简介:随着半导体工业绿色封装的不断兴起,无铅化(Pb—free)也越来越成为业界的共识。为了彻底贯彻于2006年7月1日正式生效的欧盟RoHS指令,全球的电子OEM生产商,特别是那些目标客户是欧美和日本的生产商,必须具备完全的绿色产品生产能力。在国内集成电路生产领域,有的生产商尝试利用纯锡(Sn)来代替锡铅(SnPb)合金;还有一部分采用镍钯金(NiPdAu)以及希望利用锡铋合金(SnBi)或锡铜合金(SnCu)来替锡铅(SnPb)合金。文章主要介绍在封装过程中的绿色材料替换方法以及由此带来的挑战和风险。重点阐述了基于镍钯金(NiPdAu)PPF框架(Pre.platedleadframes)在半导体工业应用中的优势和特点。
简介:XFire框架通过提供简单的API支持WebService各项标准协议,从而方便快速地开发WebService应用。XFire作为WebService的实现框架,它内部将功能各异的接口抽象成了具有共同行为和属性的服务。有两种方式将POJO发布成Web服务。一种方式是直接使用Web服务接口和Web服务实现类来发布;另一种方式是基于JSR181标准和注释技术将被注释的POJO发布成Web服务。
简介:网络信息体系是我国国防领域中的新概念,其需求具有抽象层次高、覆盖业务领域广和迭代演化周期长等特点,因此给需求工程带来了新挑战。借鉴模型驱动的系统工程思想方法,提出了一种网络信息体系需求分析建模框架,以网络信息体系需求本体为基础进行需求获取、描述和建模,采用多视图分析方法对体系和系统层面需求进行建模与验证。该框架采用了面向对象的建模方式,既有利于软件工程制品开发与管理,又兼容了军事领域中较流行的美国国防部体系结构框架(DoDAF)。最后,通过案例初步检验了理论方法的有效性。
简介:随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的"黑盘"现象也随之更广泛地"流行"起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良.为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生"黑盘"现象的迹象变得同样关键.本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层"黑盘"现象的测试方法一镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量.利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现.结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准.