简介:文件控制管理是对质量管理体系文件进行控制,确保各岗位使用有效文件,利用有效的公共平台建立统一的存储,有序的管理,在功能设计、应用结构、分级管理上进行设计优化,使用者便捷的进行查询及使用,提高工作效率。
简介:中微半导体在刚刚召开的2009年IC市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由权威机构中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会,中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价。
简介:由台湾电路板协会(TPCA)所主办的一年一度的台湾先进趋势研讨会,于7月14、15日于台湾电路板协会会馆登场;研讨会主题针对目前产业趋势有精辟的剖析,从标竿论坛市场趋势,再深入探究热门产品技术如LED、智能型手机芯片等前景发展,以及材料趋势。
简介:文章详细的探讨了在CAM350软件中,编制自动导入刀具表宏和检孔图宏的编制思路及方法来提高生产效率。
简介:碳纳米管和石墨烯等新型碳纳米材料具有优异的电学、光学和力学特性,在柔性电子器件领域具有广阔的应用前景。从碳纳米材料的制备和器件的构建角度出发,本文介绍了基于碳纳米管和石墨烯的薄膜晶体管器件的最新研究进展。我们将已有碳基薄膜晶体管器件的构建方法分为固相法、液相法和气相法三类,重点讨论和比较了不同方法的技术特点和发展潜力,指出了碳纳米管和石墨烯材料在柔性电子器件领域中可能的实际应用前景和趋势展望。
简介:覆铜板的无卤化发展迅速,无卤覆铜板已成为主流的覆铜板产品。文章制备了一种无卤高T_g中损耗覆铜板,该材料有优异的耐热性,T_g(DSC)〉180℃,T_g(DMA)〉190℃,T_d(5%loss)〉390℃;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和较低的CTE。
简介:2017年3月31日国家统计局服务业调查中心和中国物流与采购联合会发布了中国采购经理指数。3月,中国制造业采购经理指数(PMI)为51.8%,连续两个月上升,高于上月0.2个百分点,制造业持续保持稳中向好的态势。
简介:据国家税务总局消息,2015年,中国支持大众创业、万众创新,共减免税3000亿元以上。其中,落实小微企业和个体工商户起征点政策、小型微利企业所得税减半征收政策,减免税近1000亿元,落实高新技术有关税收优惠政策,减免税1400多亿元,落实促进高校毕业生、失业人员、残疾人、随军家属、军转干部、退役士兵等创业就业税收优惠政策,减免税180多亿元。
简介:中芯国际近日发布公告,就此前公司附属向长电科技出售苏州长电新科19.61%股权,及认购长电科技1.5亿股事项,于日前公司获长电科技知会,中证监已就出售及认购正式核准,出售协议及认购协议已于近日生效。
简介:本文根据复杂片上系统(SOC)设计时,对功耗完整性的特殊要求,对电源网络规划,设计和分析作了概括性的介绍,也提出了一些具体的方法和技巧,能有效提高片上系统电源规划的效率和质量,保证功耗的完整性.
简介:3月26日,SPCA王玉梅秘书长、资讯部李帅特别走访了在江西赣州投资设厂的优秀PCB企业赣州深联、中盛隆。赣州深联电路是深圳深联电路在赣州投资的生产基地,赣州中盛隆电子是由梅州市中联精密在章贡区投资建设的项目。
简介:两年度可比企业生产情况见表1。从表1看,2006年可比企业的产能、总产量和三类刚性CCL的产量均较2005年有所提高,其中纸基板产量增幅与产能增幅接近,而布基板和复合基板增幅远小于产能增幅,但从粘结片90%的增幅可见,布基板厂的产能利用率下降七个百分点,实际上对上胶机而言,其产能利用率仍然是是很高的。
简介:随着地方政府不断加大投入,未来三年,中国LED照明产业将进入爆发性增长期。
简介:1.前言印制线路板的生产过程是一个极其复杂的过程。它集数十个加工工序于一体,所应用到的材料有几十种,甚至上百种。因而印制线路板生产过程中所产生的污染物是多种的,其污染物的形态也是比较复杂的。印制板生产过程所产生的污染物,既有固体废物,又有废水,废液,还行废气;既有有害的重金属,又有有害的非金属,同时也有大量的有机物产生。就其存在的形态而言,有以游离状态存在的污
简介:文章从分析技术层面探讨和研究了分别用铋和锌两种标准溶液测定化学镀铜废液中EDTA的方法,解决了标准滴定液、测定溶液酸度、指示剂的选择及消除铜干扰的问题.试验表明该方法操作简单、快速灵敏、准确.
简介:近年来因应全球经济的复苏,数码产品需求旺盛,带动了中国电子制造产业的蓬勃发展,也为国内PCB厂商带来了巨大的市场,同时,由于外资企业的大举进入也使他们面临更大的挑战。未来市场发展如何?产业发展将会碰到什么困难?如何应对这些挑战,在激烈的市场竞争中立稳脚跟?业内人士均有各自不同的看法。为此,我们特别在东莞“2005HKPCASHOW”期间采访了香港线路板协会会长、科惠线路有限公司总经理江凯荣先生,希望从他的观点中让业界更全面的了解中国PCB产业所面临的机遇与挑战。
简介:二十世纪六十年代,印制线路板工业为了降低制造相对复杂板子的成本,曾经采用了加成工艺。节约成本来自很多方面,但最主要的因素是减少工艺的步骤和降低消耗。降低消耗是“加成”技术的基础,加成到板上的材料仅是板上所需要的而已,所以加成工艺是以最少形式来消耗材料。
简介:今天,“2009年中国半导体市场年会”在这里隆重举行,这是中国半导体业界在当前严峻形势下的一次重要会议,也是半导体企业与各界朋友共谋对策、共图发展的一次盛会。
简介:本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水率有一定的借鉴意义.
简介:经历:2001年计算机专业毕业,同年加入海康威视,2006年任海康成视深圳分公司总经理,现任海康机器人公司营销总经理,负责机器视觉、移动机器人、行业无人机的国内市场营销工作.
浅谈文件标准化管理在PCB行业中的重要性
中微刻蚀设备获半导体设备类创新产品和技术大奖
TPCA7月中旬举办台湾先进趋势研讨会
CAM350软件中编制处理钻孔文件宏的一些研究
碳纳米管和石墨烯在柔性电子器件中的应用
一种无卤高T_g中损耗覆铜板的制备
统计局:制造业稳中向好传统行业高于总体水平
2015年中国支持创业创新共减税3000亿元以上
中芯国际正式成为长电科技第一大股东
SOC设计中功耗完整性问题的一些考量--电源规划和分析
SPCA王玉梅秘书长一行走访赣州深联、中盛隆
2006年中国大陆覆铜板行业调查统计分析报告
未来三年中国LED照明将进入爆发性增长期
印制板生产过程中的污染源污染物及其形态分析
硫脲掩蔽-络合滴定法测定化学镀铜废液中EDTA的探讨与研究
2006中国PCB产业新景象——专访香港线路板协会会长江凯荣先生
迅速发展中的加成工艺——现存的制造问题促使美国制造商重新考虑加成工艺
中国集成电路产业发展形势分析与应对举措——在2009年中国半导体市场年会的发言
纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(9)——降低PCB基材的吸水率
2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛开幕式特邀演讲嘉宾介绍(4)