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Palomar的最新自动化装片机提供更高精准度

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摘要 Palomar科技推出其获奖自动化装片机的最新版本——3500-Ⅲ机型。该受计算机控制的灵活的工作单元专为全自动高精准度微电子装配而设计，其可在720平方英寸（0．46平方米）的广阔工作区内进行胶粘剂点胶、元件贴装、附晶及倒装芯片操作。相关应用包括倒装芯片、堆叠晶粒、板上芯片技术、细间距表面安装技术（SMT）、微机电系统（MEMS）设备、多芯片模块、微波模块、光电子模块及混合微电路。详情请访www．palomartechnologies．com

DOI zdl1zk084l/456064

作者

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2006年4期

关键词装片机自动化微机电系统(MEMS) 多芯片模块板上芯片技术表面安装技术

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2006年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）