简介:本文,针对当前电子铜箔出现的新局面,谈几点看法,供大家参考。1.行业发展新形势的得来由于新能源汽车的加速发展,带动了我们电子铜箔行业出现了前所未有的供不应求的新局面。对铜箔行业来说这当然是个利好,它促进了行业在经营上的主要五方面的转变:一是,结束了铜箔企业多年来的苦日子,企业
简介:铜箔的涨价,覆铜板售价的上调,带来了整个PCB产业链的震动,也成为了当前行业中的最热话题。本文以此为主线,阐述涨价风潮的兴起、内涵,影响,以及业界对此的经典评说。
简介:本文,在对松下电工公司覆铜板产品的发展战略及近年新问世的覆铜板品种的性能、对应市场深入研究的基础上,对其产品作以综述与分析。
简介:电子行业发展日新月异,电子产品不断的升级换代,客观上要求PCB及上游材料CCL(覆铜箔板)同步发展。本文通过对通讯,存储、服务器,以及汽车制造这三大行业发展趋势的分析,归纳出了这些行业对PCB的性能要求,并因此提出对于CCL的性能要求,同时给出了CCL工厂在原材料及工艺方面的应对方法。
简介:国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外,随着信息技术的发展,电子通讯频率将越来越高,对PCB基板材料而言,适应高速/高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料,同时,还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。
简介:由气体电离引起的飞弧现象会导致电力、电子设备出现可靠性问题,且往往不能由理论准确计算。文中分析了典型的由于空气电离引发飞弧放电现象导致电子元器件失效的案例及其现场特征;在多年失效分析经验基础上,给出了气体电离引发飞弧现象使电子元器件失效的现场判断方法和依据,分析并总结了工程应用中此故障产生的具体原因,并结合实际生产环境从产品设计、制造、使用等阶段,给出了提高可靠性的具体途径及方法。
简介:近期读了多篇《覆铜板资讯》主编祝大同高工对王铁中、戚道宣、杨荣兴、曾光龙等我国覆铜板业老前辈的采访文章,我作为北京绝缘材料厂的第一代覆铜板工程技术人员感受颇深,思绪万千。那些亲身经历的在六十年代期间为我同年幼的覆铜板业发展而艰苦奋斗的激情燃烧的岁月,一幕幕的又浮现在我的眼前。
简介:2016辞旧迎新之际我们共同迎来了《覆铜板资讯》二十岁生日和创刊百期的纪念日。俗话说"百期树刊,百年树人",《覆铜板资讯》从其创刊之日起就与覆铜板行业的发展共存共荣。她在见证我国覆铜板行业发展历史的同时,也经历了自身艰难的创建、成长之路。二十年来,她办刊思路清晰,为国内覆铜板行业的发展,打开了一个形象宣传的窗口,为企业间的信息沟通、学术交流搭建了一个宽阔的平台,也为覆铜板及其产业链
简介:本连载文对近年高导热性PCB基板材料(即覆铜板)的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理,以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。
简介:中国再生有色金属产业几年来取得了较大发展,但从发达国家经验来看,再生铜产量占铜消费量的比例普遍在50%~70%以上,再生铝产量占铝消费量的比例普遍在60%~80%以上,而2008年中国再生铜、再生铝占铜加工材、铝消费量的比例分别仅为24.1%和17.3%,中国再生有色金属产业发展的潜力和空间巨大。
简介:中国电子材料协会铜箔分会于2008.4.26在山东招远召开了2008年中国铜箔行业技术市场研讨会,会议邀请了刘秘书长做了有关覆铜板行业的发展和铜箔的生产技术进步的报告,其分析全面、见解独特,受到了与会专家的好评,现将刘秘书长的报告全文登载如下,供同行参考和学习。
