简介：逻辑音频电路主要由CPUU1000、EPROM+EEPROM+SRAMU2000、SRAMU2003、电源、音频综合管理模块U3000、数据接口IcU7004共同构成，完成逻辑控制与音频处理，原理图如图1所示。

简介：索尼将于6月推出了一款重量只有1.38Kg的超轻薄笔记本新品——VGN-T350．预计售价为2200美元．折合人民币约16000元。其最大的亮点是接入GingularWireless公司的高速EDGE网络，该网络平均传输速率可以达到100kbps。此外该机还内置了Bluetooth1.2和Wi—Fi802.11b/g无线连接功能，而键盘上有专用按键用于这三种网络的切换。

简介：近日，修了一部T720不发射，它的反应为信号满格而发射不出去。打开手机加稳压电源试机拨打“112”，电流升至200mA抖几下出现“发射失败”。由于发射时200mA能抖几下，逻辑部分的控制信号应该是送出来了，故不对逻辑电路怀疑，检查射频部分，主要是功放和功控电路。

简介：新加坡媒体发展管理局近日宣布2013年底前全部免费地面电视频道将采用DVB—T2标准完全数字化。

简介：此机在拍照的时候突然不能开机，怀疑是软件故障，重写软件后，故障排除。

简介：摘 要：随着国民经济的迅速发展，经济市场化水平的不断提高，投资规模不断扩大，投入的主体和方式也不断多样化，涌现了一批又一批的中小股东们，如何保护这些人的权益成了一个亟待解决的问题。本文以T公司这一案例为研究主体，以公司退市为切入点，采用通过案例研究方法，详细的分析了在整个中小股东权益受害的原因，分析问题存在多种因素，并对所面临的危害从善公司内部治理结构，加强中小股东保护意识，促进立法及设立机构三个方面提出防范措施，对今后上市企业中小股东的自身权益保护有一定的参考价值。

简介：作为广播电视技术人常说，有线电视网是“接头”工程，接头的可靠性是工程质量的保证。本文就有线电视网系统的接头常见问题进行分析研究。

简介：任何新技术的出现，势必产生对精细加工的更高要求，从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中，第一个障碍就是合金和化学制剂的选择，这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解，我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网板设计。由于网印对直通率的影响很大，而且与基于铅的焊料相比，无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异，本文作者对网板的几何开孔方法进行了研究，旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题；同时，尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计，这样可以减少缺陷——像MCSB(mid—chipsolderballs)。除了参考网板开孔设计指南，还将重新评估整个网板设计的优化方法。

简介：DiodesIncorporated推出一系列采用薄型DFN2020-6封装的高效率N通道及P通道MOSFET。DFN2020H4封装的DMP2039UFDE4,离板高度只有0.4毫米,占板面积只有四平方毫米,

简介：

简介：广东省中山市火炬区吸引了一批世界500强企业投资的大项目，目前正在安装设备的台资企业新高科技电子材料有限公司，注册资金超过3000万美元．用地面积不足2公顷．相当于每亩注册资金超过100万美元，这家生产垂性板的企业属典型的“三高一少”企业，其建设进程受到全球业界的关注。

简介：

简介：本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

简介：

简介：随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的大量需求，对FPC的需求越来越强劲，据市场资料显示，全球柔性电路市场在2002年约为55亿美元，2007年可能达到100亿美元。

简介：CNC铣板是PCB成型方式之一。文中通过优化CNC铣板的粗铣刀行刀路径来实现铣板效率提升,降低铣板成本。

简介：关于HDI板内层开路,目前已经有较多文献报道,但多局限于知识的普及和对问题的综述;本文从生产实践出发,详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板内层开路—凹点开路和凸点开路;并对"月牙状开路"产生的根源进行了探讨。最后在"盲孔开窗"和"镀孔开窗"的操作和设计方面提供了一些建议,仅供同行参考。

简介：印制板中阻焊显影工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。

简介：（3）烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金，为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀，烙铁头部都施于镀Fe或Ni，但焊接中会因为侵蚀速度不同，烙铁头会同样受到损伤。

简介：为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能。许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好。缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。