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395 个结果
  • 简介:采用氢化钛粉代替钛粉,与镁粉混合高能球磨,研究球磨工艺参数对粉末性能影响。采用机械合金化这种非平衡态粉末冶金方法,通过高能球磨粉末,提高MgTi固溶度。利用激光粒度仪、X线衍射仪、扫描电镜等测试分析仪器表征粉末性能。研究发现,随球磨时间延长,混合粉末粒径逐渐变小,确定16h为最佳球磨时间。Mg衍射峰随球磨时间增加而逐渐减弱,球磨8h后基本消失,表明球磨过程可促使TiMg原子合金化。选取4%(质量分数)硬脂酸作为过程控制剂,能有助于减小颗粒尺寸且能有效防止粉末冷焊,粉末收得率提高至73.3%。

  • 标签: 钛镁合金 球磨 过程控制剂 氢化钛 镁粉
  • 简介:采用单辊旋淬法制备Co—Fe-Zr-Nb-B多元合金非晶薄带。利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)差示扫描量仪(DSC)对样品微观组织、物相组成及热稳定性进行检测分析,以研究Zr元素含量对其铸态组织玻璃形成能力影响。结果表明:合金适量添加Zr元素有利于提高铸态组织细小均匀化程度,同时,合金具有较强玻璃形成能力较高热稳定性。Zr元素含量为4%(原子分数)时铸态组织最均匀细小,具有很好非晶形成能力及热稳定性,其玻璃转变温度Tg,初始晶化温度Tx过冷液相区(SLR)宽度△Tx(Tx-Tg)分别为870.32、936.2865.96K。

  • 标签: 非晶态合金 Co基玻璃 铸态组织 玻璃形成能力 热稳定性
  • 简介:通过对7055铝合金棒材浇铸前作超声处理,研究了超声作用对其显微组织力学性能影响.研究结果表明:超声波熔体中产生空化作用,对7055铝合金熔体作超声处理能细化晶粒,提高强度,并能大幅度提高其塑性.

  • 标签: 7055铝合金 超声振动 空化
  • 简介:Ar,Ar+H2,N2,N2+H2低真空5种气氛下对MIM316L不锈钢进行了烧结,讨论了烧结气氛对合金致密化力学性能影响;得出烧结气氛露点显著影响合金致密化最终力学性能;烧结气氛H2可以脱去合金碳来影响致密化力学性能;尺寸精度受注射、脱脂烧结工序影响;采用溶剂脱脂时,3个工序对尺寸精度影响由大至小依次为烧结、注射脱脂.不同气氛下,3个工序对尺寸精度影响相对稳定.

  • 标签: 金属粉末注射成形(MIM) MIM316L不锈钢 烧结气氛 尺寸精度
  • 简介:采用铸锭冶金法制备含稀土元素PrAl-Zn-Mg-Cu-Zr合金,并通过金相分析以及拉伸性能、晶间腐蚀剥落腐蚀性能测试研究价格相对低廉Pr对Al-Zn-Mg-Cu-Zr合金显微组织、力学性能腐蚀性能影响。结果表明,添加稀土元素Pr能影响合金铸态组织第二相析出,并显著抑制合金变形热处理过程再结晶发生,保持合金强度及弹性模量同时,改善合金抗晶间腐蚀剥落腐蚀性能,并提高合金塑性。

  • 标签: AL-ZN-MG-CU-ZR合金 力学性能 剥落腐蚀 晶间腐蚀
  • 简介:建立双源超声铝合金铸造熔池模型,利用fluent软件模拟相同频率与不同频率下相位差对熔池声场影响。仿真结果显示,相同频率下,相位差显著影响熔池声场分布,随相位差增大,熔池空化域变小;不同频率下,相位差对熔池声场分布无影响。通过不同相位差双源超声铸造试验发现,同频率振动下,相位差对双源超声铸造边部及超声辐射区晶粒细化效果影响很小,心部晶粒细化效果随相位差变大效果变差;不同振动频率作用下,相位差对铸锭细晶效果无影响,心部晶粒细化效果与同频率相位差为90°时接近。同频率相位差0°超声作用下,铸锭心部晶粒尺寸较常规不同频率双源超声作用下心部晶粒尺寸大幅减小。

