 多元化
  • 简介:3月21日,手机投诉位居商品类投诉第一、电信服务投诉位居服务类投诉第二。中国消协近日公布的“2004年全国投诉情况汇总”显示,电信领域的维权仍是一个长期的过程。

  • 标签: 投诉 电信业 中国 电信服务 商品 服务类
  • 简介:<正>我国第一个当代制造技术最高水平(12英寸、0.13微米)的超大规模集成电路生产线中芯国际北京项目于2002年9月29日正式启动。该项目总投资12.5亿美元,目前正在进行主体厂房和水、电、气等所有辅助设施建设,其中两个大型厂房和特种气体厂房于2003年年底封顶。2004年初开始设备安装,2004年6月开始试生产。

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  • 简介:分析了“911”事件之后,美国电信所面临的电信业绩大幅度下降,股市大跌,很快陷入困境的局面以及美国电信对宽带网的困惑及为摆脱困境而采取的对策。

  • 标签: 电信业 因特网 宽带通信 美国
  • 简介:7月18日,长虹在东北建长虹长春工业园,主攻汽车电子制造,一期工程将于2008年1月投产。昨日,长虹集团新闻发言人何克斯称:“对汽车电子制造,长虹一直有所准备。”

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  • 简介:电信媒体化是电信产业的一场革命。电信媒体化是电信不可回避的现实和不可逆转的趋势。传统电信的媒体属性及与大众传播的关系。在传播范畴内,电信是一种重要的媒体类型,但它主要被作为“信息传递的载体、渠道、中介物或技术手段”,服务形式基本上是点到点的信息传递,所传递的内容是保密的。

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  • 简介:<正>近期,日本半导体企业整合动作频频。瑞萨出售3家工厂,运营结构进一步优化。村田制作收购NEC及NEC的全资子公司的磁阻传感器业务。富士通将与松下合并芯片业务,芯片制造则由台积电代工。日本半导体为什么再次整合,其背后的深层原因是什么?这次整合能否

  • 标签: 半导体业 半导体企业 芯片制造 磁阻传感器 中国半导体产业 日渐式微