简介：介绍ANALOG公司生产的实时压缩视频编解码电路ADV611／612的原理、特点及应用。ADV611／612内含SRAM及主处理器接口，其主要理论基础是小波变换、游程编码及哈夫曼编码。

简介：4．3．8复合介质基印制电路板制造技术1．前言复合介质基之一的金属基印制电路板，作为特种印制板的一种，是印制板的一个门类，上世纪六十年代初开始运用，为美国首创。1963年，美国WesternElectro公司制成了铁基夹芯印制板，并在继电器上获得了应用。

简介：本文通过调研深入了解了集成电路生产线工艺流程、废水来源及废水组成，介绍集成电路废话水处理工艺流程及原理、主要构筑物和设备以及运转控制条件，列举出主要技术经济指标以及工程设计特点，并且总结了废水处理站实际运行后的经验培训及有关建议，希望对给水排水专业设计人员有所借鉴。

简介：针对汽车音响收音数字调谐系统的实例，介绍一种广播用双波段锁相环频率合成电路的设计方法。该设计采用串行端口按位传输数据的方式，在程序分频器部分使用吞脉冲技术。不仅简化了控制器的操作，而且获得了较高的频率分辨率，具有广泛的市场前景。

简介：挠性印制电路板（FPC），它薄而具有弯折的特征被许多电子设备使用。近年来，由于IT设备的薄型、轻量小型化流行，对FPC需要量大大地增加，特别是高功能化、高密度封装要求配线图形的精密化。以及携带电话的PC的液晶用的驱动器用基板，IC多腿化以及液晶连接端子数量的增加是相对应的，FPC直接IC封装的COF（ChipOnFlex）对回路要求精细化。根据几年来的数据统计，于2004年制作的FPC板的导线宽度为15微米，就是采用加成法。

简介：据台湾“中央社”报道，美国全球贸易委员会（ITC）日前表示，针对台湾集成电路设计公司威盛电子控告美国苹果公司侵权案，已着手立案调查，将尽快做出调查的最终判定。

简介：介绍X1228型实时时钟电路在车速里程表中的应用，以实现系统实时记时、数据存储和实施报警等功能。给出X1228与ATMEL公司的AT89C系列单片机的接口电路和编程方法。

简介：本文对印制电路板的可制造性工艺研究进行了简单的介绍、并对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。

简介：2．微波印制板材料介绍2．1概述众所周知，印制板的基本性能、加工特性及其使用可靠性，在很大程度上依赖于基材或覆铜箔板材料。对于高频微波印制板来说，所选用的覆铜箔板基材，与常规所采用的FR-4覆铜箔板材料，是完全不同的。

简介：伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。

简介：陈允骐广州太和电路板有限公司总经理．大学文化、高级技师。1992年创建太和电路板厂，连续从事本行业已达15年．具有丰富的印制电路企业的管理经验．熟悉印制电路板生产工艺流程和国内国际制作技术、验收标准。

简介：在日前结束的第十一届国际集成电路研讨会暨展览会上，展位超过800个，比去年增长16％，成为中国最大的电子设计盛会。展会主办方环球资源电子业务部总裁马思礼先生在分析2006年集成电路行业的现状时表示，仅消费电子、计算机和通讯三个行业，就将消耗总值达640亿美元的集成电路，而63％的中国电子系统设计工程师已经在自行开发或改进原创电子设计。

简介：2．2．16RO3210RO3210高频线路板材料，是编织玻璃纤维增强的、陶瓷粉填充的PTFE层压板材料，它专为高介电常数应用需求而设计开发。这种材料结合了非编织类PTFE层压板表面光滑的优点，同时，具有刚性玻璃布编织PTFE层压板制造之特性，对于精细线路之蚀刻制造有利。

简介：1前言印制电路板制造质量的好坏、使用可靠性的高低、制造过程中问题的发生与解决、制程能力及改进的评估，往往都需要采用显微剖切来作为客观检察、研究和判断的依据。

简介：印制电路板孔的加工形式有多种工艺方法．而目前使用的最多的为数控机械钻孔。机械冲孔由于精度较差，高精度微孔加工难以完成，而新发展起来的激光钻孔技术，由于设备昴贵也使用较少，因而数控机械钻孔加工仍是印制电路较重要的孔加工工艺方法。由于印制电路板的孔加工质量直接影响其机械装配性能和电气连接性能，因此孔加工是印制电路板不可忽视的重要步骤。要获得精度高、质量好的钻孔效果，因此首先必须对其影响钻孔工艺因素的以下几个方面进行深刻了解和研究。

简介：本文针对全球印制电路板生产中的污水处理问题，结合国内外相关企业的经验，就一种行之有效的多层印制板生产过程中的污水处理技术进行了探讨。

简介：第2章多层印制板的工艺特点2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。

简介：1898年，英国专利首次在世界上提出了石蜡纸基板中制作的扁平导体电路的发明。

简介：第三章微波印制板的选择3．1概述设计师对介质材料的选择从没有像现在这么复杂。仅仅十年前，材料的选择还是相对单纯的进行价格和性能的抉择，这就和选择环氧玻璃纤维材料还是选择聚四氟乙烯材料一样简单，环氧玻璃纤维介质一般用于数字或低频的设计，由于它成本低且易于加工往往是首选；而在军用和宇航的高频设计中，电性能是至关重要的因素，聚四氟乙烯介质材料将被采纳。

简介：安森美半导体（ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）凭借其在前沿、高精度、差分定时器件设计领域30多年的经验，推出NB4NS07A——全集成锁相环（PLL）集成电路（IC）系列中的首个器件，该系列专为替代昂贵的晶振而设计，以在各种消费和网络应用中产生时钟。