简介:
简介:Inthispaper,polycrystallinesiliconfilmsweredepositedbyelectroncyclotronresonanceplasma-enhancedchemicalvapordeposition(ECR-PECVD)usingSiH_4/ArandSiH_4/H_2gaseousmixture.EffectsofargonflowrateonthedepositionefficiencyandthefilmpropertywereinvestigatedbycomparingwithH_2.TheresultsindicatedthatthedepositionrateofusingArasdischargegaswas1.5-2timeshigherthanthatofusingH_2,whilethepreferredorientationsandthegrainsizesofthefilmswereanalogous.FilmcrystallinityincreasedwiththeincreaseofArflowrate.OptimizedflowratioofSiH_4toArwasobtainedasF(SiH_4):F(Ar)=10:70forthehighestdepositionrate.
简介:三不同Ti-Si氧化物structuares,硅石支持了titania,硅石涂的titania和亲密地混合的silica-titania,包含10%-40%SiO2,被nanocrystalline(nc)的微观结构参数的sol-gelprocess.The变化在二进制氧化物的三kirds成为TiO2锐钛矿包括在里面飞机间距d,电池常数(a0,C0),房间体积V,房间轴比c0/a0和水晶谷物缩放,被高决定传播电子显微镜学(HRTEM)和X光检查衍射(XRD)比较地调查。微观结构参数与增加SiO2内容显著地变化,这被发现,annealingtemperature.Different组织了Ti-Si二进制氧化物导致微观结构参数的不同变化趋势。二进制氧化物包含越多SiO2,ncTiO2锐钛矿的缺点越格子出现;Si阳离子的散开或移植能是在微观结构的变化的一个重要有影响的因素。在三种二进制氧化物的ncTiO2的谷物尺寸不仅取决于SiO2内容和退火的温度而且在ncTiO2-anatase.Both谷物尺寸和nc的阶段转变的格子microstrainand失真的度上,TiO2锐钛矿是有效地与增加SiO2内容禁止了。
简介:由微观结构和机械性质上的艾尔的Si的部分或完整的替换的效果是广泛地与多角形的铁酸盐矩阵在多相的导致转变的粘性(旅行)学习了钢,但是很少在bainitic旅行钢学习了。当为第三代的进程参数的一个函数预付高力量钢(AHSS),现在的学习的目的是适当地在bainitic钢在bainite转变,微观结构和机械性质上调查艾尔和Si的效果以便为alloying设计提供指南。而Si增加在bainite转变动力学导致延迟,它从dilatometry学习,微结构调查和艾尔增加导致加速的张力的性质大小被显示出。艾尔的增加延迟进在使温度保持比450高的珠泽铁和碳化物的奥氏体的分解?敲牣獹慴汬穩瑡潩?湡敮污湩?慷?灡汰敩?潴愠???┶楓猠整汥琠?浩牰癯?桴?慭湧瑥捩瀠潲数瑲敩?吠敨椠灭捡?景愠?慣瑳猠牴灩瀠敲愭湮慥楬杮漠?桴?業牣獯牴'壮肭?整瑸牵?瀠敲楣楰慴楴湯愠摮洠条敮楴?牰灯牥楴獥眠牥?湩敶瑳杩瑡摥戠?汥'虪箿珵u潲敢洠捩潲愭慮祬楳?琠慲獮業獳潩?汥'虪箿珱^驿麙盏?愠摮堠爭祡搠晩牦捡楴湯愠慮祬楳?攠'?瑉眠獡映畯摮琠慨?桴?牰'虨宫摤嫕?景猠'虦?桰獡?慰瑲捩敬?...
简介:
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简介:采用HSiCl3—NH3—N2(稀释气体)体系在石英陶瓷基板上通过低压化学气相沉积(LPCVD)法沉积出了Si3N4涂层,研究了工艺条件对涂层沉积速率的影响。结果表明,在没有稀释气体的情况下,随着沉积温度升高,Si3N4涂层的沉积速率逐渐增加,在850℃附近达到最大值,随着反应温度的进一步升高,涂层沉积速率下降。当存在稀释气体时,在所选温度范围内随着沉积温度的升高,Si3N4涂层的沉积速率一直增大,反应的表观活化能约为222kJ/mol。随着原料中NH3/HSiCl3流量比值的增大,Si3N4涂层的沉积速率逐渐增加,随后稳定,但稍有下降趋势。在所选稀释气体流量范围内,Si3N4涂层的沉积速率随着稀释气体流量的增加而增大。
简介:
简介:采用金属有机化学气相沉积法在Si(111)衬底上生长了AlN外延层。高分辨透射电子显微镜显示在AlN/Si界面处存在非晶层,俄歇电子能谱测试表明Si有很强的扩散,拉曼光谱测试表明存在Si-N键,另外光电子能谱分析表明非晶层中存在Si3N4。研究认为MOCVD高温生长造成Si的大量扩散是非晶层存在的主要原因,同时非晶Si3N4层也将促使AlN层呈岛状生长。