学科分类
/ 9
174 个结果
  • 简介:介绍了基于turbo码的联合编码调制技术,结合turbo码、网格编码调制(TCM)、连续相位调制技术(CPM),提出TurboTCM-8CPFSK的硬件实现方案,并将其应用于军用移动通信系统中以提高频谱利用率和抗干扰性能。

  • 标签: TURBO LOG MAP译码 8CPFSK TCM
  • 简介:大规模集成电路的出现,促进了电子设备的高功率密度化。这要求为之供电的直直变换器也随之高功率密度化。高频、高效开关变换是直直变换器实现高功率密度的基础。文章阐述了一采用UC3844集成芯片实现的新型高压输入DC/DC反激开关电源,并给出了详细的电路参数及高频变压器的设计方法,该开关稳压电源采用双闭环电流控制模式,其输入、输出电路采用光耦隔离。

  • 标签: 双管反激 变换器 光耦隔离 开关电源
  • 简介:设计了一多通道缓冲串口。在标准串口的功能基础上,增加了多通道控制逻辑来实现串口分时复用。并且加入数据压缩扩展逻辑,能够按照a律或者u律格式对数据进行压缩和扩展。逻辑综合结果表明,该通信串口具有良好的性能,可广泛应用于数字信号处理系统中。

  • 标签: 多通道 串口 A律 u律
  • 简介:针对一款混合信号的视频编解码芯片的参数测试要求,依据电路内部的测试结构,设计了一个基于纯数字自动测试设备(ATE)的混合信号电路测试系统。该测试系统通过增加MCU、ADC、DAC、FIFO、运放、可控开关等外围电路实现对芯片参数的测试。详细阐述了测试系统的总体方案、硬件设计和软件设计。通过软件和硬件的协同工作,该测试系统能够对含有AD、DA模块的混合信号电路相关参数进行测试,实现电路整体性能的评估。该测试系统原理清晰,结构简单,扩展灵活、方便。

  • 标签: 混合信号 可测性设计 测试系统
  • 简介:T/R组件的热设计是有源相控阵雷达的核心技术之一。文章提出了针对高密度组件的各种散热措施,采用热仿真软件对T/R组件沟道温度进行仿真研究,并利用红外热分析仪进行测试验证,并将仿真结果与实验结果进行对比,两者结果吻合较好,满足T/R组件的使用要求。

  • 标签: T/R组件 热设计 高密度
  • 简介:针对目前应用于弹性分组环(RPR)的公平算法存在的不足,文章提出了一新的公平算法-HP—fa(HighPerformance—fairnessaigorithm),并对此算法进行了理论分析和仿真验证,结果表明该算法不仅带宽利用率高、收敛迅速,而且能够更好地实现环网的公平。

  • 标签: 弹性分组环 公平算法 高性能
  • 简介:LED以其优良的性能结合智能控制系统,被越来越多地应用于室内外照明场合,但同时也对其色温、显色指数等色度指标提出了新的要求。为了应对这种挑战,设计了一新型的色温可调LED,利用大功率LED芯片结合金属基板封装出了色温可调的暖白光高显色指数LED样品,对其发光光谱、色温和显色指数随电流的变化进行了测试,发现LED的光谱有三个峰值,色温可从5000K变化到3300K,涵盖了冷色光到暖色光的范围,显色指数可从68增加到90以上,能够满足室内照明的要求。将这种色温可调的LED应用于筒灯,测试了其发光效果和散热性能,表明LED具有发光面均匀、无眩光,热阻小等特点,特别适合用于筒灯等室内照明场合。

  • 标签: 色温可调 显色指数 LED 光学性能
  • 简介:SRAM作为常用的存储器,在速度和功耗方面有一定的优势,但其较大的面积是影响成本的主要原因。文章设计了一256×8位动态功能重构的SRAM模块,在完成基本SRAM存储功能的前提下,通过设置重构标志信号tag及附加的控制逻辑信号,复用基本SRAM模块存储资源,使系统完成FIFO的顺序存储功能。整个设计一方面拓展了基本存储体的功能,另一方面,FPGA验证结果显示:实施重构方案后同一块FPGA器件的硬件资源利用率明显提高了。最后,采用插入门控时钟的低功耗优化方案进行了DC综合,结果显示动态功耗降低了59.6%。经过“重构”的方式后,只增加了少量电路便可以实现动态数字电路的基本功能,一方面完成了功能上的拓展,另一方面提高了存储模块硬件资源的利用率,使SRAM具有了更高的性价比。

  • 标签: SRAM FIFO 动态重构 亚稳态 低功耗
  • 简介:血库专用冰箱的温控器要求具有高控制精度、高可靠性,并应具有必要的报警、抗干扰和实时记录温度的措施。本文以该温控器的开发为背景,分析了类似单片机智能产品开发过程申存在的问题,并提出了解决办法。

  • 标签: 精度 可靠性 抗干扰 温度控制
  • 简介:利用热氧化法,在紫外线光源催化作用下,在N型硅衬底上沉积氧化镍(NiO)薄膜,制备具有半导体特性的NiO/Si异质结二极管。使用JASCONRS-3100测量薄膜拉曼散射频谱,分析不同氧化时间、不同紫外线光源、不同退火条件对NiO薄膜性能的影响。实验结果表明:氧化时间为60min时,金属Ni能够充分氧化;含臭氧水银灯比金属卤化物灯更有助于金属Ni的氧化反应;氮气下退火30min,有助于消除晶格损伤,改善薄膜特性。通过PhillipsX’Pert衍射仪分析NiO薄膜的晶体结构,KeysightB1500A半导体参数测量仪测量NiO/Si二极管的I-V特性,当二极管两端电压分别为2V和-2V时,电流密度相差3个数量级,表现出良好的整流特性。

