简介：本文针对ENEPIG(化镍钯浸金)技术应用于封装基板表面处理,在化镍钯浸金工艺过程中,通过对镍层上化学镀钯控制、浸金控制,获得精确的沉积厚度和金层均匀性,达到良好的接触面。并就浸金过程中的渗金问题进行优化控制,达到焊区小间距的需求。通过对ENEPIG表面处理焊区和电镀镍金表面处理焊区的WireBonding(引线键合)能力、可焊性、抗老化能力进行试验比较,验证了本ENEPIG控制技术同时具有优于电镀镍金的引线键合可靠性和锡焊可靠性。本ENEPIG控制技术所获得优异可靠性的表面处理,并且满足无铅组装工艺所有需求,非常适用于封装基板的表面处理制造。

简介：针对沉金工艺的PCB板,研究了板面金厚分布的规律,.时研究了金厚0.03μm产品的可靠性,进而对金厚的0.03μm板的金厚通过统计控制方法计算设定控制限进行控制,已达到成本控制的目的.

简介：埋嵌平面电阻印制板是一种通过将具有平面型电阻材料埋置到印制线路板中,从而使印制线路板同时具有连接各元器件和普通分立电阻元器件才有的电阻功能。而如何控制埋嵌平面电阻阻值的大小以符合设计要求,是制造过程中核心技术。从原理、设计计算、制程控制各方面来全面分析埋嵌平面电阻阻值的控制方法,以供业界分享。

简介：

简介：厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善。

简介：无刷直流电降温风扇在电脑和其它电子设备中的应用越来越普及,设备设计人员因而面对更多新的问题.其中之一就是要解决风扇启动和关闭时的电源过载问题.在一般情况下,降温风扇的电流大约是在0.5A到1.5A左右.然而,风扇启动和关闭时的电流却会高出这个数字的4到6倍.如果在系统中只有一台风扇的话,过载电流还可能在电源的控制能力之内,这种情况不会对电源有太大影响.但是如果一个系统同时安装了3台风扇,系统设计人员就必须认真考虑启动电流的问题了.一旦有更多的风扇时系统该怎么办呢?

简介：意大利测试设备制造商Seica公司将在2006年CPCASHOW上展示该公司的新一代飞针测系统S20光板测试仪（S20BareBoardTester），该系统创造了无须制造专门夹具或者机械适配器测试印刷电路板的测试方案。系统利用四个完全独立的移动探针在被测单元两面同时进行测试（每面2跟探针）。特别适用原型板，样品板，小批量以及中等批量的测试要求。

简介：本文首先对无线接入技术作了简单的介绍,然后对无线接入技术的几种技术方案作了扼要的评述,着重介绍了作者对3.5GHz宽带点对多点固定无线接入系统在安顺移动通信方面的设计应用及使用情况分析,对不合理的组网方式进行了调整,使安顺移动在从未使用过3.5G固定无线接入系统的情况下采用3.5G系统组建城区传输网达到了很高的系统稳定性和合理性.

简介：今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”（RoHS和WEEE）。这意味着：实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变，它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林全堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元（组）件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述，其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到：实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题，而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题，从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。

简介：通过分析对比碘酸钾氧化还原滴定和原子吸收法对退锡废水中锡含量测试效果，为线路板退锡废水测试监控提供简单、准确，可靠的分析方法。

简介：由于更多的因素,先进的表面安装技术(SMT)要求采用比热风整平(HASL)得到的更好平整度的焊盘和更精细间距导体,才能满足需要。这种平整度技术应当不牺牲锡/铅使用期限和可焊性的一些特性为代价。经过很多的研究,包括有机涂层、浸镀锡,在铜上化学镀镍或镀金,但最广泛采用的一种过程是在化学镀镍8～10μm

简介：嵌入式系统的安全性日益受到关注，我们每天都能听到关于某处发生网络攻击的新闻，其中最严重的是对健康或人类安全领域系统的攻击。由于这些攻击几乎在全球任何范围内都存在，因此，我们所有人都牵涉其中，大家都应该对其予以重视。

简介：意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布最新的STM32F030超值系列微控制器。批量订货最低价仅为0．32美元，STM32F030是低预算项目的理想选择，同时还让设计人员有机会使用型号齐全且软硬件兼容的32位微控制器产品组合，从而提升应用性能，扩大产品系列。

简介：系统设计者都知道,微控制器是所有嵌入式系统的心脏——各种系统活动的发源地。过去18年来,DallasSemiconductor对无处不在的8位微控制器进行了重新定义。也许,过去十年来对于微控制器的最大改进,表现在其执行指令的速度方面。我们的

简介：本文概述了激光器的产生过程,以及它在激光通信、激光测量和激光在PCB生产中的应用前景.

简介：树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大.

简介：PCB多层板的制作由多张内层芯板压合而成,而影响芯板图形对准的关键因素为各层别芯板的涨缩值。本文阐述了通过建立计量模型预测菲林系数,达到控制和提高压合精准度的研究过程。分别从方法、过程和结果等几方面,对补偿系数控制进行了详细说明。

简介：高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。

简介：日前，赛普拉斯半导体公司宣布推出PSoC4可编程片上系统架构，它将赛普托斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense电容式触摸技术同ARM的低功耗Cortex—M0内核完美相结合。这款真正可扩展的低成本架构可提供PSoC标志性的高灵活性、模拟性能和高集成度，

简介：http://www.aspdac2005.com2005年1月18～21日中国,上海竞赛目的亚洲南太平洋地区设计自动化会议(ASP-DAC2005—AsiaandSouthPacificDesignAutomationConference2005)的特点之一是同时进行大学LSI设计竞赛。竞赛目的是鼓励大学和其他教育机构进行VLSI的教学和科研。欢迎选择以下内容投稿:(1)在大学和其他教育机构设计并在芯片上实现的集成电路;(2)报导实际测量国和已实现的设计;(3)创新的设计原型;