  • 标签: 铝合金 双源超声铸造 相位差 空化域 晶粒细化
  • 简介:采用Al-5Ti-B变质剂对过共晶Al-18Si合金进行反向变质处理,用光学显微镜观察合金组织与形貌,研究变质剂加入量、变质温度冷却速度对初晶硅尺寸、形态和面积分数以及共晶组织影响。研究表明:当Al-5Ti-B加入量(质量分数)为0.3%时,变质处理后Al-18Si合金初晶硅共晶硅尺寸明显减小,初晶硅面积分数减小;与其相比,变质剂加入量增加到0.6%时,初晶硅尺寸变化不明显,但共晶硅进一步细化;随冷却速率降低,变质处理后Al-18Si合金初晶硅相数量减少,但Si颗粒尺寸明显增大,并且共晶硅细化;与Al-18Si合金720℃变质相比,该合金780℃变质处理时,初晶硅尺寸增大,但初晶硅面积分数显著减小;合金850℃变质处理后初晶硅尺寸、面积分数都比720℃变质处理后明显减小;随变质温度升高,Al-Si合金共晶硅明显细化。

  • 标签: 过共晶铝硅合金 初晶硅 共晶硅 反向变质 变质机理
  • 简介:采用全自动控制往复喷射成形工艺制备工业规格7055铝合金锭坯,研究热挤压工艺对喷射成形7055铝合金显微组织力学性能影响。采用电子背散射衍射技术对经不同热挤压后7055铝合金织构进行研究。结果表明,喷射沉积锭坯组织为等轴状晶粒,均匀细小(30~50gm),基体不存在枝晶型偏析。由于喷射沉积工艺本身特点,合金存在大量显微疏松缺陷。沉积锭坯经过热挤压致密化后,合金力学性能显著提高,抗拉强度巩为390MPa,伸长率6为13.3%,表明热挤压工艺可有效消除疏松缺陷,从而充分发挥出喷射沉积工艺优越。EBSD分析表明,挤压后沿着挤压轴方向形成丝织构,主要为(001)与(111)种织构。

  • 标签: 7055铝合金 喷射成形 热挤压 显微组织 织构
  • 简介:以三氯甲基硅烷(CH3SiCl3)为前驱体,采用化学气相沉积(Chemicalvapordeposition,CVD),原位生长有碳纳米管(Carbonnanotubes,CNTs)C/C复合材料表面制备SiC涂层。用扫描电镜(SEM)X射线能谱仪(EDS)观察分析涂层微观形貌及成份。研究沉积温度(1000~1150℃)对SiC涂层表面、截面以及SiC颗粒微观形貌影响。结果表明:1000℃下反应时,得到晶须状SiC;沉积温度为1050℃时涂层平整、致密;沉积温度提高到1100℃时,涂层粗糙,致密度下降;1150℃下形成类似岛状组织,SiC颗粒团聚长大,涂层粗糙,并有很多裂纹孔洞,致密度低。对涂层成份断口形貌研究表明,基体涂层之间有1个过渡区,SiC涂层基体之间结合良好。

  • 标签: 炭/炭复合材料 CNT-SiC复合涂层 碳纳米管 CVD
  • 简介:高比重合金由于具有密度强度高、延性好等一系列优异性能,军工上被用作动能穿甲弹材料.纳米材料被认为是21世纪应用前景最为广阔新型材料.采用纳米粉末可望大大细化钨合金晶粒,显著提高合金强度、延性硬度等力学性能,因而是制备新型高强韧、高比重钨合金一个很重要研究方向.作者采用机械合金化(MA)工艺制备了纳米晶钨合金复合粉末,研究了纳米晶钨合金粉末常压氢气气氛烧结致密化和在烧结过程钨晶粒长大行为.研究结果表明,MA纳米晶粉末促进了致密化,使致密化温度降低约100~200℃.一般固相烧结温度时可以得到晶粒尺寸为3~5μm细晶高强度合金.同时,指出了液相烧结时存在问题,即钨晶粒加速重排、产生晶粒聚集与合并,迅速发生钨晶粒长大,较短时间内液相烧结时,钨晶粒尺寸又长大到接近传统高比重合金水平.

