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  • 简介:研究了对6082铝合金高温热压缩行为,发现热压缩过程后,变形样品的晶粒度随变形温度的升高而增大,随变形速率的增大而减小。通过对高温流变应力曲线的分析,建立了可以双曲正弦函数来描述的稳态流变应力模型,进而指导该合金的热挤压加工工艺的制定,并在挤压温度为480℃时成功挤压出外观和表面光洁度都较好的复杂断面型材。型材截面的平均维氏硬度为110.0(Hv),抗拉强度为296.38MPa。

  • 标签: 6082铝合金 热变形 热挤压 电子通道衬度
  • 简介:碳化硅多孔陶瓷具有抗腐蚀、抗热震性低的热膨胀系数等特点,在冶金、化工、环保、航空、微电子等技术领域具有广泛的应用。综合阐述了制备碳化硅多孔陶瓷的主要工艺与制备过程,并对相关工艺的特点进行了分析,最后展望了碳化硅多孔陶瓷的发展趋势。

  • 标签: 碳化硅多孔陶瓷 制备工艺 性能
  • 简介:通过对高铅含铼钼精矿进行降铅除杂保铼处理,使钼精矿铼的品质大大提高;处理后的高品质含铼钼精矿经外加热式回转窑焙烧,生产出高品质化工氧化钼;并对烟尘中的铼进行回收;尾气二氧化硫进行治理的研究和相关产业化,提高了矿产资源综合利用率、企业的经济效益和社会效益,为企业增加了新的经济增长点,攻关了科技难题,弥补了国内技术不足。整套技术先进、成熟,具有高可靠性,技术达到国内领先水平,起到了主导产业的龙头示范作用。

  • 标签: 高铅含铼钼精矿 降铅除杂保铼 外加热式回转窑焙烧 烟尘中铼回收 尾气二氧化硫治理
  • 简介:采用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)方法在玻璃衬底上制备出非晶硅薄膜,利用正交试验法对射频功率、气体总压、硅烷比例、沉积时间、退火温度、退火时间因素进行了研究,对透过率和电阻率进行了分析,结果表明,采用PECVD法成功制备出非晶硅薄膜。正交实验表的分析得知,气体总压对透过率影响最大;硅烷比例对电阻率影响最大。制备非晶硅薄膜的优化条件为:射频功率30W、气体总压100Pa,硅烷5%、沉积时间5min、退火温度300℃、退火时间45min。非晶硅薄膜的光透过率93.18%,电阻率为13.238kΩ·cm。

  • 标签: PECVD法 非晶硅薄膜 光电性能
  • 简介:偶氮苯衍生物既具有偶氮苯基团的光致顺反异构化活性,又具有优异的力学性能和加工性能,在液晶材料、光信息存储材料及非线性光学材料等许多领域都具有广泛的应用,近年来引起了研究工作者极大的关注。文章综述了偶氮苯衍生物的顺反异构机理,总结了偶氮苯衍生物在光学方面的应用发展状况,最后提出了对其发展前景的展望。

  • 标签: 偶氮苯衍生物 顺反异构 机理 光存储
  • 简介:三维编织复合材料是利用编织技术,把经向、纬向法向的纤维束(或纱线)编织成一个整体,即为预成型结构件(简称“预制体”),然后以预制体作为增强材料进行树脂浸渍固化而形成的复合材料结构。由于增强纤维在三维空间多向分布,阻止或减缓了冲击载荷作用下复合材料层间裂纹的扩展,使得复合材料层间性能大大提升。因此,三维编织复合材料较普通层合复合材料具有更高的冲击损伤容限和断裂韧性。三维编织技术可按实际需要设计纤维数量,整体织造复杂形状的零部件和一次完成组合件,

  • 标签: 三维编织复合材料 三维编织技术 应用 复合材料结构 冲击载荷作用 冲击损伤容限
  • 简介:丁苯胶乳是合成橡胶工业的主要产品之一,丁苯胶乳主要包括羧基丁苯胶乳和丁苯吡胶乳。简要介绍了国内丁苯胶乳的生产现状,进而详细介绍了它们的合成技术研究进展,并阐述了其应用进展,最后展望了其未来的发展。

  • 标签: 羧基丁苯胶乳 丁苯吡胶乳 合成
  • 简介:用稳压器对16MND5封头锻件不同部位进行化学成分分析,结果表明,钢锭和锻件不同部位的成品分析值接近熔炼分析值,同时测量值满足规定要求,说明锻件具有均一的化学成分分布;力学性能检测结果表明,锻件各部位力学性能满足规定要求且呈各向同性;金相检验和超声检测结果均表明锻件内部性能优异。由此可知,利用旋转模压法能够成功制造出满足采购要求的封头锻件。

  • 标签: 旋转模压 封头锻件 16MND5
  • 简介:利用Stober方法合成了球形SiO2颗粒。在乙醇和水的混合溶剂中,以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源、氨水作催化剂,在40℃水浴下制备SiO2球形颗粒。通过改变反应物TEOS以及催化剂氨水的加入量,制备了不同粒径的球形SiO2颗粒。利用扫描电镜(SEM)可以看出,随着TEOS和氨水加入量的增加,SiO2颗粒的粒径增大,并探讨了其变化机理。

