学科分类
/ 25
500 个结果
  • 简介:由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光,其余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使LED晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。

  • 标签: 高功率LED 发展趋势 基板 散热 发光寿命 LED技术
  • 简介:散热基板基板材料——金属基覆铜板、高导热性有机树脂基覆铜板(高导热性的CEM-3、FR-4、FCCL等)在2012年CPCA展览会上仍成为基板材料展示的热点之一。据记者对此次展出这类覆铜板产品的参展单位的不完全统计,约有十四、五家。其中包括的参展商有:联茂电子公司、广东生益科技公司、超顺电子公司、珠海全宝电子公司、华正新材料公司、上海南亚公司、东莞聚邦电子公司、成阳众鑫电子公司、焦作恒源电子公司、金安国际公司、台虹科技(高导热性FCCL)公司、相模商工公司(代理松下电工高导热性CEM-3等产品)、新日铁公司(高导热性FCCL)、珠海亚泰公司(高导热性成胶膜)等。为了在这个各种散热基板基板材料生产厂家“大聚会”的时机更多、更及时地对散热基板材料市场与技术的新发展、新动向有所了解。记者以此专题对参展的四个厂家高层领导及技术人员做了访谈,并发表于此,与读者共享。

  • 标签: 基板材料 CPCA 散热 电子公司 CEM-3 展会
  • 简介:本文对当前世界上有机封装用印制电路板的发展趋势作一介绍。并重点综述日本近年有机封装基板用基材方面的技术发展。1有机封装基板的迅速发展1.1世界发展概况1991年,有机树脂基板用于BGA(PBGA)封装开始出现。二十世纪九十年代中期,这种有机封装基板生产及技术在世界上得到高速发展。这一变化现实,引起了印制电路板及其基材的制

  • 标签: 封装基板 有机封装 印制电路板
  • 简介:文章介绍了激光干涉测温原理.测试装置及测试结果与普通方法的比较.从而说明此法的优点。

  • 标签: 激光 真空镀膜 基板温度
  • 简介:MCM技术推动了现代微电子技术迅猛发展,已广泛应用于各种通讯系统的收发组件之中。AIN基板作为MCM技术多层基板主流之一,由于其高热导率、与硅片匹配的热膨胀系数、高介电常数、兼容各种芯片组装工艺的优点,在各个领域均获得了广泛的应用。文章结合一个微波组件AIN基板的研制,阐述了在AIN基板研制过程中解决的工艺难点,如粉料配制、流延、层压、烧结等,对研制的AIN基板进行了物理性能与电性能测试,结果表明AIN基板完全可以满足大功率毫米波/微波组件的实用化要求。

  • 标签: MCM AIN 基板 封装
  • 简介:电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义。针对LTCC多层电路基板,提出了一种曲面结构基板的加工制造方法。介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造工艺。通过X光和剖切方式对所制造的曲面基板进行测试分析,结果证实曲面基板中的多层布线均连通,且层间对位精度优于15μm。提出的曲面LTCC基板制造技术能够满足后续产品的研制加工要求,对于曲面电子技术和LTCC技术的发展都具有借鉴意义。

  • 标签: 低温共烧陶瓷 曲面基板 制造
  • 简介:摘要:工程车辆散热系统的合理设计是保证车辆安全高效运行的关键。本文基于自行开发的车辆散热系统测试平台,针对某型装载机散热器组开展了系统的散热特性研究。通过测试不同工况下的散热器热负荷和温度场分布,分析了散热器组散热性能不足的原因,并从散热器布置和冷却风优化等方面提出了改进措施。风洞试验和实车验证表明,优化后的散热器组散热性能明显提升,有效解决了车辆散热系统的过热问题。本研究可为工程车辆散热系统的设计优化提供参考。

  • 标签: 工程车辆 散热器组 散热特性 测试平台 优化设计
  • 简介:摘要纤维增强水泥基复合材料ECC可以提高水泥板的抗折、抗裂、抗拉等力学性能。本文从高韧性纤维增强水泥基复合材料的研究背景、国内外研究现状和具体的研究内容,以实验为基础,对实验结果分析得出了结论,同时对高韧性纤维水泥基板的创新应用提出了新的构想。

  • 标签:
  • 简介:文章研究确定了预粘结(Pre-bonding)铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。

  • 标签: 预粘结铜基板 盲孔 可靠性
  • 简介:据台虹、律胜两家FCCL厂表示,自3月起,订单已陆续回温,同时加上3G手机带动软板市场需求,预期今年营运高峰会落在第四季。

  • 标签: 加温 基板 铜箔 软性 FCCL 市场需求
  • 简介:机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件。带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件理想的高密度基板。针对带腔体LTCC集成基板的制造技术,简单介绍其工艺流程,并对腔体成型这项关键工艺进行了分析,提出了相应的解决方法。

  • 标签: 微波组件 腔体 LTCC集成基板
  • 简介:CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板材料分会)在《“十二五”覆铜板发展建议书》中,建议“十二五”期间,在覆铜板的科技发展方面,应继续努力提高我国覆铜板的技术水平,研发并量产几类高技术覆铜板及相关材料。因为这几类材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈,其技术目前都垄断在美国、日本两个覆铜板技术强国中。我国覆铜板未来跟进或突破这些技术意义重大,将使我国由覆铜板大国跻身于覆铜板强国之列,推动我国向电子强国迈进的步伐。这些材料有一项就是封装基板用覆铜板及相关材料。

  • 标签: 覆铜板 封装基板 电子材料 行业协会 科技发展 电子整机
  • 简介:有一天,我在外面运动完之后,想喝一杯凉开水,可是家里只有刚刚烧开的滚烫的开水,我只好在一边用嘴向水吹气。终于,在我的嘴累得筋疲力尽之后,水凉了。于是,我就想在日常生活中,特别是夏天,人们为了让水、饮料等食品凉下来,往往很麻烦。能不能让水很快地凉下来呢?

  • 标签: 散热 日常生活 开水
  • 简介:

  • 标签:
  • 简介:~~

  • 标签:
  • 简介:

  • 标签: