简介:2013年1月13日,由北京新创椿树整流器件有限公司研发的全压接800A/1700VIGBT项目通过了电力电子行业组织和主持的科技成果鉴定会,鉴定委员会认为该项目在国内首次设计了IGBT和FRED芯片精确定位的整体模架结构,首次设计使用了IGBT芯片精密栅极组件,研究开发了用钼片补偿IGBT和FRED芯片厚度不同的精密公差配合技术,首次采用全压接平板精密陶瓷外壳结构和真空充氮冷压焊密封等技术,开发出全压接平板IGBT产品。解决了焊接IGBT模块易产生焊接空洞、焊接材料的热疲劳、键合点的脱落和单面散热效率低下等难题,具有较强的抗冲击震动和耐疲劳的能力,可靠性高。技术创新点突出,已申请相关发明专利;样品经中国北车西安永电电气有限责任公司测试,符合项目承担单位产品技术条件的要求;样品经用户试用,满足使用要求。
简介:一项由北京航空航天大学开发的首创性、专利废旧电路板处理技术即将在第九届中关村电脑节上推出,该技术在电子环保压力日渐加大、电子环保产业化趋势日趋明显的今天具有广阔的市场前景和投资价值。此项技术将在由建设中关村科技园区领导小组主办,中关村电脑节组委会承办,北京华兴万邦管理咨询有限公司(www.1AND7.com)、中关村环保科技示范园、中关村维修城和北航天汇科技孵化器协办的“2006国际电子环保标准与循环经济论坛”全面展出,这次活动将于9月7日在北京海淀皇苑大酒店举办。北航天汇不仅将以先进的环保技术参加本次论坛,并且将做《废印刷电路板回收处理技术进展》的专题演讲和相关技术展示。