  • 标签: 钨合金 致密化 纳米 晶粒长大
  • 简介:利用粉末冶金法制备TiB2TiC复合材料熔敷棒,并通过电火花沉积在点焊镀锌钢板用电极表面制备TiB2TiC复合涂层。利用SEMXRD分析涂层微观结构物相,运用点焊实验测试涂层电极使用寿命。结果表明:复合材料熔敷棒TiB2TiC颗粒细小均匀,电火花涂层致密无分层,涂层物相为Cu、TiB2TiCCu从基体扩散到涂层表面,涂层表面Cu含量(原子分数)达到28%,过渡层出现CuTi梯度分布,涂层与基体为牢固冶金结合复合涂层存在少量裂纹,其显微硬度达到850HV,高于TiB2涂层TiC涂层硬度点焊时电极头部平均磨损率大大降低,电极点焊寿命比无涂层电极提高4倍。

  • 标签: 镀锌钢板 点焊电极 碳化钛 二硼化钛 复合涂层 电火花沉积
  • 简介:研究不同温度下,并流分步加料方式对葡萄糖还原法制备氧化亚铜形貌及粒度影响。结果表明:采用并流加料制备氧化亚铜,其粒度随温度升高而减小,而分步加料方式与之相反。采用NaOHC6H12O6溶液并流加料方式下,所得氧化亚铜为晶粒直径10~30nm规则球形颗粒,反应温度对形貌影响不大,且粒度随温度升高而减小;而分步加料方式下,50℃所得氧化亚铜颗粒形貌为类球形;随温度升高逐渐转变为立方堆积体,但颗粒粒度却随温度升高而增大。

  • 标签: 加料方式 氧化亚铜 形貌 制备
  • 简介:TiC晶须以其优异物理化学性能具有重要研究意义实用价值。该文综述了国内外TiC晶须最新研究进展,详细介绍了几种制备TiC晶须典型方法,如碳还原、化学气相沉积、原位合成法、溶胶-凝胶等,并指出了这几种制备方法优缺点,分析、讨论了TiC晶须2种生长模型及机理:介绍了TiC晶须作为增强增韧相在陶瓷基复合材料、金属基复合材料中具体应用情况,展望了TiC晶须发展前景。

  • 标签: 碳化钛晶须 生长机理 复合材料
  • 简介:采用阴极弧蒸发技术A120,、低合金钢硬质合金刀片上沉积Ti与Al原子比相近Al-Ti-NAl-Ti-Ni.N涂层,借助X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、纳米压痕、划痕实验氧化实验,研究Si掺杂对Al-Ti-N涂层结构、力学性能抗氧化性能影响。结果表明:Al-Ti-N涂层为以立方为主立方六方相结构,Si掺杂可降低TiNAl固溶度,使涂层转化为以六方为主六方立方相结构;Si加入导致涂层硬度由34.5GPa降到28.7GPa;Si掺杂引起涂层应力增加,从而导致涂层与基体结合强度降低;Al-Ti-N涂层抗氧化性能随si加入而显著改善,抗氧化温度提高到1000℃以上。

  • 标签: Al-Ti-N Al-Ti-Si-N 硬度 抗氧化性 涂层
  • 简介:采用粉末冶金方法常压H2气氛下制备W-TiC合金,研究W-TiC合金烧结致密化行为,并对合金性能组织结构进行分析。结果表明:添加微量强化烧结元素可改善W-TiC合金烧结活性,1700℃烧结120min后其相对密度达到99.2%;随着烧结温度升高,W-TiC合金拉伸强度提高,2000℃烧结120min后,拉伸强度达到464MPa;TiC颗粒可有效地抑制合金烧结过程晶粒长大。

  • 标签: W-TiC合金 致密化行为 微观组织 力学性能
  • 简介:通过硬度、电导率、光学显微镜透射电镜等测试手段分析Cu-0.7Fe-0.12P合金性能与组织,研究形变及时效处理对其组织与性能影响,得出冷变形量与热处理工艺优化组合,为该合金实际生产提供参考。合金经900℃固溶并40%冷轧、450℃时效6h、70%冷轧后,400、450500℃分别时效1h。研究结果表明,450℃时效合金硬度(141HV)相对电导率(89.9%IACS)均达到了较好状态;而直接对合金冷轧变形80%并在450℃下时效1h后,相对电导率为70%IACS,比经双冷轧双时效处理后测得合金相对电导率小。

