简介：通过对PCB工厂长期以来存在的电镀阳极反镀问题的长期跟进、产生原理的认知、问题产生点的筛查、改善措施的提出与验证、问题的真正解决等一系列长期的过程,再次说明设备在PCB生产制程中是非常重要的,希望PCB生产企业在设备的采购前期多做调查,试用阶段尽量多的发现不足之处以便改进。

简介：1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另一方面是CSP、BGA、MCM等IC封装器件的表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上的直接芯片安装(DCA)的发展.除此以外,PCB还面临着另一个重要新课题--适应环保发展的绿色化.

简介：5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）与香港金柏科技有限公司（以下简称“金柏科技”）在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议.

简介：想象一下，你手里有一张足够大的白纸。现在，你的任务是，把它折叠51次。那么，它有多高？

简介：1CPCA展览第一天一周前我从美国飞回欧洲,昨天到达中国,很难确定自己在哪个时区,但我却知道自己在哪个市场:这里是中国.在中国,发展是正常的,世界其它地区的发展只是加速了中国的发展.

简介：SiGe半导体公司现已进一步扩展其Wi—Fi芯片系列，在产品中加入专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频(RF)前端方案。全新的RangeCharger器件包括SE2550LRF前端模块及SE2523L功率放大器，主要面向802．11b／g无线局域网(WLAN)系统。SE2550L在一个微型芯片级封装内集成了收发器和天线之间所需的所有RF功能，其侧高仅0．6mm。

简介：笔者（指原文的作者，世界著名的PCB市场研究专，家中原捷雄——译者）于1961年毕业于日本早稻田大学的电气工程系。之后在日本九洲安川电机公司的直流电机设计部门工作。两年后远渡重洋赴美留学。在美国西北部西雅图市的华盛顿大学攻读硕士。1964年在美国的硕士课程学成后，在美国的Photocircuits公司工作。1989年又到这家的分公司PCKTechnology公司就职。离退此公司之后到至今，笔者一直从事与PCB业相关的业务咨询服务工作。

简介：高科技公司带着其最新消费电子产品来到拉斯维加斯参加国际消费电子展（CES），尽管展会上电视、电脑、电话、相机和其他电子产品一应俱全，但还是明显可以看出，电子产业将迎来艰难的一年。

简介：香港是一个国际金融中心，经济发达，但受内在环境局限，制造业难有大作为。建滔化工集团主席张国荣是少数能在制造业打出名堂的杰出人物，他将一家“山寨厂”打造成全球最大的覆铜板生产商，可以说是一个奇迹。

简介：BlackFin是由AD公司和Intel公司共同开发的DSP,采用了一种新型的结构MSA。通过集成业界领先的丰富的系统外设和存储器以及动态电源管理和工业标准接口,BlackfinDSP系列成为下一代需要将RISC式编程、多媒体支持和前沿的信号处理等集成在片内的DSP的选择平台,用户可以快速开发出低成本的解决方案而无需昂贵的外部组件。

简介：超华科技于4月10日披露一季报，预计2012年1-3月净利润同比增长300％-350％，上年同期净利润251．35万元；业绩变动原因为增加控股子公司广州三祥合并报表及募投项目投产，带来利润的大幅增长。2012年预计实现营业收入9．4亿元，较2011年实际增加5．23亿元，增幅为125％；预计实现净利润0．81亿元。

简介：随着电子、通讯产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频材料来满足信号传输的要求。为了满足客户对信号完整性以及信号接收与屏蔽匹配性等的要求,在PCB设计上经常采用混压及设计盲槽等方式,来满足其信号传输速度和灵敏度,但给PCB制造带来了一些其它工艺问题。通过对PTFE材料+热塑性PP金属盲槽流胶、成型板边毛边等关键工艺问题进行探讨,提供一种简单可行的解决方案与同行共勉。

简介：近日，第九届中国卫星导航学术年会在哈尔滨拉开帷幕，中海达最新的北斗射频芯片“恒星一号”同期发布。“恒星一号”芯片的面世，是中海达在北斗高精度导航芯片技术研发上取得的重大突破，也是国内第一款投人实际应用的自主知识产权北斗射频芯片，成功打破国外在该领域的垄断。

简介：0背景近期我司收到一起客户投诉的无铅喷锡工艺的LED拼接屏板,上锡不良,其不良现象表现为SMT贴片的灯脚与焊盘焊接不良,即客户投诉SMT后锡膏全聚集在元器件引脚上,焊盘上不熔锡。经了解,PCB使用的是无铅锡,而客户端SMT工艺使用的是有铅焊料,并使用的是225℃有铅锡工艺温度进行SMT,为进一步研究无铅热风整平锡PCB和有铅锡膏的可焊性,笔者针对该不良现象,进行深入的研究和分析。

简介：IDC公布的《2015年第三季全球平板组装研究报告》显示，全球平板电脑与二合一可拆卸式平板组装产业，受惠于下游旺季需求出货成长强劲，出货量较前季大幅提升两成。尽管与去年同期相较，平板组装产业出货量仍持续呈现衰退状态，但全球可拆卸式二合一平板的组装产业出货量，

简介：英飞凌科技股份公司日前宣布成为西安城市一卡通项目的芯片供应商之一。西安城市一卡通将交通购票与电子支付等多项功能整合于一张智能卡中。该卡的推出，标志着该城市正式被纳入全国城市IC卡安全体系。在随后进行的CPU卡及芯片选型中，英飞凌SLE66CL80PEM和SLE66CL81PEM非接触式控制器系列由于其通过了国际最高的安全认证（CCEAL5＋）、在中国的大量成功应用案例和各项领先的技术参数而获得业主、评审专家以及住房和城乡建设部IC卡服务中心的一致认可。

简介：本文提出的采用0.6μmCMOS工艺的电流源巧妙地利用等效负电阻得到的极高的输出阻抗,可达109欧姆数量级,在工艺允许的理想情况下可达到无穷大,从而使电流源的输出电流随输出电压的变化更加稳定;在输出电流达到稳定后,随着输出电压的进一步增大,输出电流的抖动只有采用单个cas-code电流镜做电流源的输出电流抖动的四分之一.该电流源输出电流的电源抑制比PSRR+为85.2dB.

简介：本文就运用于某型号雷达中，微波多层印制电路板制造用原材料的泰康利公司高频介质材料TSM—DS3，进行了性能及特点介绍。在此基础上，对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28，制造一种微波电路板的先进工艺技术、以及质量管控技术，进行了较为详细的介绍。最后，还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述，其中包括有TSM—DS3高频材料的多层化实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料的变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术，以及TSM—DS3高频材料多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。

简介：本文对一种非聚四氟乙烯微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。

简介：在便携式电子产品中,需要有高效的电源管理.这在数字蜂窝电话(简称手机)中表现得尤为突出.在过去几年中,手机的使用已经风靡全世界,正在成为人们普遍使用的语音通信工具.在2003年,手机的销售量已超过五亿部.不仅如此,为了吸引更多的消费者,手机厂商和服务运营商不断推出彩显、数字照相机、MP3播放机、PDA等各种新的手机功能和诸如下载多和弦铃声、多媒体短信、数据等各项服务.随着手机朝着多功能化和"智能化"的方向发展,对电源管理也提出了更大的挑战,成为推动电源管理产品发展的主要因素.