简介:在总结国内外研究现状的基础上,提出了产品绿色设计与制造的关键技术,然后从绿色设计的评价方法、回收规范、设计准则、全生命周期设计以及绿色制造的全球化、社会化、集成化、并行化、智能化、产业化等方面论述了绿色设计与制造研究的发展趋势。
简介:11月30日,株洲鼎端装备股份有限公司在北京全国中小企业股份转让系统交易中心举行挂牌敲钟仪式(证券简称:鼎端装备,证券代码:834587),成为上海、深圳、全国股转三个市场第一家再生铅清洁生产设备制造业挂牌公司。鼎端装备的前身原株洲金鼎高端装备有限公司成立于2011年12月,位于湖南省株洲市天元区栗雨工业园,于2015年7月21日正式更名为株洲鼎端装备股份有限公司,
简介:本文详细介绍了我国大陆玻纤工业电子玻纤的生产技术发展历程、生产现状及生产发展特点,并对电子玻纤新产品开发方向提出了几点建议。
简介:今年1—10月,全国城镇固定资产投资完成113189亿元,比上年同期增长27.2%,增幅同比提高0.3个百分点,比1—9月回落0.4个百分点。
简介:世界电子电路理事会(WECC),是由八家电子电路协会,包括中国印制电路行业协会(CPCA)、欧洲电路板协会(EIPC)、香港线路板协会(HKPCA)、国际电子工业联接协会(IPC)、印度电路板协会(IPCA)、日本电子回路工业会(JPCA)、韩国电路板协会(KPCA)、台湾电路板协会(TPCA)所组成的跨国组织。在1998年亚洲、欧洲及北美电子电路行业协会共同成立的。它每三年举办一次大会。为世界各地的协会代表及业界提供了一个对话交流平台,在推动此领域技术、合作、国际规范等共同的话题,展开讨论、相互沟通。
简介:本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。
简介:近年来,中国黄金集团公司以原先单纯黄金开发,转变发展成为主要从事金、银、铜、钼等有色金属的勘察设计、资源开发、产品生产和销售以及工程总承包等业务,是集地质勘探、
简介:近日,中国有色金属工业协会组织召开了2015年度中国有色金属工业科学技术奖评审会,由中南大学、永兴县荣鹏金属有限公司、永兴鑫裕环保镍业有限公司等单位联合申报的“复杂二次资源中稀贵多金属分离回收关键技术及应用”荣获2015年度中国有色金属工业科学技术奖一等奖。这是该县加快技术创新、推动稀贵金属冶炼技术转型高科技取得的成果之一。
简介:8月1日,国务院印发了《关于加快发展节能环保产业的意见》(以下简称《意见》),提出了近期三年发展目标。这是新一届政府统筹稳增长、调结构、促改革、惠民生的又一重大举措。《意见》明确了当前促进节能环保产业加快发展的四项重点任务。一是围绕重点领域,促进节能环保产业发展水平的全面提升。加快发展节能、环保、资源循环利用技术装备,提高技术水平;创新发展模式,壮大节能环保服务业。二是发挥政府带动作用,引领社会资金
新形势下我国电子铜箔行业发展的几点看法
观覆铜板材料涨价潮 评行业发展新动向
近年松下电工覆铜板新品种发展与分析(下)
浅析PCB技术发展对覆铜板性能的新需求
低传输损失无卤PCB基板材料的发展(一)
气体电离引发的可靠性问题研究
对我国覆铜板业摇篮时期发展往事的回忆(连载一)
见证行业发展 再创期刊辉煌——纪念《覆铜板资讯》创刊百期
高导热性PCB基板材料的新发展(二)
2009年中国再生有色金属产业的发展
覆铜板行业的发展与铜箔的生产技术进步
产品绿色设计与制造关键技术及发展趋势
鼎端装备借力“新三板”实现跨越发展
我国电子玻纤生产技术发展与产品开发方向
发展改革委公布2008年1—10月投资运行总体情况
从ECWC13论文看覆铜板的新发展【上】
高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析(上)
中国黄金集团公司成功搭建6大板块发展格局
中国银都--湖南永转科研创新为产业发展“增智”
国务院发布《关于加快发展节能环保产业的意见》