简介：文章以多元受阻酚（1010）作为双马来酰亚胺（BMI）树脂的自由基捕捉剂,利用热失重-红外（TG-IR）光谱手段研究了BMI树脂热降解机理。结果表明添加1010改变了BMI树脂在低温与高温的热降解速率,从而提高了其热指数（RTI）。

简介：旭化成（AsahiKaseiEMD）旗下旭化成电子材料（苏州）有限公司大规模扩产工程已经动工兴建。旭化成电子材料（苏州）生产电路配线用干膜（Sunfort^TM）。扩产工程预计在08年4月完工，届时干膜年产能将由1．8亿平方米提升至2．8亿平方米，

简介：日立化成研发出“MCL-E-679GT”之低膨胀率、大弹性的多层材料，此可满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料，用途广泛，除适用于直接装配IC芯片的SiP（SysteminPackage）及PoP（PackageonPackage）结构内插板外，还可以用于手机、数字信息设备及高温条件下使用的车载设备等。

简介：PTH背光亮线是电镀制程中不可忽视的一项功能性缺陷，文章通过试验对亮线形态的产生进行分析，并针对其影响进行了系统的试验设计，层析各因素对PTH背光亮线的形成影响，从流程维护、系统预防等多方面详细阐述了PTH背光“亮线”的解决方案。

简介：随着印制电路板金属化孔孔径的越来越小，印制电路板孔壁电镀铜层空洞对产品合格率和整机使用可靠性的危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔壁电镀铜层空洞的成因，从而有的放矢地采取预防措施来提高印制电路板产品的合格率和整机使用可靠性。

简介：讨论了酸性镀铜柱状结晶的形成原因,及其对PCB镀层性能的影响。研究发现,在光亮剂浓度及基础镀液浓度相同的前提下,降低电流密度会导致酸性镀铜柱状结晶形成的风险加大。在其他条件相同时,光亮剂浓度越高,越容易产生柱状结晶。柱状结晶不一定会导致孔铜的断裂开路,但对PCB镀层物理性能有潜在负面作用。

简介：基板白边白角是覆铜板，多层印制电路板生产中较为常见的产品缺陷，它影响产品的出材率、劳动生产率、甚至造成产品报废。产品热压成型时流胶偏多与“欠压”是其产生主因，控制半固化片技术指标及设计合适层压菜单是解决问题的关键。