  • 标签: 紫外线氧化 NiO薄膜 NiO/Si异质结二极管
  • 简介:针对现有PPM模型预测准确率不够高,且无法处理好预测准确率与预测代价之间平衡的问题,提出了一新的改进PPM模型(PD-PPM)用于Web服务预测,以便更实时地向用户提供个性化、智能化的服务。为了建立该模型,定义了Web服务编码结构、错误补偿矩阵(ECM)、子类服务PPM模型(SW-PPM)和大类服务PPM模型(PW-PPM),并利用控制领域的PD控制算法,在SW-PPM模型与PW-PPM模型之间进行切换控制和参数调整;此外,还在ECM的基础上建立了错误补偿机制。经实验证明,PD-PPM模型能有效平衡预测准确率和预测代价之间的矛盾,并可以对预测准确率进行精准地跟踪控制,从而达到了预期的效果。

  • 标签: Web服务预测 匹配预测 PD闭环控制 错误补偿机制
  • 简介:描述了一微带功分耦合器,它是收发(T/R)组件中的重要组成部分,起着监测和校准的作用。项目设计要求的工作频段在9.3GHz~9.8GHz,端口驻波应小于1.2,两臂间隔离度大于25dB,两个定向耦合器的耦合度C=30dB,定向性D=15dB~20dB。常规微带耦合器的定向性比带状线耦合器的定向性差,有多种方法可以改善微带耦合器的定向性。设计的功分耦合器利用一个普通的Wilkinson功分器和两臂两个微带耦合线组成,分析1/4波长微带耦合器接补偿电容提出了一高定向性功分耦合器的设计方法,通过仿真验证其能够满足项目要求。

  • 标签: 微带线 功分器 耦合器
  • 简介:本文介绍了光突发交换(OBS)网络中的一操作维护管理(OAM)方案,包括这种OAM方案的结构、功能、分组过程和分组格式。此方案可以实现光通道连接顺畅,并可检查OBS网络状态和突发包的功能。

  • 标签: 光突发交换(OBS) 操作维护管理(OAM) 突发分组
  • 简介:<正>1、在电源电压超出额定值的±10%时,电视机如连续长期使用将会缩短寿命,可配交流稳压器。2、机内温度超出规定值后,每升高8℃,电视机寿命将缩短一半。因此,收看时一定要注意散热。3、电视机受水汽侵蚀,会使机件、元器件生锈。机内潮湿,还可能引起高压打火,次数多了会使显像管漏气报废。4、电视机长期受阳光照射会使显像管的荧光屏受损,降低发光效

  • 标签: 电视机 短寿命 使用寿命 交流稳压器 超出额定值 元器件
  • 简介:针对Vega环境下显示汉字能力的不足,在分析了OpenGL常用显示位图汉字方法的优缺点基础上,提出了一结合了Windows的GDI文字显示技术及OpenGL位图显示的方法,成功地解决了在Vega环境下显示汉字的问题,取得了很好的使用效果。

  • 标签: VEGA 平面汉字显示 OPENGL
  • 简介:温度检测是芯片和系统中经常需要的功能,温度检测电路的应用非常广泛。文章详细分析了与温度成正比(PTAT)电压的产生原理,并以此原理为基础设计了一基于双极工艺的温度检测电路,电路的设计输出电压与温度成正比。通过使用CadenceSpectre仿真工具对电路的功能进行仿真,结果表明该电路在-40℃~120℃内能正常工作,输出的检测电压与温度呈比较精确的正比关系,偏差仅为0.01V。

  • 标签: 双极工艺 温度检测 PTAT
  • 简介:针对未来网络化环境下指挥控制要求协同工作环境具有分布式、可扩展性、高响应能力和快速部署等特点,提出了一个面向服务的协同工作环境解决方案,采用面向服务的体系架构(SOA),将协同工作业务模型分解为基本的协同功能模块,以Web服务的形式加以封装和集成,并举例加以说明。该方案充分利用了SOA的高可扩展性、高灵活性和广泛的兼容性,使之适应大型系统协同工作的要求。

  • 标签: 协同工作环境 面向服务架构 WEB服务 封装
  • 简介:文章介绍了一款基于华润上华的0.5μmDPTMCMOS工艺的∑-ΔADC设计方法和实现过程。同时对∑-ΔADC实现的基本原理、过采样技术和噪声整形技术进行了论述。最后对其在具体的电路中的实现方法作了相应的探讨。

  • 标签: ∑-Δ ADC 过采样 噪声整形 调制器
  • 简介:1、引言近年来,无线网络技术的发展日新月异,新技术层出不穷。在去年拉斯维加斯举办的CES(ConsumerElectronicsShow)上,芯片和软件开发商Zensys与其他60多家厂商宣布成立一个新的联盟——Z-Wave联盟,以推动家庭自动化市场采纳一称为Z-Wave的无线协议。该联盟将矛头直接指向了ZigBee,他们推出了一族低成本、低功耗的内嵌有Z-waVe的射频芯片,同时提供了一套开发工具和服务,从而便于致力无线产品的公司进行开发。

  • 标签: 无线通信技术 Electronics 软件开发商 无线网络技术 ZigBee 射频芯片