简介：本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。

简介：基体催化镀金既不是转换性镀金也不是自催化镀金，其镀层和工艺特性具有重要的应用前景，本文就该项技术问世十年来的相关国外文献进行了综述，就基体催化镀金原理，镀液中CN－的深刻影响，化学镀镍基体的影响等得要因素开展了较详细的讨论。

简介：1．概述集成电路等元器件集成度的大幅度提高，带来了元器件的I／O（输入／输出）数不断地增加。再加上高频信号和高速数字化信号的传输速度加快，要求迅速发展更高密度的电路的组装技术（如CSP、3D等组装），促进了高密度、高精度的组装技术的飞速进步（见表1）。高密度组装技术的发展对常规的印制电路板工业提出更高的技术要求，应迅速研发与解决如何优化布线、布局，制造出更微小的孔、更精细的导线和间距的PCB，

简介：ST公司近日推出基于STripFET技术的低压N通道MOSFET，适用于计算机底板和电信领域内的高频转换应用。STripFET技术采用优化的版面没计和新颖的制造工艺，可改善选通电极、栅电阻和输入电容特性。提供超低品质因数，可减少传导和转换损失。

简介：主要介绍电力电子技术及其应用装置的技术动向，以及既是电力电子技术的基础．又是决定PE装置基本性能和成本等重要因素的电力电子器件、PE专用微型计算机、结构和装配技术等核心技术的技术动向。

简介：

简介：随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。

简介：介绍圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。

简介：文章介绍了树脂（Resin）在PCB塞孔中的应用方法。对多种不同钻孔方式的生产概述，对树脂这种填料的加工系数控制。

简介：主要叙述纳米技术、纳米材料、量子器件及其应用。

简介：传感器技术是现代科技的前沿技术，是现代信息技术的三大支柱之一，其水平高低是衡量一个国家科技发展水平的重要标志之一。传感器产业也是国内外公认的具有发展前途的高技术产业，它以其技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世人瞩目。为了使大家有机会进行更多关于传感器应用技术和经验的交流，进一步促进传感器应用技术的深入推广，中国电子元件行业协会、北京莱姆电子有限公司、绵阳维博电子有限公司与《电子元器件应用》杂志社一起举办的2006传感器技术高端论坛将于今年9月26-27日在西安隆重举行。

简介：本文对房间采暖技术的发展状况、技术原理、构造特点进行了归纳总结，重点分析了地板供暖的优缺点，指出了地板供暖技术在房间采暖设计中的应用前景。针对低温地板热水辐射供暖系统存在的一些工程问题，通过对水泵的控制算法的研究和探讨，提出了地板水供暖系统采用以uPD78F1213为核心的无传感器永磁同步电机矢量控制系统的方案。

简介：本文根据2004年国际功率半导体器件与功率集成电路会议(ISPSD’04)的论文内容对功率集成电路制造技术的近期发展进行了简单的概述。

简介：本文主要介绍镍镉电池、镍氢电池和锂离子电池的充电方式，并且结合各类电池自身的特点给出了判断其是否充满的方法。然后，分析了镍类电池的特殊充电曲线、锂离子电池恒压阶段的电压补偿，使充电控制更准确、更实用。评把综合考虑时间控制、电压控制和温度控制的充电控制技术，成功应用于智能充电机设计中。

简介：

简介：

简介：本文主要分成两个部分，第一部分探讨了社会经济的发展对于电力电子技术的需求，第二部分讨论了电力电子技术未来发展的若干方面。

简介：为了实现成本更低、功耗更小的短距离无线通信，文中提出了一种用Zigbee文件传输技术来完成多台计算机之间的点对点文件传输的实现方法。该方法以嵌入式处理器和射频发射芯片为核心，并辅以外围硬件接口来完成与终端设备的通信。

简介：本文简要地介绍汽车上车载信息系统已能互联到卫星和通信网络，未来将向集成化、智能化、全图形化信息平台的方向发展。该信息平台主要采用微电子器件及其应用技术，包括：1、互联信息娱乐系统；2、车载信息系统的主要功能；3、车载信息系统的技术特点；4、车载信息平台发展的关键技术；5、车载信息平台多媒体传输系统的设计；6、车载信息平台可拓展的应用领域。

简介：激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB，贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC／SMD的热容量大，采用VPS需增加加热时间，这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接，但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流，避免了用上述焊接技术的缺陷。同时，由细间距器件组装的SMC／SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小，引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。