简介：加密功能是开发网络安全服务中最重要的一环,但是由于使用复杂的加密算法实现起来很困难,许多时候应用程序中只能在采用简单的加密服务和丧失通用性中选择,从而造成安全隐患.通过使用微软加密服务提供者(CSP)和加密应用接口(CryptoAPI),可以达到加密功能与基本加密算法实现的分离;同时易于同智能卡结合以开发包含独立硬件实现的安全加密服务.对CSP原理作了简单的介绍,并给出使用CSP/CryptoAPI开发加密功能的一般流程及主要接口.最后讨论了结合智能卡的CSP开发.

简介：随着手机功能的日益强大，其芯片也普遍采用了BGA封装，加之电路板做工精细，元件体积较小，这给我们家电维修人员带来了一定的难度。俗话说得好：理论学得再好，动手能力不强是不行的，两者必须相结合。动手能力放在第一位，理论放在第二位，唯一的途径就是勤练，提高自己的焊接能力，才能成为手机焊接维修高手。

简介：BGA空洞是BGA组装过程常见的工艺缺陷，本文系统介绍了BGA空洞形成的原因与主要影响因素，讨论了BGA空洞的可接受标准，提出了消除及减少空洞缺陷的主要措施。

简介：大家都知道SOP封装及QFP封装与LCCC封装芯片的脚位序列是沿芯片标志点按逆时针的方向数起，这中间也有特例，如RF系列功放模块(内部集成功控电路)的49个脚位便是以功能引脚优先，大面积散热地次之，如图1所示。另外，部分PLCC如3S系列频率合成器的四角引脚也是接地(与芯片底盘散热带连成一片)。

简介：摘要介绍了邯钢CSP生产线摆动段相关设备，分析了3种摆动段故障原因（如摆动段轨道梁刚度不足、摆动段导轨调平垫板锈蚀、摆动段炉体变形，各车轮支撑点高度偏差），并且提出改进措施，实施后摆动段故障明显减少。

简介：本文通过不同温度循环条件,进行底部填充对CSP装配可靠性研究.

简介：ThegrainrefiningmechanismofC-Mnsteelsheetoncompactstripproduction(CSP)linewasinvestigatedinthisstudy.Thegrainwasabout100μmafterF1passanddecreasedallthewayoftherollingprocess(F2-F6)to15μm.Repeatedphasetransformationexperimentwasconductedtothesteelforgrainrefinement.Thephasetransformationat860℃and920℃canrefinethegrainsizeto7.5μm.

简介：

简介：在OSP生产过程中会出现BGA连接盘不上膜,导致BGA盘氧化造成拒锡问题。为了有效解决与预防此问题,需对设备、物料、现场环境,做管制要求。本文主要对OSP流程的控制及物料的使用,药水成份的控制进行讨论。

简介：摘要：电子元器件的小型化、轻量化的要求，电子元器件的集成度越来越高，BGA封装具有高集成度和高I/O端子。为了适应发展的需要，BGA封装元器件越来越多地应用在集成印刷电路元器件上，用于军用航空电子元器件的BGA封装元器件也越来越广泛。军用航电部件在制造、测试、运输、使用等过程中，进行了各种振动和热环境试验。在此过程中发现，各种封装的BGA元器件受到大尺寸、高质量、应力集中、热膨胀系数不匹配等方面的影响，导致其焊接芯片在长期使用过程中焊点连接失效。为了提高产品对恶劣环境的抵抗能力，保持长期使用的可靠性，需要对BGA元器件进行胶合，以保证芯片焊接后可以长期使用。

简介：摘要：

简介：本文从酒钢CSP层流冷却控制系统的功能描述开始,着重介绍了该系统的模型实现以及模型的精髓一设定与适应过程。

简介：介绍了涟钢CSP线SPHC连轧过程中表面氧化铁皮的结构和组成，提出了有效抑制氧化铁皮生长的轧制及冷却工艺技术路线。开启前置超快冷降低了高温段氧化铁皮的生长。通过改变轧后卷取温度，可以控制FeO的共析反应，从而降低了冷轧基板表面氧化铁皮厚度，生产出减酸洗工艺钢卷。

简介：PCFC系统硬件配置：主机是COM—PAQALPHAserverDS10机型，磁盘阵列是Digital1000的。共有4个磁盘，共分为两组，前两个磁盘和后两个磁盘做的都是RAID0，然后这两组再做成RAID1，保证了系统的稳定性和冗余性。

简介：摘要剖宫产瘢痕部位妊娠（CSP）俗称切口妊娠，是近年来出现的异位妊娠的一种新类型。剖腹产术后，子宫壁上会留下瘢痕，胚胎着床子宫瘢痕处，胚胎不断长大，瘢痕处可能反复出血，以及发生难以控制的大出血，甚至出现子宫破裂，危及生命。本文从切口妊娠发病病因，诊断和治疗，剖宫产瘢痕部位妊娠（CSP）的预防和处置，病理个体差异等方面结合临床实际与广大妇产科医生一起交流。

简介：摘要目的通过子宫动脉栓塞术治疗瘢痕妊娠的临床观察，讨论相应的护理措施。方法对接受介入下行子宫双动脉栓塞术治疗瘢痕妊娠的15例瘢痕妊娠的患者给予护理。结果治疗成功14例且术后均无大出血及护理并发症，1例行子宫全切术。结论有效的心理护理和治疗保证了子宫动脉栓塞术治疗瘢痕妊娠得以顺利进行，将术后的并发症降到最低，提高了手术的成功率。

简介：随着电子封装微型化、多功能化的发展，三维封装已成为封装技术的主要发展方向，叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性，是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤（wireloop）的CPK值达不到工艺要求等问题，文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响，利用有限元（FEA）的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合（Wirebond）的影响进行分析，FilmonWire（FOW）的贴片（DieAttach）方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用，以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30％的成本节约，具有很好的经济效益。

简介：紧凑式带钢生产（CSP）是一种高度发展的工艺．一种可以低成本生产优质热带的工艺。由于产量高，且产品质量卓越，全球CSP的产能已达到了4000万吨／年。近15年来。CSP产品的范围不断拓展，目前已从低、中碳钢发展到了铁素体和奥氏体不锈钢种以及取向电工钢。

简介：本文统计分析了CSP产品厚度(总压下率)、化学成分、过程温度与屈强比的关系，找出了影响产品屈强比的主要影响因素，并提出了降低CSP产品屈强比，改善产品冷成型性能的有效措施。

简介：摘要：BGA是一种高密度的封装工艺，已被广泛用于电子设备的生产。但是，受焊接温度梯度大和焊点间距较窄等因素的制约，BGA焊点容易出现焊接质量差和焊点开裂等问题，从而影响到产品的可靠性与稳定性。基于微焦X射线技术的BGA对焊接接头进行无损探测，其分辨率高、灵敏度高，可对焊接过程中的微细裂纹进行快速准确的探测。基于此，本文开展基于微焦点x射线BGA焊点缺陷检测研究，旨在为提高BGA焊缝的质量奠定基础。