简介：新近修订的皮蛋国家标准已经通过专家审定，它将使我国上千年历史的皮蛋含铅工艺宣告结束。

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎不能始终如一免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：引言。含铅焊料应用于电子产品已有50多年历史。因含铅焊料(通常为60／40的锡铅合金)相对于其它合金价格低廉，而且在不同的工作条件下性能稳定，因此曾占据着市场的主导地位。同时，含铅焊料还具有非常适合应用于电子产品的独特特性，如低融点，高强度韧性和耐疲劳性，及高热循环性、导电性及联结完整性：最后，由于已经建立的大型制造基地都采用含铅焊料，故其能在电子业占有主导地位。

简介：Zebra成功将无铅组件引入了它的产品中．不仅能确保欧洲客户的正常产品运输，而且基于长远意识保护了地球的自然资源。“为全球市场设计和生产‘绿色’打印机证明了Zebra为获得环保奖所作出的持续努力。”

简介：本文重点介绍在“无铅”FR-4覆铜板开发工作中，设计思路、基本配方以及所取得的成果．

简介：

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：针对Sn—Cu、Sn—Ag、Sn—Ag—Cu以及Sn—In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质，介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得的一些研究成果，以及金属间化合物对焊料可靠性的影响。

简介：目前，电子制造业正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，由于有铅和无铅混用时，特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。这些问题不仅是当前过渡阶段无铅焊接要注意，而且对于过渡阶段的有铅焊接也是要特别注意的问题。

简介：

简介：当电子工业走向无铅焊接的时候，热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。

简介：摘要本文从坏料温度、模具温度、挤压比、挤压速度、挤压力、润滑剂等方面进行理论分析，设定无铅镁锑黄铜的热挤压工艺参数，再进行热挤压试验，对挤压棒的表面质量和力学性能进行检验，以验证工艺参数的可行性。

简介：向无铅焊接的过渡，势必引起工艺各个方面的改变，包括PCB、元器件和焊膏等，供应商需要对这些挑战做出响应。在无铅组装的执行中虽然需要做出许多的决定，本文将主要讨论回流焊设备方面的一些因素，供读者参考。

简介：体现着Sn/Ag/Cu合金系多种优点的低银Sn/Ag/Cu合金不存在成本局限性问题,加工和可靠性方面存在的几个问题与Sn/Cu合金的使用有关,使用双焊料合金(SMT过程使用Sn/Ag/Cu

简介：无铅化进程给电子组装带来了一系列的新问题。主要阐述了气氛对无铅回流焊工艺和性能的影响。与锡铅焊料相比，无铅焊料的熔点高、润湿性差和工艺窗口窄等一系列问题给无铅回流焊带来了新的挑战。焊接时以氮气作为保护气氛对提高可焊性有明显的效果，惰性气体保护可以明显改善无铅焊料的润湿性，适当降低焊接温度，减少工艺缺陷，形成良好的焊点；此外，还原性气氛（如氢气）也能显著改善无铅回流焊焊点质量。

简介：无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力，似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域，特别是模板设计领域，却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比，没有太大的变动。果真如此吗？本文以模板制造商的角度，仅就无铅浸润性较有铅焊料较差这一特性，分析无铅焊料对模板制造商的新挑战!

简介：摘要随着我国科技的不断进步，电子行业有着非常迅速的发展，在我国目前的电子行业生产市场上，部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线。市场上的无铅器件也迅速占领着主要的市场，替代了以往的有铅元器件。由于有铅元器件和无铅元器件在焊接工艺上有着不同的差别，所以要想改变传统的生产模式，需要我们去针对有铅与无铅元器件混装焊接工艺的方法进行一定的探索。本文通过对有铅和无铅焊接工艺的本质区别上进行充分分析，怎样通过合理的方式，加强对混装焊接产品的质量管控，满足客户需求。

简介：摘要随着我国科技的不断进步，电子行业有着非常迅速的发展，在我国目前的电子行业生产市场上，部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线。市场上的无铅器件也迅速占领着主要的市场，替代了以往的有铅元器件。由于有铅元器件和无铅元器件在焊接工艺上有着不同的差别，所以要想改变传统的生产模式，需要我们去针对有铅与无铅元器件混装焊接工艺的方法进行一定的探索。本文通过对有铅和无铅焊接工艺的本质区别上进行充分分析，怎样通过合理的方式，加强对混装焊接产品的质量管控，满足客户需求。

简介：文章调研了电子产业对环境法规的反应措施，重点讨论了针对无铅焊料和无卤阻燃剂的反应。文中讨论了各种和电子产业相关的国际环境法规，同时还讨论了无铅和无卤电子产业的市场前景。除此之外，文中还举例阐述了工业界如何成功地实施了环境友好的转变。文中还针对日本、欧盟、美国和中国的环境法规则进行对比和讨论。虽然这些国家的环境法规有不同的范围，但是工业界对于法规的反应措施则是一致的。电子产品制造商们意识到环境法规带来的有利之处在于可以减少废弃物。

简介：1、绪言欧洲联合体(EU)共15个国家决定，从2006年7月1日开始，限制在电子电气设备上使用有害化学物质。除限制铅、镉、水银、六价铬以外，还把作为阻燃剂的聚合溴化联苯(PBB)与聚合溴化联苯乙醚(PBDE)列为禁用对象。受欧洲规定的制约，各电子设备制造商以各自在欧洲的限制产品为主开始设定禁用物质。具体对电子产品制造商来说，期