简介：信息技术对改进公司治理的作用所有权和经营权实现分离,委托-代理关系由此产生,由于委托人(所有者)和代理人(经营者)是不同的利益主体,二者之间潜在地存在着激励不相容.而且代理人(经营者)拥有关于其自身知识、才能、掌握的机遇和努力程度等的私人信息,这都很难为委托人(所有者)所观察和监督,而理性的代理人(经营者)又具有偷懒和机会主义动机,因而在委托人(所有者)与代理人(经营者)相比处于信息劣势的情况下,必然有代理成本或激励问题的产生.为了解决现代公司中广泛存在的委托-代理问题,就必须有公司治理的制度安排,使代理成本最小化,提高企业的经营绩效.而这种制度安排需要通过对公司重要信息有效的传递、鉴别和处理来实现.

简介：经历了两年多的持续低迷，世界信息技术产业终于在2003年看到了复苏的曙光。根据各大高科技公司每季度公布的财务报告，人们可以清晰地看到，这个在2001年和2002年跌入谷底的产业正在迅速回暖。

简介：企业产权改革与信息化有关，著名产权问题专家建议——

简介：

简介：12月18日．19日．25日．26日．佳能公司在北京艺术设计学院举办了主置为“体验20D共赏EOS”的系列讲座和体验活动．同样的活动也将在上海．广州陆续进行。

简介：农业信息化并不是说每个农民都在使用信息技术。这是一个需要明确的问题。我认为，不能简单通过使用信息技术的农民数量的多少来判断农业信息化水平的高低。

简介：(接上期)五、对电子政务与政府管理创新的关系认识不足由于建设主体将信息技术对政府管理的作用只理解至"提高办公效率"的工具层面,使得电子政务的建设不能很好地与政府改革和管理创新结合起来.

简介：

简介：2006年7月5日，西门子自动化与驱动集团（A＆D）正式收购了德国波鸿市Opto—ControlElektronikPrfsystemeGmhH。本次收购可将高精度自动光学检测（AOI）系统纳入西门子的SIPLACE表面贴装技术业务中。Opto—Control公司工艺领先的检测系统可实现完全自动化，并采用了最新3-D传感器技术，能以不凡的速度检测出焊接或贴装裂纹。

简介：西部地区是中国重要的农业生产区，但因自然条件差，信息技术普及较慢。为了缩小西部和东部地区的“数字鸿沟”，中国政府拟在西部14省建立农业信息技术应用示范区，为区、市、县、乡镇农村信息服务网络建立提供经验。

简介：

简介：中国的移动通信自1987年开办业务以来，保持了极高的发展速度，同时创造了巨大的市场空间和市场机遇。我国移动通信市场已经成为全世界潜力最大、发展速度最快的市场，移动用户数已超过美国成为全球第一大移动通信市场。在未来十年内，中国移动通信用户仍将保持年均增速超过68％的速度高速增长。伴随着用户需求的高速增长，我国移动网络建设取得了巨大的成就。

简介：世纪之交,一个数字化的信息技术时代正在来临。电子商务、电子营销、电子服务和电子社区这些面向21世纪的信息技术,正是数字化论坛中长盛不衰的话题。通讯技术、计算机技术和网络技术的

简介：一个基站的信号覆盖是有一定范围的，为了能让无线电话在一个很大区域内(如一个市)都能打电话，就需要很多基站，使信号能覆盖这片区域。这样，当用户在移动过程中通话，就会发生切换。这种切换常规情况下会有1～2秒，有时有短暂停顿的感

简介：对高新技术产业的作用根据对高新技术产业的重要指数(Hindex)排序,前20个技术项目见表1.这些技术包括以下几类:(1)先进的集成电路与系统集成技术,如新兴及热门集成电路产品开发、SoC设计平台与SIP重用技术;(2)纳米生产工艺技术,如12英寸90/65纳米微型生产线、亚100纳米可重构SoC创新开发平台与设计工具研究等;(3)下一代数字互联网技术;下一代移动通信技术以及信息安全技术等.

简介：中国移动与中国联通在移动通信市场的竞争日趋激烈，竞争领域从原先的话音业务发展到增值业务。伴随着移动增值业务的不断发展，迈向3G(3rdGeneration，第三代移动通信)则是两大移动运营商的必然选择。与前两代系统相比，第三代移动通信

简介：随着PCB密度不断增加,单位面积测试点数上升很快,测试点之间的距离也日趋微观化。在细节距BGA应用中,每平方英寸测试点数从500(1.27毫米节距的BGA)到2500(0.5毫米节距的BGA)不等。超细节距的QFP和CSP(芯片级封装)的应用,测试点节距已小致1～2mil。而且,PCB市场出现

简介：在2005年2月中旬戛纳举办的3GSM世界大会上，北电*[NYSE／TSX：NT]通过现场GPRS、EDGE、UMTS和HSDPA网络，一展其无线宽带数据业务。北电的展示主要集中在各种解决方案，用以优化网络、满足无线宽带未来需求以及实现有助于增加运营商收入和提高客户忠诚度的服务和应用。

简介：

简介：由于对低成本、高密度PCB的需求越来越强烈，微过孔技术也就显得更为重要了。形态因素的要求迫使缩小元件间距，这样才能形成微型盲导通孔的焊盘。而盲孔可提高有效布局，其在制造商和板子组装厂家在制造方面展开了一系列的竞争。传统的焊盘中的通孔（VIP）组装的主要问题之一是焊点中会产生孔洞。在再流过程中，微过孔中截留的气体不能排除时，就会产生孔洞。本文主要论述不同微过孔结构及其对组装工艺的影响。设计了一个实验（DOE），以便了解通孔尺寸、通孔位置、通孔类型和其它工艺参数的影响。此外，还对其它关键系数的影响，如像印制电路板（PCB）表面涂层和焊膏沉积进行了检测。为减少孔洞而优化再流参数。为了对结果进行量化评估，使用自动X射线检测（AXI）系统记录形成孔洞的数据。实施横剖面以便对X射线检验结果进行确认。传统狗骨形和插入式微过孔的数据用作为评估新的微过孔设计的基线。除了传统的微过孔结构外，还论述了填充的微过孔和倒置的微过孔的组装结果。