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  • 简介:欣兴电子积极备战锁定携带、物联网、穿戴装置市场前景,近期调整组织新设PIW市场开发策略,整合现有技术、材料奥援,积极开发3大领域新产品及市场。

  • 标签: 市场前景 市场开发 装置 锁定 携带式 物联网
  • 简介:从全球来看,集成电路产业结构正在进行一次深刻的调整,这次调整具有以下三个特点:1、随着芯片设计、制造、封装三业并起,IC设计业逐渐成为一个新兴的、独立的高技术产业;2、随着芯片集成度的不断增加,IC设计水平越来越成为制约集成电路整个产业发展的瓶颈;3、随着国际产业的调整和中国加入WTO,许多IC制造、封装企业将把重心向发展中国家转

  • 标签: 设计业 集成电路产业 产业结构调整 高技术产业 芯片设计 产业发展
  • 简介:本文设计了一种适用于高清晰数字电视(HDTV)接收芯片的全数字正交幅度调制器(QAM)的均衡器。该均衡器由前馈滤波器、误差判别电路和系数更新电路以及后馈滤波器构成。该均衡器采用了常模算法(CMA)和判决导引最小均方算法(DD-LMS)相结合的算法。重点给出了均衡器的VLSI实现、两种算法间切换的依据、步长的选择以及抽头系数的确定。同时在电路上采用了逻辑简化、重编码、电路时分复用等简化和优化方法来实现性能、面积和功耗的折衷。

  • 标签: 正交幅度调制 均衡器 常模算法 判决导引最小均方算法 前馈和后馈滤波器
  • 简介:日前,三星电子宣布从7月份开始正式量产适用于新一代高端移动设备的,具备全球最高运行速度的64GB内嵌存储器产品。据悉,三星电子继2012年5月推出的20纳米级64GBToggleDDR2.0NAND闪存之后,

  • 标签: 三星电子 存储器 内嵌式 最高运行速度 NAND闪存 移动设备
  • 简介:和舰科技(苏州)有限公司与全球领先的非挥发性记忆体设计公司常忆科技近日共同宣布,已成功开发拥有更高的耐久力和更小的记忆体面积等优点的0.18μm浮动闸嵌入闪存记忆体技术。通过与常忆科技的密切合作,和舰完成了此项非挥发性记忆体工艺的开发和品质验证,同时开发了不同存储密度的闪存记忆体并达成高良率目标。

  • 标签: 和舰科技 记忆体技术 嵌入式闪存 工艺开发
  • 简介:Cymer宣布全球首款场选择60W-90W沉浸光源——XLR600ix已集成至Nikon扫描光刻机,并成功在一家大型亚洲芯片商中投入使用。该里程碑标致着此类光源得到了主流芯片商的采用,并表明芯片商对于CymerXLR平台的认可。

  • 标签: 沉浸式 芯片 光源 亚洲 NIKON 光刻机
  • 简介:2013年2月16日,国家发改委发布2013年第21号令,针对2011年3月27日国家发展改革委公布的第9号令《产业结构调整指导目录(2011年本)》的有关条款进行了修正。第21号令中指出,为更好地适应转变经济发展方式的需要,根据《国务院关于发布实施〈促进产业结构调整暂行规定〉的决定》(国发[2005]40号),国家发改委同国务院有关部门对《产业结构调整指导目录(2011年本)》有关条目进行了调整,形成了《国家发展改革委关于修改〈产业结构调整指导目录(2011年本)》有关条款的决定》,现予公布,自2013年5月1日起施行。

  • 标签: 产业结构调整 目录 电镀工艺 修改 国家发展改革委 国家发改委
  • 简介:对于外层挠性金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板的制作,本文开发了一种新的制作工艺,可以节省成本,做至较高成品率。

  • 标签: 刚挠结合板 外层挠性板 挠性板边插头
  • 简介:凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高输入电压隔离型反激DC/DC控制器LT3748H,在结温高达150°C工作时有保证。该器件极大地简化了隔离DC/DC转换器的设计,因为输出电压是从主端反激信号中检测到的,所以无需光隔离器.第三绕组或信号变压器来实现反馈。

  • 标签: DC/DC控制器 反激式 隔离型 DC/DC转换器 输入电压 输出电压
  • 简介:本文介绍了利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级设计的分布并行设计方法,并利用该设计方法在较短的设计周期内实现了一个高复杂度的电路设计,提高整个设计的设计效率和设计的可靠性,为工程进度提供了保障.

  • 标签: 公司软件 利用公司 原理图并行
  • 简介:经历:2001年计算机专业毕业,同年加入海康威视,2006年任海康成视深圳分公司总经理,现任海康机器人公司营销总经理,负责机器视觉、移动机器人、行业无人机的国内市场营销工作.

  • 标签: PCB技术 电子电路 开幕式 秋季 移动机器人 论坛
  • 简介:尊敬的各位领导、各位代表、女士们、先生们、朋友们,大家上午好!2013年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会,今天在合肥成功召开了.受理事会委托,我就过去一年中国集成电路设计业的总体发展情况向大会做一报告,报告的题目是:迎接中国半导体产业的新一轮发展高潮.

  • 标签: 集成电路设计业 半导体产业 中国 高峰论坛 产业创新 合肥