简介：本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对PCB基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。

简介：镁合金材料压铸件目前被广泛应用于汽车、航空航天、计算机、通讯和消费类电子产品产业、通信等领域。近十年来，世界镁压铸件产量平均年增长率约为20％，镁合金压铸零部件应用于汽车行业的消费量占压铸用镁量的80％。一般镁合金压铸生产只有50％金属投料最终成为零部件，其余为工艺废料，废品率有时高达80％以上。

简介：这个夏天让人真切地感受到了气候变化的严酷：截至8月7日立秋,雄踞中国省会级城市高温榜榜首的长沙已有47个达到或超过35℃的高温天,其中连续高温38天;立秋这一天,40℃的上海居然没＂挤＂进前10名,浙江奉化43.1℃高烧领跑全国……高温炙烤下,＂立秋＂节气就像个冷笑话。如果各国政府遏制气候变化的承诺没有兑现,最早在

简介：采用分子动力学模拟相同的孔洞总尺寸不同等间距孔洞的数量对多孔铝演变行为的影响。结果表明：在孔洞形状尺寸相同的情况下,随着等间距孔洞数量的增多,导致体系被拉开时间缩短,体系更容易被拉开;含孔洞的体系在加载过程中孔洞演变行为（裂纹尖端无序→尖端钝化→晶格畸变→母裂纹产生子裂纹）中的持续时间越来越短、波动次数越来越小。

简介：提供一种新颖简单的银微米线的湿化学制备方法。在反应温度为50℃的条件下,把硫酸亚铁溶液逐渐滴加到含有柠檬酸的硝酸银溶液中,合成银微晶体。采用扫描电镜（SEM）和X射线衍射仪（XRD）对所制备的银微晶体进行表征。结果表明：所制备的银微晶体主要由大量的银微米线组成;银微晶体的形态与反应温度有很强的联系;当硝酸银浓度降低时,银微米线的长度和直径都逐渐增大,且较低的硝酸银浓度不利于生成更多的银微米线。降低硫酸亚铁浓度时也出现类似的结果。柠檬酸的用量对银微晶体的微观形态有很大的影响。根据银微米线的形成机理,推断柠檬酸在Oswald熟化形成银微米线的过程中起着非常重要的作用。

简介：将2219-T87铝合金板材进行低温拉伸试验,用改进的固有缺陷模型分析铝合金基材和焊接接头金属表面裂纹试样的断裂强度数据,通过构成的失效评估图来确定材料的断裂参数。通过考虑材料的极限拉伸强度、铝基材及焊接接头金属的断裂强度数据,对具有不同厚度的中心表面裂纹拉伸试样进行断裂分析。由拉伸断裂板材所得到的失效评估图能够应用到由相同材料构成的任何开裂组件的失效压力估计。

简介：本文介绍一种PCB基板材料，可以使材料保持强分子键力的环氧树脂，形成的结构中含有较少的极性基团如羟基或其他活性官能团，具有耐CAF性能，耐热性和较小的介电常数、介质损耗因数，适用于指定的网络设备中。另外，通过优化混合的无机填料的种类、形状、大小和加入量，可以减小热膨胀系数。通过改善填料的分散性，可以使材料保持良好的流动性及降低钻孔时的工具损耗。因为材料具有较低的厚度方向的热膨胀系数（Z-CTE）33×10^-6／℃，这种材料用于多层和厚板时具有优异的通孔连接的可靠性，380℃的高Td（热分解温度）允许材料适应无铅焊锡的高温，以上的性质使这种材料适用于高多层，更高传送速度和更高密度的PCB。

简介：以乙醇为液体干燥剂,研究BeO凝胶注模坯体的液体干燥。采用质量称量和尺寸测量等手段,研究乙醇浓度和坯体固相体积分数与尺寸等因素对坯体含水率与收缩的影响规律,分析液体干燥应力并建立干燥初期的应力模型。结果表明：乙醇浓度越高,坯体的含水率下降越多,收缩率越小;坯体的固相体积分数越低,高径比越大,干燥效果越好;坯体因局部干燥速度不均匀而产生液体干燥应力;随着干燥的进行,坯体内部的应力由压应力逐渐转变为拉应力,而坯体外部则由拉应力逐渐转变为压应力。

简介：根据系统合金科学的思想,结合实验晶格常数和生成热,综合考虑合金能量、体积、原子状态之间的相互关系,确定BCC结构Nb-Mo合金系的相互作用方程为第9方程;同时,确定Nb-Mo合金系中Nb和Mo特征原子序列和特征晶体序列的基本信息;根据无序合金的特征原子浓度计算了无序Nb（1-x）Mox合金的电子结构和物理性质,其物理性质的变化趋势与电子结构的变化极其一致。

简介：为研究铁水中钛元素碳热还原反应规律,提供高炉护炉理论依据,利用高温熔炼、急速淬火、化学分析以及热力学模型计算等方法,在实验室条件下利用分析纯试剂研究在1350-1600°C间钛在低钛渣系CaO-SiO2-MgO-Al2O3-TiO2与铁水间的分配行为。研究结果表明,随着反应温度的增加,钛的分配比L（Ti）增加,但系统活度系数γsys降低,从而导致反应平衡常数升高。结合Wagner与凝聚电子相模型,通过对实验数据进行拟合,得到钛碳热还原反应的吉布斯自由能公式。最后,结合实验所得结果,给出了高炉铁水中w（Si）与w（Ti）含量的关系以及可以达到护炉效果的最小入炉钛负荷。

