简介：给出了一种基于FPGA实现的PCI总线的多通道同/异步串行数据采集系统的硬件及软件设计方案,同时重点介绍了利用Altera公司的PCI兆核函数来实现PCI接口的具体方法。

简介：

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简介：近年来,随着国家以及地方新能源补贴政策的不断完善,中国新能源汽车发展迅速,除了销量上升,还有不少新兴车企加入新能源汽车造车行业。但是,目前新能源汽车财政补贴在渐渐收紧,对正处于上升状态的新能源汽车产业来说,补贴变化的一举一动都会对车企接下来的布局和规划带来巨大影响。

简介：可再生能源的应用对电力电子提出了艰巨的任务。当前的要求集中于提高效率和可靠性。1700V低压硅器件如今还有很大的优势。对于一些输入／输出功率MW级的变换器，需要将许多开关模块和芯片并联。最好的解决方法是将逆变器或者整个功率模块并联，但是这样就需要在电源和中压变压器之间增加额外的低压传输。另一种解决方案是将中压电源和其传输介质接到由低压硅器件功率模块串联构成的中压并网逆变器上。此外，多重化的PWM还可以减小正弦滤波器的大小、开关频率以及总损耗。

简介：针对目前水电站水力参数监测自动化水平低、监测仪器功能单一等情况，给出了一个以C8051F005单片机为核心，配合三路前置传感器对水电机组的流量、水头、效率三个水力参数同时进行监测的具体方法，同时给出了主要参数的计算方法及监测仪的软硬件设计方案。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：介绍了大功率IGBT模块的新概念，以及为实现小型化和高可靠系统时大功率应用的栅驱动技术。采用新型模块，可使体积和重量大约减小50％。使用通常的栅驱动方法驱动新型模块，也能简化设计并得到大功率电子系统。IGBT芯片的正面采用了沟槽栅结构，背面采用了电场截止层结构。未选择栅沟槽的FSIGBT芯片，其电流的不均衡率是10％或更小。采用通常的栅驱动单元有可能均衡与栅驱动单元并联的IGBT的开关波形。这些技术将使大容量的应用变得容易。

简介：SKiN技术是一个革命性的技术进步。它通过无绑定线封装技术平台增强了可靠性，减小了热阻并改进了内部寄生电感。有了SKiN技术，包含新宽禁带材料功率器件的封装技术已经出现，并允许它们被用在中高功率领域�

简介：最近由于降低了导通和开关损耗，PTIGBT的性能已在200～300V的额定范围超越了功率MOS管。本文比较了300V的IGBT和300V的功率MOS的所有性能。IGBT的电导调制使导通电压大幅度减少，总的开关损耗几乎与MOS一样。由于有效地控制了少子寿命，这些PTIGBT适于高频电源的应用。硬开关电路的测试表明，300V的IGBT比功率MOS的成本低，性能更好。

简介：本文以IPC／JEDECJ—STD-020和IPC／JEDECJ—STD-033为基础，介绍了潮湿敏感器件在再流焊接中失效的原因和表现以及MSD的分级、处理、包装、运输和使用中的操作要求。

简介：燃料电池是一种先进的化学电源，它作为开放式电源系统，已成为新的发电技术。燃料电池是高效、无噪音和少污染的洁净能源，必然受到人们的青睐。燃料电池的主要类型有碱性燃料电池、磷酸燃料电池、熔融碳酸盐燃料电池、质子交换膜燃料电池和固体氧化物燃料电池。本文就燃料电池的发生、发展、原理、特点、类型、应用等作一简要的综述。

简介：LIN（LocalInterconnectNetwork）总线以其低成本而在某些对通信速率要求不高的分布式汽车电子网络中被大量使用。文中介绍了LIN总线协议的报文格式和车门控制系统中LIN总线通信网络的结构．给出了LIN总线在基于英飞凌XC886单片机的车门控制系统中的通信模块的设计方法。

简介：本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。

简介：介绍了一种利用高性能MSP430单片机和LcoRE6系列0EM无线收发模块构成的无线辐射监控系统设计方法，对其中的主从机架构、无线通信方式和系统运行流程等进行了探讨。该系统具有成本低、可靠性好以及便于实际工程实施等优点．可快速构成由点及面的分布式区域辐射监控系统。

简介：zigbee是一种低功耗，低速率的无线网络技术，而ARM处理器则具有功能强大、功耗低、成本低等特点，非常适合构建嵌入式系统。文章介绍了Zigbee技术和ARM嵌入式系统在智能楼宇火灾预警系统的应用方法，结合具体案例提出了一套可行的软硬件设计方案。

简介：找出电子设计中的散热障碍和散热捷径：明导公司的FIoTHERM是电子行业垂直市场领先的CFD散热分析解决方案。FIoTHERMV9版本添加了创新的后处理技术，开启了热分析的一个新境界，帮助工程师理解为什么一个设计会过热。两个新研发的定量方法和显示技术协助FIoTHERMV9用户将他们的设计中关键的，在过去是抽象的热特征形象化：

简介：跟踪IGBT芯片能够在高达175℃的温度下工作这一最新发展趁势，已经研制出有相同工作结温的续流二极管和整流二极管。三种类型的芯片全部封装到CIB(整流-逆变-制动斩波)模块(MiniSKiiP的第二代产品)中，导致了较高的电流密度，在过载和动态负载条件下有十分可观的余量，而且也改善了功率循环能力。

简介：信产部统计：电子百强利润创5年半来最低文章来源：最新采集发布时间：2006-8-308：11：13信产部公布了电子信息百强企业今年前6个月的经营情况统计，其中指出，电子信息百强虽然销售额增长，但利润率平均利润率为1．6％，同比去年又下降。而结合5年半来的情况，电子信息百强已经创下了利润率最低记录。