简介：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

简介：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

简介：阐述了锅炉运行操作技术及维护方法。

简介：对5~#高炉后期操作与维护进行了总结和分析。通过精料和合理的操作制度、风口喂钛精线、炉缸加高压水、热负荷在线监测、加强铁口维护等措施,达到了高炉后期稳定、顺行、安全生产的目的。

简介：

简介：摘要尽管叉车制造商在设计研发环节努力通过技术创新来避免叉车事故的发生，但由于操作不当所导致的危险仍频繁出现，轻者造成货物或设备的损坏而延误工时，严重者则会造成人员的伤亡，后果不堪设想。同时，不适当的维护保养也会使叉车故障频出，导致工作效率低下，或者降低叉车使用寿命，增加企业成本。

简介：摘要：现如今，核磁共振技术已经被广泛应用于各个领域，尤其是医学科学领域。然而，在广泛应用的过程也必然会出现各类故障，因此，急需提高对核磁共振的重视程度。本文主要围绕核磁共振操作及维护保养工作进行分析，提出核磁共振的相关操作，并阐明如何对核磁共振机器设备进行有效的维护与保养，以此使得操作人员能够规范操作步骤，提高核磁共振机器设备维护保养过程的合理性、科学性。

简介：通过优化KDON-10000/10000型制氧机制氩系统的操作工艺,摸索出了一些切实可行的制氩操作方法,对提高氩产量和提取率有一定意义。

简介：摘要：随着我国计算机科学技术的日益创新，Linux系统作为最主流的操作系统，在生产行业影响力不言而喻，系统运维技术对系统运行及操作稳定性起到决定性作用。在生产中，总结归纳 Linux系统运维常见故障的方法具有极高的应用性及创新性，对系统运行质量、操作效率提升等有很大的作用。基于此，文章就Linux操作系统维护技术展开论述。

简介：摘要：本文从物流、搬运行业发展质量不断提升的时代背景入手，对于目前叉车安全操作与维护保养中的安全风险管控进行简单探讨。为了满足在仓储作业中更高的标准和要求，须重视叉车安全操作与日常维护保养，遵守叉车安全操作规范。本文简述了叉车安全操作与维护保养的重要性。

简介：本文目的是在描述SMT过程中三个最主要步骤：印锡膏、组件置放及回焊焊接后所需作的第一件事。

简介：SMT生产是电子产品生产质量的基础，只有好的过程控制，好的工艺过程才能使产品的质量得到保障。在SMT的缺陷有很多例如立碑、桥连、虚焊、偏位等，在这里我只介绍一下作为过程工艺工程师如何对偏位缺陷的分析解决过。

简介：一、前言:SMT技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。SMT由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部件的几何组装密度提高一倍以上,并且有利於电子部件的薄型化。用於高速信息传输的电子部件常对线路的传输阻抗有特别的要求,同时也为了解决器件IC的电源、地引入以及电路布线需要,SMT多层板的生产是不可避免的。SMT多层PCB为了保证表面安放的焊盘位置和面积、使得互连用的通孔金属化孔缺少设计的位置,因此设计师要求工

简介：丝印（或点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修①丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

简介：摘要文章首先通过对表面贴装技术概述进行了阐述，接着对SMT贴装工艺材料进行了细致的分析，最后重点探讨了表面贴装技术的发展趋势。

简介：一、未来的设备,系统组装现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。

简介：摘要：随着建筑行业的快速发展，塔式起重机在工地上扮演着至关重要的角色。由于操作规范的不严谨、执行困难以及更新与实际操作之间的脱节，塔式起重机设备维护保养面临诸多挑战。为确保工地安全和设备正常运行，有必要深入探讨塔式起重机设备维护保养的重要性，并提出相应的操作规范和改进策略。本文旨在通过对该问题的研究，为提升塔式起重机设备维护保养水平提供参考和建议。

简介：摘要：在经济全球化的时代背景下，企业面临着广泛的市场竞争。设备设施的管理水平影响着企业的物质基础，与企业的经营成本联系紧密，决定着企业的效益。有效的科研生产设备设施管理可以帮助企业进行资源配置优化，最大限度防止设备的闲置、浪费和损坏。总之，企业科研生产设备设施的管理渗透到企业生产经营的方方面面。本文基于环境条件与维护操作协同下的科研试验保障设备可操作性优化方法分析展开论述。

简介：摘要：表面贴装技术一般指SMT贴片。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,而锡膏是表面贴装技术中关键的辅料，而焊接过程经常出现的冷焊现象也跟锡膏相关。研究者通过对锡膏材料分析、应用参数（焊接回流曲线）的确认，同时结合锡膏在芯片引脚焊盘上焊接后的情况进行微观观察，以及不同表面处理PCB上焊接情况进行对比分析，旨在找出SMT焊接工艺出现“冷焊”现象的根本原因，并通过调整应用工艺条件，避免焊接缺陷，确保电子产品的可靠性。

简介：摘要通过实训操作，将理论与实践结合，使得学生对联锁设备有了新的认识，让学生对车站值班员的工作内容有切身的体会。