  • 标签: Cu-0.7Fe-0.12P合金 形变热处理 显微组织
  • 简介:以纯度为99.99%纯金属InSnCl4·5H2O为原料,采用化学共沉淀法制备铟锡氧化物(ITO)纳米粉末。对ITO前驱体进行TG-DSC分析,并借助XRD、SEM、TEM、BET、XPS等分析测试方法对ITO粉末物相组成、显微形貌粒度进行表征;研究反应终点pH值煅烧温度对制得ITO粉末物相组成、显微形貌粒度影响。结果表明:液相中加入硅酸钠,反应温度为60℃,反应终点pH值约为8,陈化60min,750℃煅烧2h条件下,所制得ITO纳米粉末不含SnO2相,为单相结构,是1种立方结构In2O3固溶体;粉末纯度很高(99.99%),粒径均匀,颗粒尺寸30~60nm之间,比表面积为34.26m2/g,形貌为近球形,且团聚系数小。

  • 标签: PH值 煅烧温度 化学共沉淀 前驱体 INDIUM tin
  • 简介:以硝酸锶、七钼酸铵、氧化镨为原料,采用低温燃烧合成白光发光二极管(whitelightemittingdiode,简称WLED),用新型红色荧光粉SrMoO4:Pr3+,并研究其光谱性质。结果表明,SrMoO4:Pr3+激发光谱Pr3+449nm处有一最强3H4->3P0激发峰,其激发范围与蓝光LED芯片相匹配,能被蓝光有效激发;发射光谱在644nm处有最强峰,属于Pr3+3P0->3F2跃迁,发红光,说明SrMoO4:Pr3+荧光粉是1种潜在白光LED用蓝光激发红色荧光粉。同时还研究了燃烧温度、尿素用量、稀土Pr3+掺杂量对荧光粉发光强度影响,得出制备SrMoO4:Pr3+最佳条件为:燃烧温度600℃,尿素用量为理论尿素用量3倍,稀土Pr3+离子掺杂摩尔分数为2%。

  • 标签: 光致发光粉 低温燃烧法 红色荧光粉 SrMoO4:Pr^3+
  • 简介:通过电化学分析与测试,研究B4C体积分数分别为20%、30%、40%B4C/Al基复合材料及其基体合金(6061铝合金)不同浓度及不同温度硫酸溶液腐蚀行为。由动态极化曲线阻抗谱得到相应电化学参数,并利用阻抗分析软件对该复合材料基体合金腐蚀过程等效电路进行模拟,分析腐蚀机理,通过Arrhenius方程计算腐蚀过程B4C/Al基复合材料与6061铝合金反应活化能,并分析焓变与熵变,对腐蚀前后2种材料界面的微观结构进行观察。结果表明:B4C/Al基复合材料硫酸溶液腐蚀速率随B4C颗粒含量增加而增大,基体铝合金硫酸耐腐蚀性能高于B4C/Al基复合材料。B4C/Al基复合材料基体铝合金硫酸腐蚀速率都随硫酸溶液浓度增加而增大;当溶液温度升高时,二者腐蚀速率都快速增加。B4C/Al基复合材料Al基体合金硫酸溶液腐蚀都表现为明显点蚀。铝基体材料硫酸溶液反应活化能大于B4C/Al基复合材料,计算所得活化焓与活化熵值均表明复合材料腐蚀反应比基体合金更容易进行,因而遭受腐蚀更严重。

  • 标签: B4C/Al复合材料 H2SO4溶液 电化学方法 显微组织
  • 简介:采用化学镀对TiH2粉末表面镀Ni,制备Ni/TiH2复合粉末。通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)及差热分析(DSC/TG)对Ni/TiH2复合粉末进行表征,探索Ni镀层生长及作用机理,建立镀层粉末表面的生长模型。结果表明:施镀温度为85℃时Ni/TiH2复合粉末表面Ni层包覆完整,镀层均匀致密,Ni层厚度约为1.0~2.0μm;施镀温度低于65℃时施镀几乎无法进行,而施镀温度高于95℃时,镀层很不均匀,且容易脱落;镀层生长机制遵循奥斯特瓦尔德(Ostwaldripening)机制;与包覆前TiH2粉末相比,Ni/TiH2复合粉末释氢反应开始温度由450℃上升至540℃。包覆层可降低TiH2粉末熔融铝温度梯度,从而推迟开始释氢时间。

  • 标签: 化学镀 NI TiH2复合粉末 形核长大机制 释氢性能