简介:日立化成工业将在江苏苏州的苏州工业园区建设一家半导体封装材料新的生产基地“日立化成工业(苏州)”。准备投资约25亿日元(约合人民币1.9亿元),形成6000吨/年的生产能力。2005年4月动工建设,计划2005年内开工投产。
简介:当前,中国电信业面临着巨大的挑战和机遇。对于今天的电信企业来说,由于价值链被分割,已经由过去的简单上下游关系变化为价值网络,价值创造主体复杂,运营商控制能力降低,现实的不确定性的因素越来越多,很难预测可能出现的未来。中国电信股份有限公司北京研究院的朱健副院长认为,在市场经济条件下,电信企业要完成社会可持续发展的重任,持续的、强有力的业务创新能力是根本保证。在《中国电信转型战略与业务创新的学习与思考》一文中,他从理念和对策两方面探讨了产品与服务创新是电信企业实现自身可持续发展,进而推动社会可持续发展的必然选择。本期刊登该文的第一部分——