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  • 简介:前言由2007年美国次贷危机引发的全球金融危机,到2009年已经对全球实体经济产生重创。中国铜板工业也面临着巨大的挑战,所有企业都感受到了全球经济衰退带来的威胁,业界被笼罩在一片悲观和迷茫的气氛中。本文拟从几个方面说明本世纪以来,中国铜板(一般指大陆地,下同)工业正在不断走向成熟,而且这种进步正在加速,即使是受到这次金融危机的影响也并不能改变这一发展的总态势。

  • 标签: 覆铜板 工业 中国 成熟 金融危机 实体经济
  • 简介:第五节FR-4铜板填料的使用在铜板中添加填料,是一门技术,而且是一门很高深的技术。这方面我们和国际上水平先进的厂家差距还很大,当前,在国内能够做得比较好的厂家不多。因此,在这里单独列一节进行阐述,希望对诸位同行有所帮助。

  • 标签: 生产技术 FR-4 覆铜板 填料 厂家
  • 简介:2009年9月3日,国家发展改革委办公厅和工业和信息化部办公厅联合发布发改办高技[2009]1817号《关于进一步做好电子信息产业振兴和技术改造项目组织工作的通知》。通知中说:《电子信息产业调整和振兴规划》颁布以来,国务院各部门、各地方高度重视规划落实工作,成效初步显现。为进一步加强对电子信息产业的技术进步和技术改造的指导,

  • 标签: 产业政策 国家发展改革委办公厅 覆铜板 电子信息产业 技术改造项目 文件
  • 简介:本文从开发背景、导热铜板的种类、导热铜板的组成与结构、导热铜板(树脂基)的性能要求、导热铜板的导热机理分析等出发,较深入的探讨了导热铜板(树脂基)的设计开发。涉及原材料选择、热导率的计算模型、配方设计、复合树脂胶液的合成、树脂基电绝缘导热复合介质材料(导热粘结片、半固化片、胶膜)的制备、导热铜板高温热压成型工艺等。

  • 标签: 导热 覆铜板 填料 体积分数 临界体积浓度
  • 简介:采用有机锡催化剂固化氰酸酯,利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能,测试其介电性能。结果表明在1GHz频率下,高频氰酸酯基铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为2.8和0.006,水煮对其性能影响较小,表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能,能够很好地满足高频印刷电路板的要求。

  • 标签: 覆铜板 基板 高频 印刷电路板 氰酸酯 耐湿
  • 简介:本文从开发背景、导热铜板的种类、导热铜板的组成与结构、导热铜板(树脂基)的性能要求、导热铜板的导热机理分析等出发,较深入的探讨了导热铜板(树脂基)的设计开发。涉及原材料选择、热导率的计算模型、配方设计、复合树脂胶液的合成、树脂基电绝缘导热复合介质材料(导热粘结片、半固化片、胶膜)的制备、导热铜板高温热压成型工艺等。

  • 标签: 导热 覆铜板 填料 体积分数 临界体积浓度
  • 简介:该文介绍了高性能铜板对基材的性能要求及聚苯醚树脂作为铜板基材的优缺点,详细地阐述了各种交联性聚苯醚树脂的基本特性和制备方法。在保持聚苯醚树脂原有优良电气性能的基础上,通过引入各种可交联性基团,很好地解决了在铜板应用中聚苯醚树脂耐溶剂性和耐热性差的问题。

  • 标签: 聚苯醚树脂 高性能 可交联性 耐溶剂性 基材 耐热性
  • 简介:近一、两年来,不仅高速铜板在技术开发、市场开拓表现火热,而在还爆发了专利大战。本文首先对围绕高速铜板技术的专利大战作了综述与分析。重点对台湾铜板企业的此方面近三年公布的中国专利的技术内容、特点加以介绍与分析。

  • 标签: 高速覆铜板 专利 台湾 技术开发
  • 简介:通过金相、透射电镜、扫描电镜、超声无损检测和结合强度测试,研究7B52层铝合金热轧复合的结合界面。结果表明:轧制复合能够使界面获得冶金结合。TEM分析和拉伸试验表明:7B52层铝合金板材是由高强度硬层材料和高韧性软层材料复合而成。然而,超声无损检测和SEM分析表明:结合界面处的缺陷(如厚氧化层、酸洗残留物、空气、油渍和粗大粒子等)不利于界面结合强度。总之,轧制复合工艺适用于7B52层铝合金板材,且应该严格控制缺陷的数量和尺寸。先进的单层板表面处理技术有利于进一步提升结合质量。

  • 标签: 7B52叠层铝合金 轧制复合 显微组织 界面分析
  • 简介:日本AsahiGlassCo.Ltd.等公司、机构的研发者如KazuhikoNiwano等人,采用无轮廓铜箔(Rz大约为1μm)研发成功了新型低损耗含氟聚合物铜板;并提出了将传输损耗分为介电损耗、导电损耗和导体表面粗糙度造成的粗糙度损耗几部分的测试评价方法,从而解决了对非常低损耗含氟聚合物铜板的测试、对比、评价问题。

  • 标签: 含氟聚合物 覆铜板 传输损耗
  • 简介:2013年,对于世界PCB基板材料企业来说,是个电子产品产业表现平平,下游PCB市场复杂多变、同行业企业之间争夺新市场的更为激烈的一年。

  • 标签: 企业 世界 覆铜板 基板材料 电子产品 PCB
  • 简介:早在1960年,异形合成纤维进入了工业化生产阶段,但至20世纪80年代中期,用于增强聚合物复合材料的异形玻璃纤维才由日东纺和欧文思一康宁公司借鉴异形有机纤维的生产技术开发成功。此后,异形纤维增强复合材料取得了迅速的进步。经过五十年的发展,目前异形纤维已经成为差别化纤维的重要品种之一。

  • 标签: 异形纤维 高性能 开发成功 增强复合材料 玻璃纤维 有机纤维
  • 简介:1.2015年全球刚性铜板产销地区分布情况Prismark公司于2017年6月公布了对全球刚性铜板产销情况的调查统计结果。根据Prismark最新统计,2016年全球刚性铜板按产值统计,为10.123亿美元(包括半固化片、多层板用内芯压合预制板)(见表1)。其中中国大陆65.48亿美元,其产值规模占全球各地区/国家的首位,年增长率为7.5%。日本的刚性铜板产值达5.38亿

  • 标签: 产销统计 全球刚性 刚性覆
  • 简介:建滔化工主席张国荣表示,铜板业务溢利由2010年时逾21亿元的水平,逐步降至去年仅11亿,但他料未来1~2年业务由谷底回升。

  • 标签: 覆铜板 化工 业务
  • 简介:本文以大量数据说明中国铜板产业经过二十年高速发展,成为全球铜板大国,然而中低档产品产能过剩,产业结构调整已成大势,而且从政策和实践中已经走上调整之路。

  • 标签: 覆铜板 二十年发展 产业现状 调整 政策 方向