  • 标签: SIO2颗粒 粒径 TEOS 氨水
  • 简介:以JoncrylADR-4368为增容剂,采用双螺杆挤出机熔融共混制备聚乳酸/聚对苯二甲酸-己二酸-1,4-丁二醇三元共聚酯(PLA/PBAT)共混物,研究了该增容剂对共混体系微观结构、力学性能和热性能的影响。结果表明,添加适量Joncryl可以增加PLA/PBAT共混体系的界面结合力,从而提高共混物的拉伸强度和断裂伸长率;Joncryl的加入导致结晶温度向高温方向偏移和结晶度下降;SEM断面形貌表明增容剂Joncryl的加入使得共混两组分之间有较强的界面结合力,增容效果显著。

  • 标签: PLA/PBAT共混 增容剂 形貌 性能
  • 简介:我国在1997年开发成功铜包铝线,其初衷是用于制造传输高频信号的同轴电缆的内导体,以节省铜材并代替进口。二十多年来,随着人们对铜包铝线在线缆行业贯彻'以铝节铜'方针以及在创建资源节约型社会中的战略意义的认识逐渐加深,使铜包铝线在线缆中获得广泛的应用。此后,科研人员将其用作工频电线电缆导体,开发出诸如电力电缆、电气装备电缆、通信电缆、建筑布线、阻燃电缆、控制电缆等产品.

  • 标签: 铜包铝线 预处理 回收利用 再生利用
  • 简介:以维生素E1000聚乙二醇琥珀酸酯(TPGS)为乳化剂,姜黄素为模型药物,聚乳酸-羟基乙酸为载体材料,采用O/W型乳化-溶剂挥发法制备聚乳酸-羟基乙酸-姜黄素纳米粒,以包封率和载药量为主要指标,单因素实验探索影响两指标的主要因素,正交试验设计优化制备工艺,结果表明,制备聚乳酸-羟基乙酸-姜黄素纳米粒的最佳工艺为:聚合物浓度4%,乳化剂TPGS浓度0.03%,超声时间8min,搅拌时间6h。以此工艺制备的载药纳米粒外形圆整光滑,粒度分布较为均匀,平均粒径为189.7nm,包封率为86.2%,载药量为7.45%。

  • 标签: 姜黄素 聚乳酸-羟基乙酸 纳米粒 正交实验
  • 简介:较系统地综述了目前TiC超细粉(尤其是纳米亚微米TiC粉)的各种制备方法,对不同的制备方法进行了比较,着重分析了各制备方法的技术关键和优缺点,最后对超细粉TiC制备的进一步发展进行了展望。分析认为利用化学方法进行混料,结合快速均匀加热进行合成,是未来超细TiC粉工业化制备的发展方向。

  • 标签: TIC 超细粉 制备方法
  • 简介:通过编制C语言程序在CFD商业软件FLUENT中引入颗粒动力学模型,实现对颗粒成长的数学模拟。首先在FLUENT中计算得到丙烷与空气反应的湍流火焰场(含四氯化钛氧化反应),在此基础上将气体中的颗粒或者颗粒聚集块看成一种假定的气体组分,忽略颗粒相对流体的影响,通过UDF导入颗粒模型进行计算,对颗粒尺寸进行了预测,结果显示该模型对颗粒尺寸的预测与实验数据相差不大。进一步分析了火焰温度、氧化剂流量等对生成颗粒或者颗粒聚集块尺寸的影响,结果表明:温度越高颗粒成长越快,单位空间内氧化产物越多越容易长大。

  • 标签: 火焰CVD法 纳米颗粒 湍流扩散燃烧 颗粒动力学模型
  • 简介:用溶胶-凝胶法在Pt(111)/Cr/SiO2/Si衬底上制备了(100)取向PT过渡层,探讨了制备工艺条件对胛过渡层成膜情况的影响,结果表明,快速热处理工艺制备的PT过渡层结晶较好,而热解时间过长和退火时间过长都会引起铅的损失,造成TiO杂相的出现,从而对PT过渡层的结晶产生不利影响。

  • 标签: PT 过渡层 (100)取向 制备工艺 PZT
  • 简介:1月13日,中电海康存储芯片研发中试基地项目开工。据悉,该项目投资13亿元,占地50亩,计划于2017年9月投用;中试运营成功稳定后,后期产业化投资将达到百亿元级规模。

  • 标签: 中试基地 存储芯片 研发 项目投资 试运营 产业化
  • 简介:简单介绍了颗粒增强铝基复合材料的强化机理,重点概述了颗粒增强铝基复合材料的制备方法及其研究现状,包括搅拌铸造法、液态金属浸渗法、喷射沉积法、粉末冶金法、原位合成法,并总结了各自的优缺点,最后提出了颗粒增强铝基复合材料的研究趋向。

  • 标签: 颗粒增强 强化机理 铝基复合材料 制备方法
  • 简介:蛇纹石在我国储量丰富,是一种很有潜力的材料。在介绍蛇纹石化学组成、晶体结构和性能的基础上,综述了我国蛇纹石在制造磷肥和石棉制品的生产和开发,利用蛇纹石提取稀有金属,制备润滑自修复剂,提取高纯度SiO2和MgO,处理工业和生活污水等高附加值利用的研究现状,以期为蛇纹石高附加值利用的深入研究和推广提供参考。

  • 标签: 蛇纹石 综合利用 高附加值利用