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  • 简介:<正>由北京有色金属研究总院承担的"直径200mm硅单晶抛光高技术产业化示范工程"项目2003年12月19日通过国家验收。该项目是北京有色金属研究总院利用自主知识产权技术,集几十年来在硅材料领域的研究成果和产业化经验,在8英寸硅单晶抛光技术开发和5英寸、6英寸硅单晶抛光产业化技术基础上,进一步提高产业化水平,形成了年产8英寸硅单晶抛光6000万平方英寸的生产能力的生产线。也是我国目前建设成功的第一条可满足0.25μm线宽集成电路需求的8英寸硅单晶抛光生产线。

  • 标签: 抛光片 硅单晶 产业化技术 自主知识产权 技术开发 技术产业化
  • 简介:新型高效空调铝翅清洗剂主要由10.0~20.0%(质量分数)苛性钠、0.5~3.2%环保型表面活性剂、0.25~1.0%缓蚀剂和0~0.6%助剂等组成.使用该清洗剂清洗空调铝翅,清洗时间仅为1~3min,清洗率可高达g6%,腐蚀微小,使用极为方便.该产品稳定性好,可采用普通塑料喷雾瓶包装.

  • 标签: 空调 铝翅片 清洗剂 缓蚀剂 苛性碱液
  • 简介:诺基亚公司(Nokia)和英特公司(Intel)近日表示,他们将联手推动WiMax技术作为移动宽带接入标准。这次合作也意味着全球最大的芯片制造商和最大的手机制造商力图加快高效能芯片的研发,并利用于移动设备、笔记本电脑和基站。

  • 标签: 宽带接入 标准 WIMAX技术 英特尔公司 诺基亚公司 手机制造商
  • 简介:今年是著名专业话筒和音频电子产品制造商舒(Shure)公司80周年华诞。6月1日,舒公司在北京喜来登长城饭店举行“舒携手女子十二乐坊共奏明日辉煌”发布会,宣布正式签约女子十二乐坊,作为其在亚洲地区的产品赞助乐队,并以此时尚方式庆祝舒公司成立80周年。

  • 标签: 女子 音频电子产品 和谐 亚洲地区 公司 制造商
  • 简介:<正>根据网站SemiconductorReporter报导,英特科技策略主管暨半导体ITRS主席PaoloGargini日前在美旧金山SemiconWest专题演讲中表示,摩尔定律(Moore’sLaw)还活得好好的,未来15~20年仍未有变化,别急着将互补性金属氧化物半导体科技判死刑,预估CMOS制程科技还有20年日子,英特估计到2030年将进入0.016μm制程世代,不过,就半导体设备商的立场来看,现在应可开始为CMOS后继者所需导入全新的设备研发预作准备。

  • 标签: 半导体设备 摩尔定律 设备研发 专题演讲
  • 简介:英特全球渠道平台总部昨日落户上海。这是英特首次将全球性事业总部选定在美国以外的国家,也是该公司继将部分生产(封装测试)、研发环节转移到中国之后的又一次产业转移。

  • 标签: 英特尔 总部 中国 上海 平台 渠道
  • 简介:贝瑞特的成都情节1998年,当贝瑞特第一次踏上成都的土地时,就注定要与成都结下不解之缘.也许是成都人火辣的热情让贝瑞特不能忘怀.在过去的八年中,贝瑞特博士已经5次踏上成都的土地.尤其在2003年,贝瑞特决定在成都投资建立一个芯片封装和测试工厂时,成都人对贝瑞特的热情更加高涨,以至于贝瑞特在即将卸任CEO之时,再次决定增加对成都工厂的投资,我们不得不说,贝瑞特有着特殊的成都情节.

  • 标签: 中国科技 英特尔 创新教育 教育计划 芯片厂 主席
  • 简介:TCL系列手机在进行升级或软件维修时,需参照手机背标上的“LOT”号来确定写入的字库与码资料,现罗列TCL3、8、6、9系列的“LOT”号的小资料,供各位读者参考:

  • 标签: TCL系列手机 软件模块 码片资料 字库
  • 简介:PMC—Sierra公司推出集成了无线VoIP宽带路由器关键元件的上系统MSP4200,该器件和PMC—Sierra的语音处理固件模块一起,MSP4200提供现场已验证过的VoIP终端解决方案,提供载波级语音质量,并具有挑战各种网络条件的潜能。PMC—Sierra的载波级VoIP技术首先获得中国泰实验室(CTTL)的证书。

  • 标签: VOIP技术 宽带路由器 无线功能 PMC 片上系统 关键元件
  • 简介:<正>由复旦大学微电子研究院自主设计、上海宏力半导体和中芯国际制造的、具有完整自主知识产权的"中视一号"数字电视地面传输芯片,最近在上海投成功。"中视一号"芯片集成了70多块存储器、200多万逻辑门,总晶体管数超过

  • 标签: 电视地面传输 自主设计 中芯国际 数字电视 自主知识产权 逻辑门
  • 简介:本月的香港高级视听展上,看到别超的家庭影院展示厅前总是排着一条长龙,不免心中纳闷:里面有什么,如此吸引人?本记者凭着与代理商的关系,钻隙迂回,终于“加塞儿”进了房间,纵眼望去,里面的器材果然不一般。

  • 标签: DLP投影机 三片式 最小 体积 家庭影院 展示厅
  • 简介:Palomar科技推出其获奖自动化装机的最新版本——3500-Ⅲ机型。该受计算机控制的灵活的工作单元专为全自动高精准度微电子装配而设计,其可在720平方英寸(0.46平方米)的广阔工作区内进行胶粘剂点胶、元件贴装、附晶及倒装芯片操作。相关应用包括倒装芯片、堆叠晶粒、板上芯片技术、细间距表面安装技术(SMT)、微机电系统(MEMS)设备、多芯片模块、微波模块、光电子模块及混合微电路。详情请访www.palomartechnologies.com

  • 标签: 装片机 自动化 微机电系统(MEMS) 多芯片模块 板上芯片技术 表面安装技术