简介:半导体大厂包括台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)与三星电子(SamsungElectronics)等,皆陆续上修资本支出,连带使各家市场研究机构皆上修全年半导体设备市场预估。不过设备业者表示,时至下半年,相关扩厂所需的零组件与人员缺乏情况已经稍微抒解,因此设备市场供给吃紧的气氛也已缓和下来。
简介:美国市场调查公司“信息网络”(TheInformationNetwork)表示,中国大陆的芯片需求和制造能力之间的差距在未来几年将继续扩大。
简介:日本东京当地时间本周日,有日本媒体报道称,东芝公司将在今年年底开始向丰田汽年公司供应控制混合型汽车关键功能的芯片。
简介:作为新能源汽车备受瞩目的行业大会,1月11-13日,“中国电动汽车百人会论坛(2019)”召开,本次论坛主题是“汽车革命与交通、能源、城市协同发展”,与会嘉宾围绕汽车零排放和电动化变革、能源转化及传统能源公司转型、未来交通和出行变革图景、下一代汽车关键技术发展、汽车智能化和网联化趋势、核心供应链培育、汽车生产组织方式变革、国际创新对接、产业政策调整等热点问题进行研讨。
简介:当前我国七个战略性新兴产业之一的“新一代信息技术”的关键和基础是半导体集成电路、电力电子器件(亦称:半导体功率器件)和光电器件。其中,新纳入的电力电子器件又确认为是将工业化和信息化融合的最佳产品。上述三项关键和基础技术都需要电子信息材料及其产品的支撑,形成相应的产业链。本文概述信息功能陶瓷材料的研发现状、开发重点和发展趋势。
简介:半导体市场出现好转,2004年全球半导体设备市场的版图也出现改变。SEMI的数据显示,意料之中,2004年亚洲的半导体设备市场增长速度最快,而北美市场的增长速度则最缓慢。总体看来,2004年全球半导体制造设备销售达到370.8亿美元,比2003年增长67.1%。
简介:行业研究机构半导体协会(SIA)称,2010年9月份全球芯片销售额达到265亿美元,较去年同期增长26%,较前一个月增长2.9%。
简介:从全球电路板生产现况来看,2003年下半年起,在彩屏手机换机潮及平板显示产品的普及化应用带动下,全球PCB产业摆脱了低迷,2004年全球PCB产业创下15.8%高成长纪录,2005年则以5.8%的幅度持续稳定成长,2006年全球PCB产值可望再向上成长11.1%,产值可望达到451亿美元。
简介:日前在深圳召开的2004秋季中国国际PCB技术信息论坛上,与会代表纷纷指出,随着近年来数字消费产品风起云涌,挠性板(FPC)已经成为全球印制电路板(PCB)市场的焦点,其发展前景非常广阔。业内人士相信,在中国制造的挠性板可望进一步提升在全球市场所占比重,即由2003年的9.07%在2006年到2010间提高到20%。
简介:国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前在年度SEMICONWest展上公布的年中版《国际半导体设备及材料协会资本设备共识预测》(SEMICapitalEquipmentConsensusForecast)显示,全球半导体设备的领先生产商预计2005年将是新半导体设备销量最大的第三个年。
简介:据市场调研公司ICInsights,报告今年光电器件市场预计将有史以来首次超过分立器件市场,并成为半导体产业中的第二大领域,仅次于集成电路市场。ICInsights预测,2006年光电器件销售额将增长11%,达到165亿美元,而分立器件的销售额将仅增长2%至156亿美元。从2005年的数据看,分立器件市场下降了3%。
简介:针对双足步行机器人的控制要求及8路PWM信号的产生机理,研究了10自由度双足步行机器人的联动控制算法,同时进行了延时分析,最后将该算法用于自行设计的10自由度双足步行机器人中。从而成功实现了机器人的直线前进、转弯、上楼梯等动作。
简介:北高智科技有限公司日前与台湾威盛科技(VIA)正式签署产品代理协议,从而成为VIA在中国大陆地区的正式代理商。据介绍,在由USB带来的电脑外接系统高速发展之前,VIA在其生产的逻辑芯片内部装上了USB1.1。此次北高智将与VIA合作,则旨在PC方面共同开拓广阔的中国大陆市场。
