简介:本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水率有一定的借鉴意义.
简介:文章介绍了芯片封装系统中的三种不同方式,并对这它们进行了比较。根据未来技术的发展,重点介绍了芯片持久埋嵌的方式。
简介:目前指纹识别技术已经逐步成为手机的标配功能,通过指纹可以完成身份认证和支付类功能,为人们提供了极大的生活便利。但是考虑到目前指纹算法处理能力和安全保护措施还存在不少技术问题和安全隐患,因此大唐微电子结合自身优势自主完成了高性能的指纹算法处理芯片DMT-FAC-CG4Q,能够提供支持国密加解密协处理器,为高安全可控应用提供了硬件基础。
简介:飞思卡尔半导体宣布推出业界最全面的系统级解决方案,面向基于汽车雷达的高级驾驶员辅助系统(ADAS)。新型QorivvaMPC577xK微控制器(MCU)和MRD200177GHz雷达收发器芯片组提供了基于雷达的ADAS解决方案所需的嵌入式技术,减少了组件使用,提高该解决方案在主流车辆中的采用。
简介:ANSYS和Esterel日前宣布他们已正式签署协议,由ANSYS出资4,200万欧元(大约5,300万美元)现金收购EsterelTechnologies,并在收购结束时进行一定的流动资金调整。协议包含要求关键管理层成员和员工继续为公司工作的条款。
简介:盛科网络(苏州)有限公司日前宣布推出中国首个支持OpenFlow的芯片参考设计,并在2012年美国加州硅谷的OpenNetworkingSummit(ONS)峰会中展示该参考设计。
简介:北京博达微科技有限公司(PDA)日前宣布出展中国天津第22届IC设计年会(ICCAD),展台号为#B73,并展出最新推出的新一代噪声特性测量仪器NC300,NC300基于优秀的架构设计,系统集成化高,不依赖任何其他仪器,安装便捷,即插即用,多类型器件支持:MOSFET、MOSSOI、BJT、Diode、Resistor,以及SRAMCell等客户定制电路。
简介:微利时代,如果不能降低企业的运营成本,那么企业必然会亏损甚至面临被淘汰的局面。为了应对如此严峻形势,推行精益生产方式将是控制浪费、节约成本最好的一种生产方式。
简介:近年来,全球半导体市场发展速度趋缓,中国市场却仍保持快速增长,成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量。从当前的半导体市场发展态势,
简介:片上系统(SoC)的设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需的技术)正在同步增长,并且在许多情况下呈指数级增长.商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力的新产品能够迅速走向市场,并实现量产.大多数情况下,设计产品的寿命趋于下滑,从数年缩短到一年.本文介绍了近来行业内几项首发的片上系统,在开发过程中积累的设计经验--涵盖了设计方法、新的设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多的电路和芯片电子及物理设计技术.结果表明这种方法能够实现上述设计在商业及技术上的目标.
简介:近年来因全球经济的复苏,中国制造业已经巩固了全球生产基地的龙头地位,数码电器产品需求旺盛,带动了中国电子制造产业地蓬勃发展,特别是中国电路板产业更是在两年的高速发展周期下,国内的PCB市场总产值超过600亿人民币,从而继美国之后发展成为全球第二的生产大国,同时PCB产业的产值突破100亿美元,超过日本成为全球第一。
简介:FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。
简介:本文针对三家微波介质基板厂商提供的,一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,进行了简单介绍。在此基础上,对选用此类介质基板及相应的半固化片,制造通讯用多层微波介质基板,进行了较为详细的介绍。
简介:文章主要介绍印刷线路板新型号第一次小批量试产作业评估方式,通过建立评估系统数据库,方便新型号小批量试产状况跟踪,提供历史数据查询与汇总,为后续大批量生产提供数据支持,提高工作效率,完善系统作业。
简介:ADI公司最新推出两款四通道12bit模数转换器(ADC)——AD9239与AD9639,与其它同类产品相比,仅占用50%的印制电路板面积。相比于使用多达26个引脚的同类双通道器件,AD9239与AD9639四通道模数转换器仅需要8个引脚和迹线,在电缆基础设施、
简介:恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日宣布,PlusCPU非接触式微型控制器已中标俄罗斯索契市(2014年冬奥会主办城市)陆路交通网自动售检票(AFC)系统项目。这也是PlusCPU技术首次进入俄罗斯和独联体国家。恩智浦将携手解决方案供应商/设备制造商Strikh—M公司、
简介:近日,凹凸科技和中国科学院电工研究所联合成立的车载能源系统联合实验室于北京举行了成立仪式。车载能源系统联合实验室将致力于合作研究开发电动汽车领域的车载动力电池管理系统、车载充电系统、车载DC/DC系统和电动汽车能源系统总线协议等技术。
简介:概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点,使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。
简介:
简介:概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法.着重指出:无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决.
纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(9)——降低PCB基材的吸水率
用于微电子系统的埋嵌有源元件技术
芯片安全防护技术助力指纹识别系统安全
飞思卡尔推出业界最全面的ADAS系统解决方案
ANSYS收购Esterel带来高逼真度综合系统仿真技术
盛科推出中国首个基于自主芯片的OpenFloW系统参考设计
博达微科技推出低频噪声测试及仿真系统NC300
推行精益生产 争取最大效益化
大基金助推 芯片国产化提速
一种改进的、以系统为中心的、全层次的设计方法学促进了纳米级片上系统集成电路的发展
电路板冲孔油压脱料系统在实际生产中的应用
FPCB中应用选择性化金技术
微波介质基板多层化实现技术研究
电路板新型号小批量试产评估系统数据库浅析
ADI高速多通道模数转换器节省系统电路板空间
恩智浦Plus CPU技术打造2014俄冬奥会公交票务系统
凹凸科技携手中科院成立车载能源系统联合实验室
适应无铅化的水溶性预涂焊剂
化镍浸金 量产之管理与解困(下)
无铅化PCB及其对CCL基材的要求