简介：美国俄亥俄州Independence的Ferro公司聚合物助剂部向市场新推出4个无铅、低VOC(挥发性有机物)PVC热稳定剂牌号。

简介：由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。

简介：回流焊是表面贴装工艺的关键设备，设备的质量和使用操作直接影响大到最终产品的品质。修复焊接过程完成后有缺陷的焊点非常复杂，而且成本昂贵。据对总共涉及1000条生产线的企业进行访问调查后发现：现有回流焊炉新设备的使用率高于旧设备。近年来SMT组装中，对产品品质要求提高和组装工艺难度逐渐加大；促使了回流焊设备的更新换代；多数企业已经或近期将要实施无铅组装。无铅设备的拥有和维护费用太高，并不是制造商担心的最重要的因数，

简介：据了解，高档水龙头大多为铜制品，只是由于铜在空气中遇水易氧化，而通常会在铜器外层用烤漆或电镀等方式予以保护，然而目前国际期铜价格已涨至7600美元／吨以上，且无回落之势，仅在一个多月前，铜价还仅为6000美元／吨，铜价的暴涨加上资源的有限，令许多涉铜卫浴企业应对乏力，

简介：SAC的立碑现象是由于焊膏的组分引起的，在气相焊接中，在合金的熔化温度之上时．润湿力和润湿时间和立碑现象没有关系，由于立碑现象是由不平衡的润湿力所引起的，因此这种现象是在焊膏熔化阶段形成的，而Sn95.5Ag3．5Cu1被发现具有最大的立碑率,立碑率随着Ag含量偏离3.5的程度增大而减小．DSC研究指出这主要是由于增加了焊锡中的糊状相含量，使焊膏熔化阶段的润湿速度减慢，表面张力只起了较小的作用．较低的表面张力会引起较高的立碑率．SAC中Ag的含量如果低于3．5％，如2．5Ag．更有利于减少立碑率。并减少形成Ag3Sn金属间化物的风险。

简介：

简介：摘要通过对空气环境污染的调查，了解到城市空气污染严重，世界每年有近1700万人因感染各种疾病而死亡，大多数都是由空气污染引起的，空气环境污染治理已经成为我国政府构建和谐社会战略的重要组成部分。从整体来看，中国市场作为世界上可创造市场奇迹的区域之一，空气净化产业正处于高速发展的成长期，实际上近几年空气优化产业已经有突飞猛进的增长，而空气净化器正是空气优化市场的一块大蛋糕，也是消费增长速度最快的小家电之一。本项目是一种无芯水洗空气净化器，本产品是专门为室内家居适用，目前空气污染日益严重，人民对生活水平的要求也日益增加，对空气净化器的需求量也大幅增加，而市场的净化器更换内芯成本过高，为了满足大家经济实用的要求，本产品应运而生。

简介：新近修订的皮蛋国家标准已经通过专家审定，它将使我国上千年历史的皮蛋含铅工艺宣告结束。

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎不能始终如一免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：引言。含铅焊料应用于电子产品已有50多年历史。因含铅焊料(通常为60／40的锡铅合金)相对于其它合金价格低廉，而且在不同的工作条件下性能稳定，因此曾占据着市场的主导地位。同时，含铅焊料还具有非常适合应用于电子产品的独特特性，如低融点，高强度韧性和耐疲劳性，及高热循环性、导电性及联结完整性：最后，由于已经建立的大型制造基地都采用含铅焊料，故其能在电子业占有主导地位。

简介：Zebra成功将无铅组件引入了它的产品中．不仅能确保欧洲客户的正常产品运输，而且基于长远意识保护了地球的自然资源。“为全球市场设计和生产‘绿色’打印机证明了Zebra为获得环保奖所作出的持续努力。”

简介：1月18日，国家质检总局发布的“电子电气产品中有毒有害物质检测行业标准”正式实施，这是国际上首批应对欧盟RoHS指令和WEEE指令的行业标准，距离RoHS指令生效期还有不到半年的时间，国内电子制造企业尤其是作为上游的基础电子企业推行无铅化制造迫在眉睫。业内人士指出，无铅化对我国电子制造企业来说，是一次技术实力和管理能力的挑战，无论是元器件、设备、材料供应商还是生产厂，都面临着知识更新和技术变革的压力。

简介：本文重点介绍在“无铅”FR-4覆铜板开发工作中，设计思路、基本配方以及所取得的成果．

简介：

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：针对Sn—Cu、Sn—Ag、Sn—Ag—Cu以及Sn—In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质，介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得的一些研究成果，以及金属间化合物对焊料可靠性的影响。

简介：目前，电子制造业正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，由于有铅和无铅混用时，特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。这些问题不仅是当前过渡阶段无铅焊接要注意，而且对于过渡阶段的有铅焊接也是要特别注意的问题。

简介：

简介：当电子工业走向无铅焊接的时候，热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。

简介：摘要本文从坏料温度、模具温度、挤压比、挤压速度、挤压力、润滑剂等方面进行理论分析，设定无铅镁锑黄铜的热挤压工艺参数，再进行热挤压试验，对挤压棒的表面质量和力学性能进行检验，以验证工艺参数的可行性。