简介：采用EBSD技术研究Al-（Mn）-Fe-Si合金等温退火后的再结晶晶粒结构。统计研究表明,在无沉淀反应条件下,在大于临界直径（约1.1μm）的颗粒相周围形成P取向（{011}？566？）晶粒的频率约为2%。晶粒总数量密度与P、立方取向（{001}？100？）晶粒的数量成线性关系。再结晶晶粒的总数量密度及典型取向（P、ND旋转立方{001}？310？、立方）晶粒的数量密度随轧制应变量增加而增加,并服从指数规律。

简介：将MK模型与韧性断裂准则相结合,提出预测不同温度下5A06-O铝合金板材成形极限的新模型。基于宽板弯曲试验,应用新的修正MK模型确定材料常数（C）和初始厚度不均度（f0）。通过提出的新模型计算得到20和200°C下的成形极限图。将板材厚度法向应力对成形极限的影响计入新模型,并嵌入Abaqus/Explicit中,进行筒形件充液成形并加以验证。结果表明：与传统MK模型对比可知,新模型预测的成形极限图与实验值更加接近;在20和200°C下,充液热成形模拟与实验之间的误差分别为8.23%和9.24%,验证了模型的有效性。

简介：采用直流电弧等离子体法蒸发Mg＋5%TiO2的混合物并将其在空气中钝化,制备粉体Mg-TiO2复合储氢材料。利用电感耦合等离子光谱发生仪（ICP）、X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）表征粉体复合材料的成分、相组成及形貌。采用压力–成分–温度（PCT）和差示扫描量热仪（DSC）对Mg-TiO2样品的吸放氢性能进行研究。由PCT测量结果可知,Mg-TiO2复合粉体中镁的氢化焓和氢化熵分别为-71.5kJ/mol和-130.1J/（K·mol）,而粉体的氢化激活能为77.2kJ/mol。结果表明,采用电弧等离子体法在超细镁颗粒中加入TiO2催化剂可显著增强镁的吸放氢动力学性能。

简介：聚酰亚胺（PI）/无机纳米复合材料是一种性能优异的新型复合材料。本文概述了聚酰亚胺（PI）/无机纳米复合材料的制备方法,介绍了近几年来不同类型的聚酰亚胺（PI）/无机纳米复合材料的研究现状及在覆铜板上的应用,并对其发展进行了展望。

简介：在60MPa压力，5个不同的烧结温度下将ZnO?聚苯胺?聚乙烯混合粉末压制成复合陶瓷圆片，研究烧结温度的变化对其电物理性能和显微组织的影响。结果显示，烧结温度从30°C升高至120°C，击穿电压从830V降低至610V；继续提高烧结温度，击穿电压反而升高。随着烧结温度的升高，界面电压势垒的变化与击穿电压的变化相反。样品的泄露电流很低，说明材料具有低的降解速率。烧结温度越高，非线性系数变得越小。此外，各样品均有迟滞现象，随烧结温度升高至120°C，电滞回线降低；当温度继续升高时，电滞回线变宽。紫外光谱的结果显示，有3个杂质能级，且随烧结温度的升高而降低。扫描电镜的结果显示，复合材料显微组织中含有晶粒和晶界，晶界的电阻率是影响材料的压敏特性随烧结温度变化的主要因素。

简介：迄今所能考证的有史料记载的最早关于对质量问题进行处罚的法律文件是公元前2025年的汉莫拉比法典。该法典第1次在人类历史上明确规定了对制造有缺陷产品的工匠进行严厉制裁，其中有一段经典的阐述：

简介：1989年3月,联合国环境规划署在瑞士巴塞尔召开了制订控制危险废物越境转移的全球公约全仅代表会议,共有117个国家和欧盟以及36个联合国组织、专门机构、非政府组织出席了会议.3月22日,代表们以协商一致的方式通过了.我国政府于1990年3月22日签署了,并于1991年9月4日经中华人民共和国第七次全国人民代表大会常务委员会第21次会议通过批准了,公约于1992年5月5日生效.目前,该公约已有134个缔约方,我国是最早批准巴塞尔公约的缔约国之一,中国国家环境保护总局是实施巴塞尔公约的中国主管当局和联络点.

简介：前言：环境中的铅作为一种污染物，对人身体有重大危害，在全世界范围内不存在争议。现在ROHS法案即将正式实施，这标志着无铅化时代已经来临。日本是世界工业强国，为了提高竞争门槛，领先于竞争对手，现在已经制定了无卤覆铜板标准。日本企业积极行动，在国内全部采用无卤材料来生产覆铜板。本文介绍了一种同时满足无卤阻燃和适应无铅焊接的FR-1的研制工作。

简介：电子电气设备中使用的电线一般是多股裸铜线或覆银铜线绞合而成的。由于电线内各芯线在电线内位置不同,受力状态也不同,断裂后同一根电线内的不同芯线可能呈现不同的断裂模式,同时由于电线芯线与大型构件相比较尺寸较小（最细仅为0.05mm）;因此,电线断裂分析也不同于一般传统意义上的断口分析。分析了电线断裂失效的原因及特点,为设计和工艺人员在提高电线可靠性设计时提供参考。

简介：合成了低分子量的聚苯醚，在浓度为0．5g／dl的氯仿溶液中于30℃测定，它的比浓粘度为0．04～0．18dl／g，而它的分子量分布为1．5～2．5。这种粉末状的低分子量聚苯醚有着高的耐热性和优异的电性能，可用于印制电路板材料和改性其他的树脂。