简介：在印制板的化学沉铜过程中，用于中Tg基板的工艺流程和配方，在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表明，在不改变溶液体系的情况下，通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法，可以极大的改善高他印制板的孔壁微裂纹情况，其中化学沉铜槽的配方对孔壁微裂纹起到决定性的影响。

简介：分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制，以保证孔化质量的方法。

简介：叙述了等离子体定义，它的作用原理以及该项技术的应用领域，特别是在印制板生产中应用。

简介：刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自的优点,在电子电路技术中得到了广泛的应用。其工艺实现上主要的关键技术是材料匹配技术、多层板层间对位技术、层间互连技术以及软板区防损技术。

简介：摘要直插印制板系列产品是公司的主要产品之一，生产效率提升与质量提升为生产线上最为关注的两大课题。对军工制造型企业而言，质量的红线不可逾越，产品的效率也至关重要，因此。本文拟运用逆向分析的方法对工序流程进行深度评估，从精简工序的角度出发，对车间现有的生产工序流程进行优化改进，以提升产品的质量、提高生产的效率。

简介：本文对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。

简介：摘要：本文阐述我公司微矩形电连接器中表贴印制板连接器的引脚设计注意事项，通过对目前市场需求，总结产品设计注意事项。

简介：摘要：本文深入探讨了印制板阻焊字符打印技术的现状及其存在的关键问题。首先概述了印制板阻焊字符打印技术，分析了当前打印质量的现状。随后，文章指出了油墨特性、打印工艺参数以及印制板表面处理对打印质量的影响。为解决这些问题，本文提出了优化油墨特性、调整打印工艺参数和改进印制板表面处理工艺的策略。通过这一系列优化措施，可以有效提升印制板阻焊字符的打印质量。最后，总结了本文的主要观点，为提升印制板阻焊字符打印质量提供了有益的参考。

简介：本文阐述使用Protel99同步器设计电路印制板图的优点,结合一个具体实例详细介绍如何使用Protel99同步器从电路原理图文件直接生成电路印制板图文件的方法,以及如何实现电路原理图和电路印制板图之间的双向同步编辑.

简介：本文对一种非聚四氟乙烯微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。

简介：本标准参照采用国际电工委员会标准IEC326—8《有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》(1981年版)。

简介：随着通信、电子、计算机等工业突飞猛进地发展,对印制板的要求也不断提高,传统的印制板已不能满足产品的需要。从而使新型的印制板——微波印制板的生产应用日益得到重视。本文针对微波印制板制造的特点,探讨微波印制板生产中应注意的一些问题。

简介：尽管以印制板的经营状况,向不从事经营活动的诸位来谈论印制板的现状及其未来有不太礼貌之嫌,但我仍想举一些经营数字进行探讨这一问题。首先请看表1世界电子产品的生产及其消费情况。

简介：IPC一国际电子工业联接协会目前宣布出版IPC-9252A，即《未组装印制板的电气测试要求》。本标准的A版本由ColonialCircuitSInc．公司质量控制经理MichaelHill领导的IPC电气导通性测试技术组开发，完整修订了2001年2月出版的原始标准。这个新标准定义了正确测试的等级并且帮助选择测试分析器、测试参数、测试数据和测试夹具，达到在未组装印制板和印制板内层进行电气测试的要求。

简介：摘要PCB电路板具体生产期间会有大量碱性的蚀刻废液产生，所引发的环境污染问题较为严重。本文主要结合现行主流回收技术，经过长期实践经验积累与综合分析之后，提出了以萃取法为基础下PCB板废液内铜离子的回收处理方法。对于废液内多数部分均为铜氨溶液，以萃取法为基础原理，萃取剂选用β－二酮类，萃取铜氨废液内铜，获取不同浓度、温度、pH值等条件下对于萃取具体影响情况。添加H2SO4反萃取经回收后所有溶液，分析不同H2SO4浓度之下对于萃取具体影响情况。此次试验研究结果均表明了处于pH值9.5、相对比例11、25℃条件下，铜萃取的浓度可达最大；当反萃相的H2SO4溶液内氢离子实际浓度约4mol/L期间，效果为最佳，可达回收再利用PCB板废液效果。

简介：摘要：无损检测技术在印制板质量检验中的应用十分广泛。这些技术通过非破坏性的方法，能够快速、准确地检测印制板的缺陷和问题，确保产品的质量和可靠性。其中，常用的无损检测技术包括X射线检测、超声波检查、热红外检测和涡流检测等。这些技术具有高效性、全面性、自动化和安全性等优势。它们能够快速扫描和分析印制板，检测到微小的缺陷、焊点问题等，避免因质量问题导致的故障或损失。无损检测技术的应用能够提高印制板制造过程的效率和质量，降低生产成本和风险。

简介：摘要：本文以军用印制板组装件在型号产品应用中出现耐环境应力性能的案例为基础，针对问题出现的原因进行了总结、提炼，针对不同应力应用环境，从印制板基材、元器件选用，外形、焊盘、加固设计多方面，给出了改善军用印制板组件耐环境应力性能设计方法和要求，对提升军工印制板组件耐环境应力适应性设计具有很好的指导作用。

简介：摘要：本文首先介绍了高密度电路板设计的基本要求和约束条件，包括器件布局、线路布线、阻抗匹配和电源地线设计等方面。然后，详细讨论了高密度电路板制造中常用的材料选择和印制板蚀刻工艺的步骤和流程，包括图形绘制、曝光、蚀刻和清洗等。同时，探讨了工艺参数对电路板质量的影响以及质量控制方法和标准。最后，通过实验设计，验证了以上内容的可行性和有效性，以期为电子产品的小型化和轻量化提供技术支持，推动电子产品的发展和应用。

简介：1引言COD即化学耗氧量,是表示水中有机物质和还原性无机物含量的指标,是引起水质污染的一个重要方面。通常水中溶解氧在饱和状态下都不超过10mg/l,如果COD高,水中就会出现缺氧状况,造成水中鱼贝类的死亡,同时有机物中,往往含有直接危害人类和生物的成份。所以处理COD在环境保护中有着重大意义。目前国内外处理COD多采用生化法。氧化还原法,吸附法、焚烧法,超滤法

简介：无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势，论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与；制造等方面给印制板带来的挑战和要求，介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品，分析比较了几种常用的印制板表面涂敷层工艺的性能特点，提出了一些应对无铅焊接高温的印制板制板的导热措施和部分热设计原则，最后对目前开发使用于无铅焊接的印制板的热点问题做了总结。