简介：1．引言近三年来，日本覆铜板业界在PCB基板材料开发方面都有哪些新成果？——自本期发表的“日本CCL技术的新进展（一）”为起头，打算以连载的形式，同绕此问题加以全面、深入的研究、介绍、评述。

简介：本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料（MCL－E－679GT）的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。

简介：2013年9月25日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十四屑中国覆铜板技术·市场研讨会》在人杰地灵的湖北仙桃隆重召开，来自PCB、CCL制造企业、原材料、设备企业、高校、科研院所、行业协会等八十二家单位的一百九十余名代表，交流研发成果，研讨技术发展动态。

简介：虽然由于应用铜箔制造企业不同，使得所生产出的电解铜箔在性能上各有特色，但制造工艺却基本一致。即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料，将其在硫酸中溶解，制成硫酸铜溶液，以金属辊筒为阴极，通过电解反应连续地在阴极表面电解沉积上金属铜，同时连续地从阴极上剥离，这工艺称为生箔电解工艺。最后从阴极上剥离的一面（光面）就是层压板或印刷线路板表面见到的一面，反面（俗称毛面）就是需要进行一系列表面处理，在印刷线路板中与树脂粘接的一面。

简介：昆明玉金技术开发有限公司注册成立于2008年4月，公司致力于贵金属矿产资源及可再生资源综合利用关键技术及其工程化的开发、转让、咨询、项目论证、可行性研究等。近几年来公司余建民研究员研究开发出从贵金属矿产资源及可再生资源中富集、提取分离、精炼贵金属的系列高新关键技术及其设备。该系列高新关键技术包括低品位物料贵金属富集工艺技术、高品位难处理物料贵金属富集工艺技术、贵金属与贱金属分离工艺技术、贵金属萃取分离工艺技术、高纯贵金属精炼工艺技术、贵金属富集分离设备设计开发技术、贵金属前驱体制备工艺技术等7大类。这些技术和设备均已进行过不同规模、不同批量的实际工业生产，证明工艺流程畅通、技术指标稳定可靠、贵金属回收率高、生产成本及能耗低、污染小、设备利用率高、社会效益和经济效益显著，符合国家可持续发展和循环经济的发展理念。

简介：0前言管液压成形(THF)是轻量化成形加工的典型加工技术.它作为1994年开始起动的ULSAB计划,通过积极引入运输设备而进入活跃的开发期.近年,不仅在加工工艺和加工机械方面,而且在坯料的应用开发方面,都进入了综合研究和新的拓展期.

简介：中国再生金属产业发展到今天，旧有的生产模式和技术装备已经不能适应新时代的发展要求，节能减排任务严峻，环保问题凸显。在市场持续低迷，政策倒逼产业升级改造的大趋势日渐明朗的当下，很多固守过去粗放生产模式的再生金属企业都不得不将转型升级的目光投向了节能、环保的生产模式上来，因为在如今的时代，再生资源产业只有集约化生产，真正向生产要效益才是出路，全行业的产业升级和技术改造已迫在眉睫。

简介：铝灰是不可避免的铝工业副产品，通常铝灰重量能占到电解铝厂的总产量的1％～5％之间，装备有各种压制机头／盘选择方案的ALTEKTARDfS第二代铝灰压制机能有效处理所有颗粒的铝灰，其原理引导着铝熔炼过程中回收铝的新方向，这种装置对于从灰渣中回收铝和降低环境污染有着明显的节能效果。

简介：2、其他胺类固化剂胺类固化剂是环氧树脂固化剂中用得最多的一类固化剂，通常多用于改性FR－4覆铜板中，下面做些简单介绍。

简介：采用物理化学恒电流电解装置和抽滤洗涤装置将先进高温结构材料FGH96中γ＇相萃取分离,利用X射线衍射、扫描电子显微和能谱等分析技术,以及化学成分分析方法,对萃取相的组成、类型、形状、粒度大小及晶体结构等进行分析。结果表明适用于粉末高温冶金的理解提取分离第二相的条件是：电解液（1%（NH4）2SO4＋2%酒石酸＋5%乙二醇）,电流密度0.03A/cm2,电解温度-5～0℃,电解时间30min;萃取粉末物理定性XRD分析采用CuKα辐射（40kV,40mA）,狭缝规格1.0mm×1.0mm×0.6mm,扫描范围10°～90°,步长0.02°;ICP法适用于进行萃取第二相粉末元素含量的分析。

简介：本文对近年日本松下电工公司公开的有关半固化片浸渍加工工艺与设备发明专利的内容加以梳理、综述。并着重介绍了松下电工公司新近（2012年）公开的此方面专利的创新思路、手段，以及发明效果的评价方法、结果。

简介：随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净．所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此．日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理．表面粗糙度在1．5μm以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为．表面平滑的铜箔其抗剥强度较低：但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理．仍然与低轮廓铜箔相当，保持0．7kN／m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔．以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍／金工艺作业．减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代．使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比．同样是传输5GHz的信号，线路的衰减将降低8dB／m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。

简介：本研究基于微磁无损检测技术，以预制腐蚀缺陷的带包覆层管道为研究对象，分析微磁无损检测技术对于带包覆层管道检测的可行性。首先验证了缺陷大小对检测结果的影响，然后建立了包覆层厚度对磁场强度衰减的影响模型，并利用试验验证了该模型的准确性。研究证明了微磁无损检测技术应用于管道检测的优势，为带包覆层管道腐蚀缺陷的微磁检测技术工程实用奠定了基础。

简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识,以及覆铜板用高性能铜箔的技术现况及未来发展课题,作了深入的阐述。

简介：第十节粘结片的储存与叠书2.回流线（接2014年第2期）2.2半自动回流线与手动生产线半自动回流线叠书（叠BOOK）时,粘结片料叠及铜箔是由人工操作送入叠BOOK台。不锈钢板、托板、盖板的移送仍然由移板机操作。采用半自动回流线虽然可以降低投资强度,但劳动强度比全自动回流线要大许多,产品外观质量的保证也比自动线差了好多。半自动回流线生产中必须把好下面几个工艺关口。2.2.1铜箔的裁切半自动回流线的铜箔裁切在另一个地方单独进行,环境净化度通常在10000级。铜箔裁切机可以切单卷,也可以同时切两卷。切两卷是通常让两张铜箔背背相对（即铜箔光面相对）,这样可以防止在叠BOOK过程胶粉污染到铜箔的光面,这种铜箔切机最薄只能切到18μm铜箔。

简介：第九节玻璃纤维布上胶与粘结片质量控制2．玻璃纤维布上胶生产过程，严格执行生产工艺是保证粘结片质量的重要措施。

简介：湿法炼锌厂的浸出渣是镓、锗的主要二发资源，本文综述了锌浸出渣中镓、锗的主要回收技术及国内外近年来的研究进展．为冶炼厂综合回收镓、锗提供了参考。

简介：研究环氧树脂的红外光谱法快速检测技术,通过化学分析法测定环氧值,采用红外光谱法分析环氧指数,得到环氧指数-环氧值的标准曲线。此标准曲线可测定一定范围内环氧树脂的环氧值。结果表明,此方法测试结果的相对误差小于2.30%,相对偏差小于1.50%,标准偏差为0.58,能够达到与化学法接近的准确度和精密度。该方法简单、快捷、环保,较适合环氧树脂的自动化检测,在航空航天领域具有很好的应用前景。

简介：近年来，由于半导体技术的进步，以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展，要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进，共同提高。