简介:3月6日,意法半导体对外宣布,公司目前成为消费电子和手机市场第一MEMS传感器厂商,公司MEMS传感器(加速度计、陀螺仪、罗盘)出货量突破20亿大关。同时,意法半导体用两年时间成为全球第一大陀螺仪厂商,市场份额超过60%。意法半导体副总裁模拟、MEMS和传感器事业部总经理BenedettoVigna表示,目前促进MEMS发展包括数码影像防抖技术、位置服务技术应用和遥感监测三个市场巨大需求,推动着MEMS产品需求增长,前两者将是意法半导体未来重点关注领域。
简介:“2009—2014年我国工业机器人市场销量以年均58.9%的速度增长,2014年我国工业机器人市场销量超过5.6万台,约占全球市场的1/4,再次成为全球第一大工业机器人市场。预计未来5—10年我国工业机器人行业将呈现高速发展态势。”工信部装备工业司机械处处长王建宇在2015世界机器人大会召开之际说:“预计到‘十三五'末期,我国工业机器人市场年需求量将达到15万台,保有量约80万台。”
简介:"小严,介绍一下自己吧?""我的爸比是大名鼎鼎的施耐德电气,我的妈咪是超级厉害的利德华福电气,我叫小严,是施耐德电气变频系统业务的人工智能机器人……""为什么叫小严呢?""小严是严肃工程师呀!"……9月6日,备受瞩目的北京利德华福电气技术有限公司2018年客户大会暨二十周年庆典在北京举行。二十周年庆典上,利德华福电气技术有限公司市场总监金石先生正式发布了专注于变频系统业务,立志成为高压变频器专家的人工智能机器人--"小严"。
简介:受金融危机影响2009年增速减缓2009年中国高压变频器市场规模为39亿元,销量为5560台。销售额比2008年增长24%,销售额的增速有所减缓。增速减缓的一方面原因是因为上半年很多项目受到金融危机的影响,延迟甚至是取消了项目;另一方面原因是虽然销售台量仍以持续高于40%的比例在增长,
简介:10月29日,华润上华科技有限公司(“华润上华”)与北京IC设计园在北京共同举办“华润上华与北京IC设计者共赢中国半导体应用市场研讨会”,这是华润上华举办的首届市场研讨会。到场的有百余位主要来自北京的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商。
简介:狗年春节刚过,记者从国内最大的数字机顶盒厂——深圳市同洲电子股份有限公司获悉:2005年,该公司数字机顶盒国际、国内销量双双实现突破,其中.国内市场出货量79万台、占市场份额40%以上,稳居行业龙头地位;向海外出口达260万台,约占全球市场销量的近4.6%,连续5年排行、也第一。
简介:HDI板是全球未来PCB产品技术的发展重点.可携带产品则是推动HDI技术发展的重要推手.可携式产品整体发展方向均是朝向更轻薄、多功能与微型化发展,HDI板技术将持续朝更细的线宽,线距、盲埋孔等方向发展。
下半年半导体扩厂减缓 设备市场供给压力减轻
中国芯片需求今年增长32% 市场缺口达360亿美元
东芝向丰田提供汽车用芯片进军汽车市场
电动汽车百人会专家:分阶段释放退坡避免大起大落
信息产业需求推动电子信息功能材料开发和市场拓展
04年半导体设备市场排名改变,亚洲地区增速最快
芯片市场:全球经济复苏今年9月芯片销售同比增26%
手机及消费电子产品仍是今年PCB市场主力
挠性板成PCB市场焦点中国制造谋求更大作为
05年全球半导体设备市场将下滑12%,06年可望增长
光电市场红火,预计销售额将首次超过分立IC
双足步行机器人8路PWM信号联动控制算法研究
北高智签约VIA,拓展大陆地区PC市场
意法半导体陀螺仪产品全球市场份额超过60%
十三五末期服务机器人产业将迎来巨大发展空间
变频AI机器人“小严”上线,赋能变频行业数字化升级
2009年中国高压变频器市场概况及2010年展望
华润上华与北京IC设计者 共赢中国半导体应用市场
小机顶盒掘得大桶金 深圳同洲电子崛全球市场
国内外HDI板及挠性板市场需求现状及趋势